CN101296580B - 印刷电路板及其制造方法以及用于打出导通孔的装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种印刷电路板,一种制造该印刷电路板的方法以及用于打出导通孔的装置。本发明的制造印刷电路板的方法包括在绝缘衬底的一个表面上形成包括基准标记和通孔带的第一电路图案;在绝缘层上堆叠金属层;在金属层上打开与该基准标记相对应的第一窗口;以及通过朝向绝缘衬底的另一个表面照射光并且通过第一窗口来识别基准标记,形成使通孔带与金属层电连接的通孔;通过使用制造该印刷电路板的方法,在形成用于印刷电路板上的电路图案之间电连接的通孔过程中短路的发生被防止,并且由于绝缘层之间偏心距引起的缺陷率可以减小,因此本发明的方面可以有助于减少成本。

Description

印刷电路板及其制造方法以及用于打出导通孔的装置
[0001] 相关申请交叉参考
[0002] 本中请要求于2007年4月23日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第 10-2007-0039320号的优先权,其全部内容结合于此作为参考。
技术领域
[0003] 本发明涉及一种印刷电路板、制造该印刷电路板的方法,以及用于打出 (perforate)导通孔的装置。
背景技术
[0004] 随着电子工业的发展,包括移动电话的电子部件变得更小并且提供了更多功能, 产生了对具有更精细图案的更小且更密集的印刷电路板的不断增长的需求。与这种趋向具 有更精细图案的更密集的印刷电路板一致,印刷电路板中用于层间连接的通孔(via)的直 径也变得更精细,需要更高水平的精度。
[0005] 为了使用微通孔实现印刷电路板中的层间连接,在上层和下层之间需要精确对 准,在上层和下层之间相对偏心距(eccentricity)要低。
[0006] 图1是根据现有技术的印刷电路板的横截面视图,图2是根据现有技术形成的通 孔的横截面视图。图1和图2示出了绝缘衬底102、绝缘层104、电路图案106、基准标记 108、通孔带(via land) 110、铜箔层112、用于形成导通孔(via hole)的窗口 114、以及导通 孔 116。
[0007] 根据现有技术制造印刷电路板的方法包括:首先,在绝缘衬底102的下表面上形 成电路图案106,在绝缘衬底102的上表面上形成包括通孔带110的电路图案106,然后在 绝缘衬底102的上表面上堆叠绝缘层104,并在顶部堆叠铜箔层112。
[0008] 当铜箔层112被堆叠后时,其被选择性地蚀刻以形成基准标记108。在根据基准 标记108确定用于形成导通孔的窗口 114的打开位置和相应地打开窗口 114之后,导通孔 116由窗口 114形成。然后,在导通孔116中实施镀覆以形成通孔103。
[0009] 当形成了通孔103时,铜箔层112被选择性地蚀刻,以在绝缘层104的上表面上形 成电路图案106。
[0010] 然而,由于根据现有技术形成通孔103的该方法,在铜箔层112上形成的基准标记 108首先被识别,然后基于该基准标记108打出导通孔116,使得当在制造印刷电路板的过 程中由于绝缘衬底102和绝缘层104之间膨胀和收缩的量的差异而产生偏心距时,在绝缘 衬底102上形成的通孔带110相对于绝缘层104而移动,通过根据在绝缘层104的上表面 上形成的基准标记108而打出导通孔116会使导通孔116偏离通孔带110。然后,当在偏离 通孔带110的导通孔116内实施镀覆或填充导电胶时,该通孔103可能在不希望的位置形 成,如图2所示,或者可能发生短路,使得生产率可能下降。发明内容
[0011] 本发明的一个方面提供了一种印刷电路板及其制造方法,该方法能防止在印刷电 路板的电路图案之间发生短路。
[0012] 并且,本发明的另一个方面提供了一种用于打出导通孔的装置,其识别印刷电路 板的基准标记以精确地加工导通孔。
[0013] 本发明的一个方面提供了一种制造印刷电路板的方法,所述方法包括:在绝缘衬 底的一个表面上形成包括基准标记和通孔带的第一电路图案;在绝缘层上堆叠金属层;在 金属层上打开与基准标记相应的第一窗口 ;以及通过向绝缘衬底的另一表面照射光并且通 过第一窗口来识别基准标记,形成使通孔带与金属层电连接的通孔。
[0014] 该方法可以进一步包括在形成通孔之后,通过选择性蚀刻金属层来形成第二电路 图案。
[0015] 形成第一电路图案的操作可以包括形成与基准标记相对应的第二窗口和第三电 路图案。
[0016] 通孔的形成可以包括:在金属层打开与基准标记相对应的第三窗口 ;通过第三窗 口打出导通孔;以及镀覆该导通孔。在这种情况下,可以使用激光钻孔机来完成打出导通 孔。
[0017] 在打开第三窗口过程中,该第三窗口可以以与待打出的导通孔的直径基本相同的 直径打开。
[0018] 绝缘衬底和绝缘层可以由透光性材料制成。
[0019] 形成通孔的操作可以包括:通过使用CCD (电荷耦合器件)摄像机识别基准标记来 形成通孔。
[0020] 本发明的另一个方面提供了一种印刷电路板,包括:绝缘衬底;在绝缘衬底的表 面上形成的基准标记和第一电路图案;堆叠在绝缘衬底的一个表面上的绝缘层;以及金属 层,其形成在绝缘层上并且具有与基准标记相对应的第一窗口。
[0021] 上述的印刷电路板可以进一步包括通过蚀刻金属层形成的第二电路图案。并且, 还可以包括电连接第一电路图案与第二电路图案的通孔。另外,也可以包括在绝缘衬底的 另一表面上形成的第二窗口和第三电路图案,其中第二窗口与基准标记相对应。
[0022] 绝缘衬底和绝缘层可以由透光性材料制成。
[0023] 本发明的又一个方面提供了一种用于在板上打出导通孔的装置,该板在一个表面 上具有已形成的基准标记。该装置包括:平台,其上的板这样放置,即该板的另一表面面向 平台;向板的另一表面照射光的光源;识别基准标记的观测部件(vision part);以及打出 板的导通孔的钻孔部件。
[0024] 上述装置可以进一步包括在平台的表面上形成的吸入空气的抽气部件。
[0025] 光源可以包括其中设置有多个LED的LED棒,其中LED棒沿平台的侧面连接。
[0026] 平台可以用导光板制成,并且可以在导光板的表面上形成多条刻痕(scratch)。
[0027] 观测部件可以包括CXD摄像机,而钻孔部件可以包括激光钻孔机。
[0028] 本发明的其它方面和优点将在以下的描述中部分地阐述,并且部分通过说明而显 而易见,或者可以通过实践发明而获知。附图说明
[0029] 图1是根据现有技术的印刷电路板的横截面视图。
[0030] 图2是根据现有技术形成的通孔的横截面视图。
[0031] 图3是示出了根据本发明第一公开具体实施方式制造印刷电路板的方法的流程图。
[0032] 图4A、图4B、图4C、图4D、图4E、图4F、图4G和图4H代表示出了根据本发明第一 公开具体实施方式的制造印刷电路板的方法的流程图。
[0033] 图5A和图5B示出了根据本发明第一公开具体实施方式的基准标记。
[0034] 图6示出了在根据本发明第一公开具体实施方式的印刷电路板上形成的通孔。
[0035] 图7是根据本发明第二公开具体实施方式的印刷电路板的横截面视图。
[0036] 图8是根根本发明第三公开具体实施方式的用于打出导通孔的装置的透视图。
具体实施方式
[0037] 下面,将参照附图对本发明的具体实施方式进行更详细地描述。在参照附图的描 述中,无论哪个图号,那些相同或类似的部件赋予相同的附图标号,并且省略多余的解释。
[0038] 图3是示出了根据本发明第一公开具体实施方式制造印刷电路板的方法的流程 图,图4A、图4B、图4C、图4D、图4E、图4F、图4G和图4H代表示出了根据本发明第一公开具 体实施方式制造印刷电路板的方法的流程图。在图4A至图4H中,示出了绝缘衬底12、基准 标记14、通孔带16、第一电路图案18、绝缘层20、第二电路图案22、第一窗口 M、通孔沈、第 二窗口 28、第三电路图案30、金属层34、第三窗口 36,以及导通孔38。
[0039] 在关于制造具有用于电路图案之间电互连的通孔沈的印刷电路板的该具体实施 方式中,即使当由于绝缘衬底12与绝缘层14之间膨胀和收缩的量的差异而引起偏心距时, 在识别形成在绝缘衬底12上的基准标记14后,打出导通孔38。因此,导通孔38不会偏离 绝缘衬底12上的通孔带16,并且通过在这样的导通孔38内实施镀覆,通孔沈可以精确地 形成。
[0040] 为了根据该具体实施方式制造印刷电路板,首先,可以将包括基准标记14和通孔 带16的第一个电路图案18形成在绝缘衬底12的一个表面上(S100)。通过在绝缘衬底12 的一个表面上同时形成基准标记14和通孔带16,然后当打出导通孔38以形成用于在第一 电路图案18与第二电路图案22之间电互连的通孔沈,形成在绝缘衬底12上的基准标记 14可以被识别并且被用作确定用于打出导通孔38在绝缘衬底12上形成的通孔带16的位 置的基准。因此,导通孔38不会偏离通孔带16并且通孔沈可以精确形成。
[0041] 当形成第一电路图案18时,基准标记14可以作为电路图案18的一部分而形成。 基准标记14可以以凸版(见图5A)或凹版(见图5B)形式作为电路图案的一部分而形成。
[0042] 虽然在该具体实施方式中,基准标记14以凸版形成圆形,并且窗口也相应的以大 于基准标记14的圆形打开,基准标记14也可以以交叉形凸版或者凹版形成,窗口以四边形 打开。基准标记也可以具有对本领域技术人员来说显而易见的其它形式。
[0043] 如图4A所示,与基准标记14相对应的第二窗口 28和第三电路图案30可以形成 在绝缘衬底12的另一表面上(S200)。换句话说,电路图案可以分别形成在绝缘衬底12的 两表面上,其中与在绝缘衬底12的一侧上形成的基准标记14相对应的第二窗口观在绝缘 衬底12的另一表面上打开。因此,当向绝缘基板12的另一表面上照射光并且使用C⑶摄像机等来识别基准标记时,如将在后面描述的,可以去除光难以穿过的金属材料,使得照射 光可以容易地穿过绝缘衬底12和绝缘层20透射。
[0044] 接着,如图4B所示,绝缘层20可以堆叠在其上已形成有基准标记14和第一电路 图案18的绝缘衬底的一个侧面上(S300)。
[0045] 例如树脂等的绝缘材料可以用于绝缘衬底12,同时也可以使用包括增强材料如 纸、玻璃纤维和玻璃无纺织物等的绝缘材料如树脂等,来提高机械强度或者耐热性。
[0046] 堆叠在绝缘衬底12的一个侧面上的绝缘层20也可以使用绝缘材料。当这些绝缘 层20是典型地对光半透性的时,近年来趋向于更薄印刷电路板使得当光从绝缘衬底12的 一个侧面照射时,透射光可以使用CXD摄像机等从另一侧面容易地被识别。
[0047] 除了上述的半透光材料外,对于绝缘衬底12和绝缘层20也可以使用完全透明的 透光性材料。在这种情况下,当光照向绝热衬底12的另一个表面时,该照射光可以容易地 穿过绝缘衬底12和绝缘层20透射,从而可以容易地识别基准标记14。
[0048] 接着,如图4C所示,金属层34可以堆叠在绝缘层20上(S400)。随后,金属层34 可以进行蚀刻以形成电路图案,并且多种导电材料例如铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)和镍(Ni) 等,都可以用于金属层34。
[0049] 接着,如图4D所示,与基准标记14相对应的第一窗口 M可以在金属层34上打开 (S500)。为了容易地识别在绝缘衬底12上形成的基准标记14,堆叠在绝缘层20上的金属 层34的一部分可以被蚀刻以打开第一窗口 M。通过该窗口,可以识别使得精确打出导通孔 38的基准标记14。
[0050] 对应基准标记14的位置第一窗口 M可以打开到预定尺寸。例如,基准标记14可 以形成为凸版或凹版的圆形,其中窗口在附图中以大于基准标记14的圆形在基准标记14 上方打开打开。除此之外,基准标记14也可能具有凸版或者凹版交叉形式,同时窗口以四 边形打开。基准标记14也可以具有对于本领域技术人员来说显而易见的其它形状。
[0051] 接着,光可以朝向绝缘衬底12的另一表面照射,并且基准标记14可以通过第一窗 口 M被识别并且可以作为用于形成电连接通孔带16和金属层34的通孔沈的基准(S600)。
[0052] 当光朝向绝缘衬底12的另一表面照射时(光源部件可以安装在附图中的绝缘衬 底12的下面以使光朝向该绝缘衬底12的另一表面照射),光透射穿过绝缘衬底12和绝缘 层20,其相对于光是半透光或者完全透光的透明材料,在绝缘衬底12上形成的基准标记14 可以通过第一窗口对来识别。因此,即使由于绝缘衬底12与绝缘层20之间热膨胀速率等 的差异产生偏心距时,由于在绝缘衬底12上的通孔带16的位置可以根据在绝缘衬底12上 形成的基准标记14来确定,在电路图案之间没有形成短路的情况下,可以形成精确的通孔 26。这里,CXD摄像机可以用来更清楚地识别基准标记14。
[0053] 如图4E所示,形成通孔沈的方法可以包括,通过第一窗口 M来识别绝缘衬底12 上的基准标记14,以及根据与绝缘衬底12上的通孔带16对应的基准标记14,在金属层34 上打开第三窗口 36(S601)。
[0054] 在这种情况下,与待形成的导通孔38的直径相一致,可以形成第三窗口 36。S卩,第 三窗口 36可以形成为具有与待打出的导通孔的直径基本相等的直径。这里,基本相等并不 意味着完全的几何学上相同,而是意味着二者在考虑到在定位通孔带16时的偏差和在打 出导通孔38过程中的钻孔的偏差是相同的。考虑到绝缘衬底12和绝缘层20之间的偏心距,虽然用于打出导通孔38的窗口通常被加工成大于导通孔38的直径,在该具体实施方式 中,即使当在绝缘衬底12和绝缘层20之间已产生相对偏心距,绝缘衬底12上的通孔带16 的位置可以根据在绝缘衬底12上形成的基准标记14而精确地被确定,使得窗口 36的直径 可以对应要形成的导通孔38的直径而制造。
[0055] 打开窗口的方法可以是通过光刻来选择性地蚀刻金属层34或者使用激光钻孔 机。
[0056] 当窗口 36被打开后,导通孔38可以通过窗口 36而打出来(S602),如图4F所示。 导通孔38可以使用CNC钻孔机或者使用激光钻孔机来打孔。
[0057] 当导通孔38打出后,可以实施镀覆来电连接通孔带16和金属层34(S6(X3),如图 4G所示。为此,可以首先实施化学镀(electrolessplating)以形成种子层,之后使用该种 子层作为一个电极来实施电镀。也可以通过用导电胶填充导通孔38来电连接金属层34和 通孔带16。
[0058] 接着,如图4H所示,当绝缘衬底12上的通孔带16和在绝缘层20上形成的金属层 34通过通孔沈电连接时,金属层34可以被选择性地蚀刻以形成第二电路图案22(S700)。
[0059] 图5A和图5B示出了根据本发明第一公开具体实施方式的基准标记。在图5A和 图5B中,示出了基准标记14a、14b和第一窗口 24。
[0060] 图5A和图5B的上部附图代表从衬底上方观察的基准标记14a、14b,同时图5A和 图5B的下部附图代表从衬底的侧面观察的基准标记14a、14b。
[0061] 在绝热衬底的一个表面上形成的基准标记14a、14b可以在形成第一电路图案过 程中作为电路图案一部分的形成。该绝缘层20可以堆叠在其中形成有基准标记14a、14b 的绝缘衬底的一个表面上,并且金属层可以堆叠在绝缘层20上,以便为了识别在绝缘衬底 上形成的基准标记14a、14b,可以在金属层中打开窗口 24。即,因为金属材料不容易允许光 透射,因此窗口 M可以在金属层上打开以使在绝缘衬底上形成的基准标记14a、14b可以被 识别。
[0062] 如图5A所示,基准标记14a、14b可以以凸版形式作为电路图案的一部分而形成, 或者如图5B所示,可以通过去除形成电路图案的金属层的一部分以凹版形成。
[0063] 当窗口 M在堆叠在绝缘层20上的金属层上打开时,光朝向绝缘衬底的另一表面 照射,使得绝缘衬底的一个表面上,使用CXD摄像机等可以识别基准标记14a、14b,如果基 准标记14a以凸版形成,则除了凸版部分之外的窗口 M部分因为光透射穿过显得更亮,而 凸版部分因为光不容易透射穿过而显得更暗,反之,如果基准标记14b以凹版形成,则除了 凹版部分之外的窗口 M部分因为光不能透射穿过显得更暗,而凹版部分因为光容易透射 穿过而显得更亮。
[0064] 尽管在该具体实施方式中,基准标记14a、14b以凸版或者凹版形成为圆形,窗口 24以大于基准标记14的圆形的相应地圆形打开,但基准标记也可能以十字形凸版或者凹 版形成,同时窗口可以以四边形打开。基准标记也可以具有对于本领域技术人员来说显而 易见的其它形状。
[0065] 图6示出了在根据本发明第一公开具体实施方式的印刷电路板上形成的通孔。在 图6中,示出了绝缘衬底12、绝缘层20、通孔带16以及通孔26。
[0066] 当打开在绝缘衬底12上的通孔带16上方的窗口用于加工堆叠在绝缘层20上的金属层内的导通孔时,如上所述,在导通孔中实施镀覆,该绝缘衬底12上的通孔带16的位 置可以根据形成在绝缘衬底12上的基准标记来确定,使得可以在不偏离通孔带16的情况 下打出导通孔。因此,当实施镀覆时,可以形成精确的通孔沈,如图6所示。
[0067] 图7是根据本发明第二公开具体实施方式的印刷电路板的横截面视图。在图7 中,示出了绝缘衬底12、基准标记14、通孔带16、第一电路图案18、绝缘层20、第二电路图案 22、第一窗口 24、通孔沈、第二窗口 28以及第三电路图案30。
[0068] 根据本发明一个方面的印刷电路板可以主要由绝缘衬底12、在该绝缘衬底12的 一个表面上形成的基准标记14和第一电路图案18、堆叠在其上形成有第一电路图案18的 绝缘衬底12的一个表面上的绝缘层20、以及形成在绝缘层20上并且其中与基准标记14相 对应的窗口 M已被打开的金属层34构成。因此,内层的基准标记14可以通过第一窗口 M 来识别以在绝缘层20上在对应于内层的通孔带16的位置形成导通孔38,使得即使由于绝 缘衬底12和绝缘层20的热膨胀率的不同而产生偏心距时,仍然可以在正确的位置打出导 通孔38。在这种情况下,为了使用CXD摄像机等来识别在绝缘衬底12上形成的基准标记 14,光可以朝向绝缘衬底12上的另一个表面照射,其中,照射光可以穿过绝缘衬底12和绝 缘层20,然后穿过第一窗口 24,这样,基准标记14可以容易地被识别。
[0069] 在形成通孔沈之后,堆叠在绝缘层20上的金属层34可以通过光刻等选择性地被 蚀刻,以形成第二电路图案22。
[0070] 根据该具体实施方式的印刷电路板可以包括用于在绝缘衬底12的一个表面上形 成的第一电路图案18与形成为在被选择性蚀刻的绝缘层20上形成的金属层34的第二电 路图案22之间电连接的通孔26。
[0071] 形成通孔沈的方法可以包括,首先,朝向绝缘衬底12的另一个表面照射光,使用 CXD摄像机等穿过打开的第一窗口 M来识别基准标记14,以及使用基准标记14作为基准 在对应于在绝缘衬底12上形成的通孔带16的位置上打出导通孔38。在这种情况下,即使 当由于绝缘衬底12与绝缘层20之间的相对膨胀和收缩而产生偏心距时,在绝缘衬底12上 形成的通孔带16的位置也可以根据在绝缘衬底12上形成的基准标记14来确定,使得可以 更加精确地打出导通孔38。通过在这样的导通孔38内实施电镀或者通过用导电胶填充导 通孔38,可以形成用于第一电路图案18和第二电路图案22之间电连接的通孔26。
[0072] 而且,在绝缘衬底12的另一个表面上,可以形成与基准标记14相对应的第二窗口 28和第三电路图案30。换句话说,基准标记14和第一电路图案18可以在绝缘衬底12的 一个表面上形成,而与基准标记14相对应的第二窗口 28和第三电路图案30可以在绝缘衬 底12的另一个表面上形成,以形成具有总共三层的印刷电路板。
[0073] 而且,多个金属层34和绝缘层20可以交替地形成在绝缘衬底12的另一表面上, 并且每一个金属层34可以具有与基准标记14相对应打开的窗口。也就是说,即使当多个 金属层34被堆叠,基准标记14也可以通过在多个金属层34上形成与基准标记14相对应 的窗口被识别。
[0074] 诸如树脂等的绝缘材料可以用于绝缘衬底12和绝缘层20,同时也可以使用包括 增强材料如纸、玻璃纤维和玻璃无纺织物等的绝缘材料诸如树脂等,来提高机械强度或耐 热性。虽然绝缘衬底12和绝缘层20通常对光是半透射性的,但近年来,更薄的印刷电路板 的趋势造成:当光从绝缘衬底12的一个侧面照射时,透射光可以在另一侧面被识别。[0075] 除了上述的半透光材料外,对于绝缘衬底12和绝缘层20来说,也可以使用完全透 明的透光性材料。在这种情况中,当光朝向绝缘衬底12的另一个表面照射时,基准标记14 可以容易地被识别。
[0076] 堆叠在绝缘衬底12上的绝缘层20也可以使用绝缘材料。并且,预浸材料可以用 于绝缘层20。预浸材料通过用热固化树脂浸渍玻璃纤维以形成半固化状态而制成,并且预 浸材料可以以薄片的形式应用于绝缘层20。
[0077] 图8是根据本发明第三公开具体实施方式用于打出导通孔的装置的透视图。在图 8中,示出了板40、平台42、LED棒44、观测部件46、钻孔部件48以及抽气部件50。
[0078] 基于该具体实施方式的导通孔打孔装置是一种用于在制造印刷电路板时打出导 通孔的装置,并且可以识别板上的基准标志以精确加工导通孔。
[0079] 该具体实施方式的导通孔打孔装置,可以主要由以下部件组成:平台42,在其上 放置这样的板,即板的另一表面朝向平台42 ;朝向板的另一表面照射光的光源部件;识别 基准标记的观测部件46 ;以及打出板的导通孔的钻孔部件48。因此,可以在板上非常精确 地打出导通孔。
[0080] 平台42上可以放置板。抽气部件50可以安装在平台42的表面上,其在导通孔打 孔的过程中吸入空气,以防止板40移动。当为了打出导通孔而放置板时,抽气部件50通过 抽气可以固定板40。抽气部件50可以根据气流与真空阀(未示出)相连接,这样,当板40 被放置在平台42上时,可以通过真空阀抽吸空气以在通过抽气部件50和板形成的空间内 产生真空来固定板40。抽气部件50可以是在平台42的表面上形成的多个圆形凹槽的形 式。然而,除了形成多个圆形凹槽外,也可以通过形成直线形凹槽而以直线形形成抽气部件 50。
[0081] 为了使来自光源部件的光可以均勻地照射到板40上,导光板可以用于平台42。并 且,可以在导光板的表面上形成多个刻痕以分散照射光,使得光被均勻地照射到板40上。
[0082] 光源部件可以朝向板的另一表面照射光。光可以被照射,使得在板40的一个表面 上形成的基准标记可以容易地被识别,并且当放置板40以使另一表面朝向平台42时,光源 部件朝向板40的另一表面照射光,采用随后描述的观测部件46可以识别基准标记。
[0083] 光源部件可以包括LED棒44,其中设置有多个LED,并且通过沿平台42的侧面连 接的LED棒44,可以朝向板40的另一个表面照射光。在这种情况下,可以使用导光板,以使 来自设置在平台42侧面上的LED棒44的光可以均勻地照射,并且可以在这样的导光板上 形成多个刻痕(未示出)。该多个刻痕可以分散穿过导光板照射的光,使得光可以更均勻地 照射到板40上。
[0084] 也可以使用附图中设置在平台42下面的背光而朝向板40的另一个表面照射光。
[0085] 观测部件46是一种识别在板上形成的基准标记的装置,并且观测部件46可以包 括CXD摄像机。另外,还可以包括显示由CXD摄像机拍摄的图像的显示器。
[0086] 基准标记14可以通过由观测部件46的CXD摄像机拍摄的图像来识别,并且可以 用作确定窗口位置和通孔带位置等的基准,用于打出导通孔。
[0087] 当板40的基准标记通过观测部件46识别时,钻孔部件48可以使用基准标记作为 基准来将打出导通孔所必需的窗口打开,或者来穿过打开的窗口来打出导通孔本身。
[0088] 钻孔部件48可以包括CNC钻孔机或者激光钻孔机;该具体实施方式示出了使用的激光钻孔机。二氧化碳激光、YAG激光等可以用于该激光钻孔机。
[0089] 如上所述,根据本发明的某些方面,防止了在形成用于印刷电路板上的电路图案 之间电连接的通孔过程中短路的发生,并且减小了由于绝缘层之间偏心距引起的缺陷率, 因此本发明的方面可以有助于减少成本。
[0090] 并且,可以精确地打出导通孔,由于印刷电路板的基准标记可以被更轻易地识别, 因此导通孔可以被精确地加工。
[0091] 虽然已经参照特定具体实施方式描述了本发明,但对本领域的普通技术人员来说 显而易见的是,在不背离由所附权利要求及其等同物所限定的本发明的精神和范围的情况 下,可以进行各种变化和更改。

Claims (13)

1. 一种制造印刷电路板的方法,所述方法包括:在绝缘衬底的一个表面上形成第一电路图案,所述第一电路图案包括基准标记和通孔带;在所述绝缘衬底的所述表面上堆叠绝缘层; 在所述绝缘层上堆叠金属层;在所述金属层上打开第一窗口,所述第一窗口与所述基准标记相对应;以及 通过朝向所述绝缘衬底的另一个表面照射光并且穿过所述第一窗口来识别所述基准 标记,形成使所述通孔带与所述金属层电连接的通孔。
2.根据权利要求1所述的方法,进一步包括在形成所述通孔之后,通过选择性地蚀刻 所述金属层来形成第二电路图案。
3.根据权利要求1所述的方法,进一步包括在形成所述第一电路图案之后,在所述绝 缘衬底的另一表面上形成第二窗口和第三电路图案,所述第二窗口与所述基准标记相对 应。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,形成所述通孔包括: 在所述金属层上打开第三窗口,所述第三窗口与所述通孔带相对应; 通过所述第三窗口打出导通孔;以及镀覆所述导通孔。
5.根据权利要求4所述的方法,其中,以待打出的所述导通孔的直径基本相同的直径 将所述第三窗口打开。
6.根据权利要求4所述的方法,其中,打出所述导通孔是通过激光钻孔机来完成的。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,所述绝缘衬底和所述绝缘层均由透光性材料制成。
8.根据权利要求1所述的方法,其中,形成所述通孔包括通过使用CCD(电荷耦合器 件)摄像机来识别所述基准标记来形成所述通孔。
9. 一种印刷电路板,包括 绝缘衬底;在所述绝缘衬底的一个表面上形成的第一电路图案,所述第一电路图案包括基准标记 和通孔带;堆叠在所述绝缘衬底的所述表面上的绝缘层;金属层,形成在所述绝缘层上并且具有对应于所述基准标记打开的第一窗口 ;以及 通孔,电连接所述通孔带和所述金属层,所述通孔通过朝向所述绝缘衬底的另一个表 面照射光并且穿过所述第一窗口来识别所述基准标记而形成。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板,进一步包括通过蚀刻所述金属层而形成的第 二电路图案。
11.根据权利要求10所述的印刷电路板,其中,所述通孔将所述第一电路图案与所述 第二电路图案电连接。
12.根据权利要求9所述的印刷电路板,进一步包括在所述绝缘衬底的另一个表面上 形成的第二窗口和第三电路图案,所述第二窗口与所述基准标记相对应。
13.根据权利要求9所述的印刷电路板,其中,所述绝缘衬底和所述绝缘层均由透光性材料制成。
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