CN101344426A - 低温称重装置中pcb加热结构 - Google Patents

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CN101344426A CNA2007100438270A CN200710043827A CN101344426A CN 101344426 A CN101344426 A CN 101344426A CN A2007100438270 A CNA2007100438270 A CN A2007100438270A CN 200710043827 A CN200710043827 A CN 200710043827A CN 101344426 A CN101344426 A CN 101344426A
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景凌霄
施国兴
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SHANGHAI TERAOKA ELECTRONIC CO Ltd
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Abstract

本发明涉及一种低温称重装置中PCB加热结构,包括:本体(1);在所述的本体(1)上固定安置至少一个以上的发热端;所述的发热端与外接控制温度的结构相连;本发明的有益效果是:通过PCB的加热结构使温度传导到整块线路板,在线路板的散热过程中使冷凝后产生的水珠蒸发,使线路板保持干燥,从而增加了线路板的使用寿命。

Description

低温称重装置中PCB加热结构
技术领域
本发明涉及一种低温称重装置,尤其涉及一种该低温称重装置中PCB板。
背景技术
低温称重装置主要应用在一些保鲜库中,在8℃~-10℃左右的库温中进行称重。
一般低温环境的温度在8℃~-10℃左右;相对湿度在80%左右,而称重装置工作后自身的温度开始升高,在工作中产生的热量遇冷会出现冷凝现象,凝结液化后产生的水珠会进入秤体从而影响线路板,使线路板受潮,久而久之会缩短线路板的寿命。
现有技术中是采用封胶的方法把线路板保护起来,但其存在的缺陷是被封胶的线路板不能进行修理,一旦出现故障只能更换新的线路板,但代价就非常昂贵。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是提供了一种低温称重装置中PCB加热结构,旨在解决上述的问题。
为了解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:
本发明包括:本体;在所述的本体上固定安置至少一个以上的发热端;所述的发热端与外接控制温度的结构相连。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:通过PCB的加热结构使温度传导到整块线路板,在线路板的散热过程中使冷凝后产生的水珠蒸发,使线路板保持干燥,从而增加了线路板的使用寿命。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述:
由图1可见:本发明包括:本体1;在所述的本体1上固定安置至少一个以上的发热端;所述的发热端与外接控制温度的结构相连;
所述的至少一个以上的发热端可以是二个发热端(11、12)和一个电阻13。
本发明中的加热结构,它是通过软件的设置来调节显示的亮度以控制电流的大小;电流增大PCB板上的两个发热端和一个电阻的功率就增大,从而其散发的热量也随之增加;通过热传导使整块线路板的温度升高,在线路板散热的过程中将冷凝后产生的水珠蒸发,有效地增加了线路板的使用寿命。

Claims (2)

1.一种低温称重装置中PCB加热结构,包括:本体(1);其特征在于:在所述的本体(1)上固定安置至少一个以上的发热端;所述的发热端与外接控制温度的结构相连。
2.根据权利要求1所述的低温称重装置中PCB加热结构,其特征在于:所述的至少一个以上的发热端可以是二个发热端(11、12)和一个电阻(13)。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103852493A (zh) * 2012-12-05 2014-06-11 国际商业机器公司 对导致印刷电路板的爬行腐蚀的环境条件的早期检测
CN108151886A (zh) * 2017-12-21 2018-06-12 烟台艾睿光电科技有限公司 红外热成像设备及其保护窗加热装置

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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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