CN101278181B - 检查装置及检查方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种检查装置,其可准确地进行小型压电元件用封装的气密检查,其检查时间可比一般的检查装置更短,其可使检查装置比较小型化,其可在短时间内检查较大量的被检查对象的压电元件用封装。检查装置(1)是对气密密封有压电元件的电子元件(压电元件用封装)(2)进行气密检查的检查装置,其具有:加压部(1401)(加压室(140)、加压装置(146)),其在开合自如的加压室(1401)内设置有压电元件用封装(2)的状态下,对该压电元件用封装(2)的周围加压;测定部(145),其对设置于加压部(加压室(140)、加压装置(146))的压电元件用封装2的阻抗进行测定;判别部(171),其根据通过测定部145测定的非加压时和加压时的阻抗计算出变化量,将该变化量与设定值进行比较,判别电子元件的气密性为不良。

Description

检查装置及检查方法技术领域
[0001] 本发明涉及一种检查装置及检查方法。 背景技术
[0002] 气密密封有水晶振动子等压电元件的电子元件例如密封有压电元件的封装的气 密性如果不良,即产生泄漏时,则对其压电元件的电气特性产生影响而降低可靠性。因此, 一般在对压电元件进行气密密封、制作成电子元件之后,进行气密性检查即所谓的泄漏检查。
[0003] 作为泄漏检查的方法,已知有例如气泡泄漏测试方式、差压式空气泄漏测试方式、 通过压力变化测定阻抗的方式等各种检查方法。
[0004] 气泡泄漏测试方式的测定方法是,例如将气密密封被检查对象的压电元件的压电 元件用封装浸渍在通过加热器等加热至约120°C的氟类惰性液中,使该封装内部膨胀,目测 检查从封装内部的泄漏部位冒出的气泡。
[0005] 差压式空气泄漏测试方式的测定方法是,将被检查对象的压电元件用封装放入密 封的密封容器内,加入一定的压缩空气,将因泄漏而产生的压力变化与主封装(详细地讲 即与无泄漏的基准用封装)进行比较,通过以差压传感器测试其压力差,进行压电元件用 封装的气密检查(例如参照专利文献1、2)。
[0006] 通过压力变化测定阻抗的测定方法是,在大气环境和真空环境中测定被检查对象 的压电元件用封装,根据因其时的压力差而变化的阻抗变化量检测有无泄漏(例如参照专 利文献3)。
[0007] 专利文献1 :日本专利文献特开2000-121486号公报
[0008] 专利文献2 :日本专利文献特公平7-1042M号公报
[0009] 专利文献3 :日本专利文献特开平11-51802号公报
[0010] 然而,因为上述气泡泄漏测试方式的检查方法是将被检查对象的压电元件用封装 浸渍在氟类惰性液中进行检查,所以存在需要较长的检查时间和目测检查气泡的可靠性低 等问题。
[0011] 并且,在例如专利文献1、2所述的差压式空气泄漏测试方式的检查方法中,若压 电元件用封装尺寸小,则封装容量也小,因此存在无法正确地测试泄漏有无所导致的压力 差,腔体容积和腔体本身的泄漏对检查有很大影响等问题。
[0012] 并且,在例如专利文献3所述的测定方法中,在测定时必须准备用于实现真空状 态的真空排气装置。并且,在这种方法中,要达到规定的真空度则需要时间,所以存在检查 时间比较长,真空装置比较大,需要比较大的设置空间等问题。
[0013] 并且,还期望有一种可高效率、短时间地检查比较大量的被检查对象的压电元件 用封装的检查装置。发明内容
[0014] 本发明是以应对这样的问题作为课题的一例。即,本发明的目的在于正确地对小 型压电元件用封装进行气密检查,将检查时间缩短至比普通检查装置更短,使检查装置比 较小型,以短时间对比较大量的被检查对象的压电元件用封装进行检查。
[0015] 根据本发明第1方面所述的发明是一种检查装置,它是对气密密封有压电元件的 电子元件进行气密检查的检查装置,其特征在于该检查装置具有:
[0016] 加压部,其包括加压室和加压装置,上述加压室包括:收容且保持一个或复数个上 述电子元件的保持部和气密地密封上述保持部且形成开闭自如的加压室的盖部;上述保持 部形成有使来自加压装置的气体流入上述加压室内的通气路;
[0017] 电气端子,其被设置于上述盖部,该电气端子包括:与测定部相电气连接的一端; 一旦当上述盖部密封上述保持部时会立即电气连接于保持在上述保持部的电子元件之电 极部的另一端;
[0018] 上述测定部,其在上述电子元件被收容在上述保持部且上述保持部通过盖部被气 密地密封之状态下被连接在上述电气端子之一端的同时,测定上述加压室被设定在大气压 时被密封在上述电子元件内的上述压电元件的阻抗与上述加压室由于来自上述加压装置 的气体的流入而被加压时被密封在上述电子元件内的上述压电元件的阻抗;
[0019] 判别部,其算出设定于大气压时所测定的阻抗与加压时所测定的阻抗之差分,比 较该差分与规定的设定值从而判别上述电子元件的气密性。附图说明
[0020] 图1是用于说明本发明的第1实施方式的检查装置的整体构成图。
[0021] 图2是图1所示的检查装置1的整体立体图。
[0022] 图3是用于说明本发明的被检查对象的压电元件用封装2的图,图3(A)是穿透压 电元件用封装2的箱盖23的平面图,图3(B)是沿图3(A)所示的压电元件用封装2的A-A 线的剖面图。
[0023] 图4是用于说明图1所示的形成于转位工作台13的保持部131的上视图。
[0024] 图5是用于说明图1所示的保持部131及盖部141的图。
[0025] 图6是用于说明其他实施方式的保持部131的上视图。
[0026] 图7是用于说明其他实施方式的保持部131及盖部141的图。
[0027] 图8是用于说明图1所示的检查装置1的整体动作的流程图。
[0028] 图9是用于说明图1所示的检查装置1的加压泄漏检查处理动作的流程图。
[0029] 图10是表示加压时压电元件的CI值变化量的图。
[0030] 图11是表示加压时压电元件用封装发生泄漏的情况下和无泄漏的情况下的CI值 变化量R的图。
[0031] 图12是表示将发生泄漏的压电元件用封装加压至0. IMPa〜0. 5MPa的情况下CI 值的变化量的时间变化的图。
[0032] 图13是表示关于复数个压电元件用封装2使用先前的真空测定法所得的CI值变 化量的图。
[0033] 图14是表示关于图13所示的复数个压电元件用封装2使用本发明0. 2MPa加压泄漏测定法所得的CI值变化量的图。
[0034] 图15是用于说明本发明的第2实施方式的检查装置IA的整体构成图。 具体实施方式
[0035] 本发明的一个实施方式的发明是对气密密封有压电元件的电子元件进行气密检 查的检查装置,其具有:加压部,其在开合自如的加压室内设置有电子元件的状态下,对该 电子元件周围加压;测定部,其对设置于加压部的电子元件的阻抗进行测定;判别部,其根 据由测定部测定的非加压时和加压时的阻抗计算出变化量,将该变化量与设定值进行比 较,判别电子元件的气密性为不良。
[0036] 在上述构成的检查装置中,在开合自如的加压室内设置有电子元件的状态下,通 过加压部对该电子元件周围加压,通过测定部对设置于加压部的电子元件的阻抗进行测 定,判别部根据通过测定部测定的非加压时和加压时的阻抗计算出变化量,将该变化量与 设定值进行比较,判别电子元件的气密性为不良。
[0037] 例如判别部根据通过测定部测定的非加压时,具体地说即大气压(1气压)时的阻 抗测定值和对电子元件加压时的阻抗测定值计算出阻抗的变化量,在加压时间内,若该阻 抗变化量大于设定值,则为有泄漏,判别为气密性不良,若该阻抗变化量小于设定值,则为 无泄漏,保证了标准的气密性,判别为气密性良好。
[0038] 以下参照附图说明本发明的一个实施方式的检查装置。
[0039][第1实施方式]
[0040] 图1是用于说明本发明的第1实施方式的检查装置的整体构成图。图1是检查装 置1的上视图。图2是图1所示的检查装置1的整体立体图。
[0041] 检查装置1对于被检查对象例如气密密封有压电元件的电子元件进行气密检查。 本实施方式的电子元件例如是表面安装型电子元件,详细地讲,是气密密封压电元件的压 电元件用封装2。例如,气密密封有水晶振动子等压电元件的压电元件用封装2,具有压电 元件的阻抗因封装内部压力而变化的电气特性。本实施方式的检查装置1对气密密封压电 元件的压电元件用封装进行加压,测定压电元件的阻抗,对非加压时与加压时的阻抗发生 变化的压电元件用封装判别为气密性不良。
[0042] 例如图1、图2所示,本实施方式的检查装置1具有:排列供给部11、搬送供给部 12、转位工作台13、加压泄漏检查部14、搬送部15 (拾放部15A)、收容部16及控制部17。控 制部17通过数据线或光纤等信号传输线路与各构成要素连接,统一控制各构成要素。
[0043] 例如,将排列供给部11、搬送供给部12、转位工作台13、加压泄漏检查部14、搬送 部15及收容部16等载置于台座10上。
[0044] 排列供给部11及搬送供给部12相当于本发明的移载部的一个实施方式。转位工 作台13相当于本发明的转位工作台的一个实施方式。加压泄漏检查部14相当于本发明的 加压泄漏检查部的一个实施方式。搬送部15相当于本发明的搬送部的一个实施方式。控 制部17相当于本发明的控制部的一个实施方式。
[0045] 排列供给部U收容例如被检查对象的电子元件即复数个压电元件用封装2,判别压 电元件用封装2的正反面等,使之排列。例如图1、2所示,排列供给部11具有载置于台座10 上的送料部111。送料部111例如具有送料斗(收容部UllA及直线送料器111B。送料斗(收容部)11IA例如收容复数个压电元件用封装2,通过驱动机构判别压电元件用封装2的正 反面及极性后,使之排列,将该压电元件用封装2输出至直线送料器111B。直线送料器IllB 将通过送料斗(收容部UllA排列的压电元件用封装2搬送至直线送料器IllB端部。
[0046] 图3是用于说明本发明的被检查对象的压电元件用封装2的图。详细地讲,图3 (A) 是穿过压电元件用封装2的箱盖23的平面图,图3(B)是图3㈧所示的压电元件用封装2 的沿A-A线的剖面图。
[0047] 例如图3(A)、(B)所示,压电元件用封装2具有:压电元件21、导电性粘接剂213、 箱内电极214、箱22、箱盖23、钎焊料M及外部电极25。通过箱22和箱盖23密封的密封 空间沈例如规定为真空状态。或者也可在密封空间沈密封入惰性气体27。该密封空间 26的惰性气体27的气压设定为例如大气压等规定压力。该封装内的压力根据压电元件用 封装2的特性适当设定。
[0048] 作为本实施方式的压电元件21,例如可采用水晶振动子等压电振动子装置。并且, 本实施方式的压电元件21具有根据封装内部的压力变化而改变阻抗的特性。
[0049] 例如图3(A)、⑶所示,压电元件21具有水晶片210及励磁电极211、212。如图 3(A)、(B)所示,在该水晶片210的两面,形成有励磁电极211、212,励磁电极211、212的端 部通过导电性粘接剂213支持固定在箱内电极214上。并且,各励磁电极211、212通过导 电性粘接剂213和箱内电极214与外部电极25电气连接。此外,水晶片210的两端部或一 端部通过导电性粘接剂213支持在箱22的支持台22A上,详细地讲,支持其以便抑制振动。
[0050] 压电元件21并不限于上述方式,也可具有各种形状、特性及功能等。
[0051] 箱22例如由陶瓷、树脂等各种材料形成,如图3(A)、(B)所示,形成支持台22A,在 支持台22A上具有压电元件21。
[0052] 箱盖23例如由金属、陶瓷、玻璃、树脂等各种材料形成为大体的板状,通过钎焊料 (粘接剂)24气密与箱22粘接密封。
[0053] 钎焊料(粘接剂)M设在箱22和箱盖23之间。此外,钎焊料M可采用例如银铜 合金及金锡合金等合金、铅锡焊料、玻璃等各种钎焊料。钎焊料M不仅限于上述方式,也可 如平行缝焊等,以镍为钎焊料进行气密密封。
[0054] 外部电极25形成于例如压电元件用封装2的至少底部或侧部的任意一者,与上述 励磁电极211、212电气连接。
[0055] 上述构成的压电元件用封装2内的压电元件21,例如封装内部的压力因泄漏而改 变时,压电元件21的阻抗则随该压力变化而改变。
[0056] 如图1、2所示,搬送供给部12例如通过控制部17的控制将压电元件用封装2移 载至形成于转位工作台13上的保持部(工件夹具)131。详细地讲,搬送供给部12具有拾 放部12A。拾放部12A是具有例如能自如地吸附并释放压电元件用封装2的复数个头12B, 该头12B可沿XL轴向自如移动的搬送机器人。本实施方式的拾放部12A具有8个头12B, 各个头12B分别具有真空传感器。
[0057] 上述构成的拾放部12A通过上述头12B从送料部111的直线送料器IllB吸附压 电元件用封装2,将该头12B移动至转位工作台13所具有的保持部131上,释放压电元件用 封装2,并将压电元件用封装2移载至保持部131。
[0058] 转位工作台13例如形成为圆形,在上面侧具有保持部131。该保持部131构成加压室140的一部分,且可收容保持一个或复数个压电元件用封装2。如图1、2所示,本实施 方式的转位工作台13沿周向等间隔地形成有复数个保持部131。具体地说,如图1、2所示, 4个保持部131沿周向配置在转位工作台13上。并且,转位工作台13形成为可沿周向旋转 自如。例如在转位工作台13上形成有具有驱动马达及旋转机构的旋转驱动部135。控制部 17通过对旋转驱动部135的驱动控制,使转位工作台13按规定的时间沿周向旋转。
[0059] 并且,如图1所示,在转位工作台13的周围,沿周向以规定间隔依次配置有搬送供 给部(移载部)12、加压泄漏检查部14及搬送部15。
[0060] 本实施方式的转位工作台13,例如沿周向以规定间隔依次按工件(电子元件)投 入步骤、加压泄漏检查步骤、合格品与不合格品分类步骤及闲置确认步骤旋转移动。
[0061] 图4是用于说明形成于图1所示的转位工作台13上的保持部131的上视图。图 5是用于说明图1所示的保持部131及盖部141的图。图6是用于说明其他实施方式的保 持部131的上视图。图7是用于说明其他实施方式的保持部131及盖部141的图。
[0062] 如图4、5所示,保持部131具有工件保持架132和工件保持架132的周边部所具 有的迫紧133。
[0063] 工件保持架132例如形成为矩形且凹形,可通过在其内部收容压电元件用封装2 而进行定位。本实施方式的保持部131以规定间隔串联地形成有复数个工件保持架132,例 如图4所示的8个工件保持架132。保持部131不仅限于上述方式,也可将工件保持架132 形成为例如2列、3列以上的复数列。
[0064] 如图5所示,盖部141构成加压室140的一部分,且可将形成于转位工作台13的 保持部131气密密封。即,加压室140相当于由保持部131和盖部141形成的密封空间。 例如图1、5所示,在盖部141设有使盖部141按规定方向例如上下方向移动驱动的驱动部 149。控制部17可通过控制驱动部149,通过盖部141密封保持部131。
[0065] 并且,例如图6、7所示,保持部131也可为在较大的凹部内形成有复数个工件保持 架132的方式。
[0066] 并且,在保持部131及盖部141的一方,形成有端子部142,该端子部142的一端部 142A与测定部145连接,另一端部142B可与通过保持部131保持的压电元件用封装2的电 极部25电气连接。例如图5所示,本实施方式的端子部142在盖部141形成于与工件保持 架132相对应的位置。
[0067] 并且,在构成加压室140的一部分的保持部131或盖部141形成有可使规定压力 的气体从加压装置146流入加压室140内的通气路。在本实施方式中,例如图5所示,在矩 形的保持部131内部,从保持部131的一端部侧向另一端部沿纵向形成通气路134。又如 图5所示,在通气路134与工件保持架132之间,形成有贯通孔1341。通气路134不仅限 于上述方式。例如,只要来自加压装置146的规定压力的气体能够流入,通气路134的流入 口 134A也可适当地设定形成位置及形状等,例如也可适当地设定保持部131的底面部、侧 面部及上面部等。并且,也可设置与通气路134连通且纵向贯通转位工作台13的通气孔。 即,也可以是来自加压装置146的规定压力的气体通过该通气孔及通气路流入加压室140 内的方式。
[0068] 并且,如上所述,加压室140相当于通过盖部141将上述构成的保持部131气密密 封的状态。即,加压室140形成为可自如地开合。[0069] 并且,向收容有压电元件用封装2的加压室140,可从加压装置146通过通气路 134及贯通孔1341流入并加压惰性气体等气体。加压装置146和加压室140相当于加压部 1401。
[0070] 在加压测定时,在通过盖部141气密密封保持部131的状态下,对压电元件用封装 2的周围加压,测定压电元件用封装2内压电元件21的阻抗。在非加压测定时,将盖部141 安装在保持部131,成不流入气体的状态即未加压的大气压状态。
[0071] 加压泄漏检查部14具有:可气密密封保持部131的盖部141、端子部142、测定部 145(晶体阻抗:CI值测定部)及加压装置146。关于上述构成省略其说明。
[0072] 测定部145测定压电元件用封装2的压电元件21的阻抗。例如,在采用水晶振动 子作为压电元件用封装2的压电元件21时,测定部145测定水晶振动子的晶体阻抗。并且, 本实施方式的测定部145测定设置于加压部的压电元件用封装2的阻抗。
[0073] 并且,测定部145例如通过振荡电路对压电元件用封装2的压电元件21外加低频 为IOMHz〜40MHz、高频为40MHz〜60MHz的振荡信号,使压电元件21振荡,从而测定压电 元件21的阻抗。
[0074] 并且,测定部145向控制部17输出表示测定结果的信号。控制部17基于从测定 部145输出的信号,根据通过测定部145测定的非加压时和加压时的阻抗计算出变化量,将 该变化量与设定值相比较,判别压电元件用封装2的气密性为不良。该控制部17的功能相 当于判别部171。即,判别部171根据通过测定部145测定的非加压时和加压时的阻抗计算 出变化量,将该变化量与设定值相比较,判别电子元件的气密性为不良。
[0075] 测定部145不仅限于上述方式,例如也可通过其他测定方法测定压电元件的阻 抗、频率特性等各种特性。
[0076] 加压装置146是供给规定压力的压缩空气、压缩氮气(N2)等惰性气体的装置。作 为压力源,例如可采用通过管线通到制造现场的贮藏压缩空气、压缩氮气或压缩惰性气体 的贮藏罐、泵等。并且,通过控制部17的控制,在加压室140内设置有压电元件用封装2的 状态下,对压电元件用封装2周围加压。
[0077] 搬送部15,例如从形成于转位工作台13的保持部131取出压电元件用封装2,将 压电元件用封装2搬送至与判别部171的判别结果相对应的位置。
[0078] 如图1、2所示,搬送部15具有拾放部15A。拾放部15A是具有例如可自如地吸附 并释放压电元件用封装2的复数个头,该头可沿)(Z轴向移动自如的搬送机器人。本实施方 式的拾放部15A具有8个头,各个头分别具有真空传感器。
[0079] 上述构成的拾放部15A通过上述头吸附保持部131上的压电元件用封装2,使该头 移动至收容部16上,再释放压电元件用封装2,并将压电元件用封装2搬送至与判别部171 的判别结果相对应的位置。
[0080] 如图1所示,收容部16具有收容压电元件用封装2的收容箱161。该收容箱161 配置在规定方向例如可沿Y轴向移动的移动装置上,例如可通过控制部17的控制向规定方 向移动。
[0081] 本实施方式的收容箱161具有例如复数个箱,具体地说,如图1所示,具有合格品 箱161A及NG(不合格品)箱161B。合格品箱161A及NG箱161B配置在预先规定的位置。 并且,不仅限于该方式,例如也可以是通过控制部17的控制移动合格品箱161A及NG箱161B,配置在规定位置的方式。
[0082] 在合格品箱161A,收容例如通过加压泄漏检查未检查出泄漏,判别为合格品的压 电元件用封装2。并且,在合格品箱161A,也可收容例如经加压泄漏检查以外的其他检查合 格并判别为合格品的压电元件用封装2。
[0083] 在NG箱161B,收容例如通过加压泄漏检查检查出泄漏并判别为不合格品的压电 元件用封装2。并且,在NG箱161B,也可收容例如经其他检查判别为不合格品的压电元件 用封装2。
[0084] 例如,通过控制部17控制拾放部15A,根据判别部171的判别结果,吸附保持部 131上的合格品压电元件用封装2,将该头移动至合格品箱161A上,释放压电元件用封装2, 收容在合格品箱161A内,根据判别部171的判别结果,吸附保持部131上的不合格品压电 元件用封装2,将该头移动至NG (不合格品)箱161B上,释放压电元件用封装2,收容在NG 箱161B内。
[0085] 控制部17统一控制例如整个检查装置。详细地讲,控制部17例如通过执行存储 在存储器等的程序172,实现本发明的功能例如判别部及各种控制功能。并且,控制部17 也可通过利用例如具有键盘、鼠标等输入装置、存储器、显示装置、输出装置、CPU (Central Processing Unit)、硬盘驱动器(HDD)及外部存储器等的电脑来实现本发明的功能。
[0086] 并且,控制部17根据通过测定部145测定的非加压时和加压时的阻抗计算出变化 量,将该变化量与设定值进行比较,判别压电元件用封装2的气密性为不良,由此实现判别 部171的功能。
[0087] 判别部171不仅限于上述方式,例如也可基于阻抗变化量的时间变化量(倾向) 来判别该压电元件用封装2的气密性为不良。即,判别部171在阻抗变化量的时间变化量 (倾向)大于设定值时判别为气密性不良,在小于设定值时判别为气密性良好。
[0088] 并且,控制部17控制转位工作台13以规定的时间沿周向旋转,且至少对沿转位工 作台的周向以规定间隔配置的移载部(排列供给部11、搬送供给部12)、加压泄漏检查部 14、搬送部15实施并行处理。
[0089] 控制部17的详细功能及动作等将在后面叙述。
[0090] 图8是用于说明图1所示的检查装置1的整体动作的流程图。以下参照图8说明 检查装置1的动作。检查装置1的控制部17,并行地进行将作为电子元件的压电元件用封 装2移载至转位工作台13的保持部131的处理、加压泄漏检查处理、基于加压泄漏检查的 处理结果的分类处理等,但并不仅限于该方式。
[0091] 如图3 (A)、⑶所示,在箱22内载置压电元件21的状态下,由箱盖23通过钎焊料 24气密密封而制作成压电元件用封装2。然后,通过检查装置1对该压电元件用封装2进 行检查。
[0092] 在步骤Si,首先如图1、2所示,在被检查对象的压电元件用封装2装入送料部111 的送料斗(收容部)111A的状态下,检查装置1的控制部17控制送料部111,通过驱动机构 判别压电元件用封装2的正反面及极性之后进行排列,使该压电元件用封装2排列在直线 送料器IllB0
[0093] 然后,控制部17控制搬送供给部12,进行通过拾放部12A将压电元件用封装2从 送料部111移载至于转位工作台13所具有的保持部131上的处理。详细地讲,如图4所示,拾放部12A将压电元件用封装2分别载置于形成在保持部131的复数个工件保持架132。 此时,拾放部12A例如载置为压电元件用封装2的外部电极25朝向上侧。
[0094] 在步骤S3,控制部17控制旋转驱动部135,使转位工作台13以规定的时间沿周向 旋转。详细地讲,如图1所示,控制部17使转位工作台13的保持部131从移载位置旋转至 配置加压泄漏检查部14的位置。在本实施方式中,转位工作台13旋转移动90度。
[0095] 然后,控制部17通过控制驱动部149,使盖部141向下方移动,通过盖部141气密 密封保持部131。
[0096] 控制部17在加压室140进行压电元件用封装2的加压泄漏测定,基于测定结果判 别压电元件用封装2的气密性。具体如后所述。
[0097] 在步骤S5,控制部17在加压泄漏测定之后,例如通过控制驱动部149,使盖部141 向上方移动。然后,控制部17通过控制旋转驱动部135,使转位工作台13以规定的时间沿 周向旋转。详细地讲,如图1所示,控制部17使转位工作台13的保持部131从加压泄漏测 定位置旋转至搬送部15的拾放部15A的配置位置。在本实施方式中,转位工作台13旋转 90度。
[0098] 然后,如图1、2所示,控制部17通过控制搬送部15的拾放部15A,取出保持部131 上的压电元件用封装2,将压电元件用封装2搬送至与判别部171的判别结果相对应的位 置。例如,控制部17通过控制拾放部15A,将判别为合格品的压电元件用封装2移载至合格 品箱161A,将判别为不合格品的压电元件用封装2移载至NG箱161B。
[0099] 然后,在步骤S7,控制部17通过控制旋转驱动部135,使转位工作台13以规定的 时间沿周向仅旋转规定角度。详细地讲,控制部17使转位工作台13旋转90度。此时,控 制部17例如通过摄像部(未图示)拍摄保持部131,基于拍摄结果判别压电元件用封装2 是否从保持部131的工件保持架132内取出而成闲置状态。并且,例如在判别为保持部131 的工件保持架132内存在压电元件用封装2时,控制部17则例如驱动加压装置146,进行通 过压缩气体将压电元件用封装2从工件保持架132中排除的处理等规定处理。
[0100] 然后,控制部17通过控制旋转驱动部135,使转位工作台13以规定的时间沿周向 仅旋转规定角度,返回步骤Sl的处理。
[0101] 即,如上所述,控制部17实施使转位工作台13以规定的时间沿周向旋转的控制, 且至少对沿转位工作台13的周向以规定间隔配置的移载部(搬送供给部12)、加压泄漏检 查部14及搬送部15实施并行处理。
[0102] 图9是用于说明图1所示的检查装置1的加压泄漏检查处理动作的流程图。以下 参照图9说明检查装置1的动作。
[0103] 在步骤S11,在开合自如的加压室140设置压电元件用封装2。详细地讲,如上所 述,控制部17通过拾放部12A进行将压电元件用封装2移载至转位工作台13所具有的保 持部131上的处理。此时,拾放部12A例如载置为压电元件用封装2的外部电极25朝向上 侧。
[0104] 在步骤S13,控制部17驱动驱动部149,通过盖部141将保持部131密封。即,如 上所述,压电元件用封装2设置在加压室140内。并且,在该非加压状态下,控制部17通过 与压电元件用封装2的电极部25电气连接的端子部142,通过测定部145测定压电元件21 的阻抗(晶体阻抗:CI值),将测定部145的测定结果存储在存储器等。并且,也可将该非加压时(大气压(1气压))的CI值作为本发明的基准值。
[0105] 在步骤S15,在压电元件用封装2设置在加压室140内的状态下,控制部17进行对 压电元件用封装2的周围加压的处理。详细地讲,控制部17驱动加压装置146,通过通气 路134对加压室140内外加规定压力的惰性气体等气体,即可对压电元件用封装2的周围 加压。
[0106] 在步骤S17,在对上述压电元件用封装2的周围加压的状态下,控制部17通过与压 电元件用封装2的电极部25电气连接的端子部142,由测定部145测定压电元件21的阻抗 (Cl值),将测定部145的测定结果存储在存储器上。
[0107] 在步骤S19,控制部17根据所测定的非加压时和加压时的阻抗计算出变化量,将 该变化量与设定值进行比较,判别压电元件用封装2的气密性是否为不良。
[0108] 图10是表示加压时压电元件的CI值变化量的图。横轴表示压力P(单位:kPa), 纵轴表示CI值的变化量(单位:Ω)。CI值的基准值例如相当于大气压(1气压)下的CI 值。图11是表示加压时在压电元件用封装上发生泄漏的情况下和无泄漏的情况下的CI值 变化量R的图。横轴表示加压时间τ(单位:秒),纵轴表示CI值的变化量R(单位:Ω)。
[0109] 图12是表示将发生泄漏的压电元件用封装加压至0. IMPa〜0. 5MPa的情况下CI 值变化量的时间变化的图。纵轴为泄漏时的CI值的变化量R(单位:Ω),横轴为加压时间 T(单位:秒)。另外,图10〜12所采用的压电元件是频率为26. OMHz的水晶振动子。
[0110] 例如图10所示,压电元件21具有根据施加在压电元件用封装2的压力的大小CI 值的变化量相应地增大的特性。
[0111] 作为本实施方式的压电元件用封装2的特性,例如图11所示,在压电元件用封装2 发生泄漏时,与非加压时相比,加压泄漏测定时的压电元件用封装2的内部压力增大,因此 与非加压时压电元件21的CI值相比较,加压时压电元件21的CI值发生变化,CI值的变 化量较大。另一方面,在没产生泄漏时,由于保持着压电元件用封装2内的气密,所以与非 加压时相比,加压时压电元件用封装2内的压力不变,或压力变化量较小,因此压电元件21 的CI值的变化量R为零,或CI值的变化量R较小,为小于规定值的值。
[0112] 详细地讲,作为压电元件用封装2的特性,如图11所示,在加压时压电元件用封装 2发生泄漏时,大气压时的CI值与加压时的CI值的变化量R大于设定值(例如2 Ω ),例如 CI值的变化量RNG(0.2MI^加压时)为约10Ω。另一方面,在没发生泄漏时,由于保持着压 电元件用封装2内的气密,所以与非加压时相比,加压时压电元件用封装2内的压力不变, 或压力变化量较小,因此压电元件21的CI值的变化量RG为零,或CI值的变化量RG较小, 为小于设定值的值。
[0113] 详细地讲,如图11所示,判别部171计算出通过测定部145测定的非加压时和加 压时的阻抗变化量R,将该变化量R与预先规定的设定值Rth相比较(步骤S19),根据该比 较结果,例如在阻抗变化量R小于设定值Rth时判别为无泄漏(步骤S21),压电元件用封装 (电子元件)2的气密性良好,压电元件用封装2为合格品(步骤S2!3),对判别为合格品的 压电元件用封装2进行分类,收容在收容部16 (步骤S25)。
[0114] 控制部17根据该判别部171的结果进行分类,详细地讲,进行将判别为合格品的 压电元件用封装2收容在收容部16的合格品箱161A的处理(步骤S25)。
[0115] 另一方面,在步骤S19,如图11所示,判别部171计算出通过测定部145测定的非加压时和加压时的阻抗变化量R,将该变化量R与预先规定的设定值Rth进行比较,其结果 例如阻抗变化量R大于设定值Rth时,判别为有泄漏(步骤S27),压电元件用封装(电子元 件)2的气密性不良(步骤S29)。控制部17根据判别部171的结果进行分类,详细地讲,进 行将判别为不合格品的压电元件用封装2收容在收容部16的不合格品箱161B的处理(步 马聚S25)ο
[0116] 并且,如上所述,控制部17根据通过测定部测定的非加压时和加压时的阻抗计算 出变化量R,将该变化量与设定值进行比较,判别压电元件用封装2的气密性为不良,所以, 如图11所示,由于压电元件21随加压而产生的阻抗变化速度较快,所以如果设定值Rth设 定为例如2 Ω,则可在约1〜3秒之内判别气密性是否良好。
[0117] 如图12所示,加压压力越大,压电元件用封装2有泄漏时的CI值变动量就越大, 且判别气密性是否良好的时间越短。详细地讲,如图12所示,加压时间为5秒时,如压力为 0. IMPa,则CI值变动量R为2Ω,如压力为0. 2MPa,则为5 Ω,如压力为0. 3MPa,则为8. 72 Ω, 如压力为0.4MPa,则为13.5 0,如压力为0.510^,则为19. 5 Ω。S卩,加压压力越大,CI值的 变动量越大,所以能够高精度地判别出压电元件用封装2的不良。并且,加压压力越大,越 能够在短时间内高精度地判别出压电元件用封装2的不良。
[0118] 作为施加在压电元件用封装2上的压力,例如0. 2MPa〜0. 5MPa的值为宜。该 0. 2MPa〜0. 5MPa的压力,在压电元件用封装2的制造现场通过利用一般地配置的压缩空 气、压缩氮气或压力罐及加压装置等,可容易地准备。并且,如上所述,即使是在设定为压力 0. 2〜0. 5MPa的压缩空气及设定时间的情况下,也能够高精度地判别压电元件用封装2的 气密性是否良好。
[0119] 并且,加压压力并不仅限于上述实施方式,也可为例如0.5MPa以上的压力。此时, 由于备有较高压力用的加压装置、高压储气瓶、加压泄漏检查部14的结构,故可容易地实 施本发明。
[0120][先前的真空测定法与本发明的加压泄漏测定法的比较]
[0121] 本发明者为确认本发明的效果,对于复数个压电元件用封装2使用先前的真空测 定法与本发明的加压泄漏测定法测定CI值的变化量,并进行了比较。
[0122] 图13是表示关于复数个压电元件用封装2使用先前的真空测定法的CI值的变化 量的图。详细地讲,图13纵轴表示CI值的变化量R (单位:Ω ),横轴表示真空排气时间(单 位:秒)。图14是表示关于图13所示的复数个压电元件用封装2使用本发明0. 2MPa的加 压泄漏测定法的CI值的变化量的图。纵轴表示CI值的变化量R(单位:Ω),横轴表示真空 排气时间(单位:秒)。在图13、14中,将例如5个压电元件用封装2的各个测定值分别以 实线、虚线、双点画线等区别表示。另外,图13、14所采用的压电元件是频率为26. OMHz的 水晶振动子。
[0123] 如图13所示,在一般的通过减压来测定阻抗的方法中,因为达到规定的真空度需 要时间,所以检查时间比较长。例如,阻抗变化量R的设定值Rth为士 2Ω时,即以阻抗变 化量为士2 Ω以上为不良时,要判别全部5个压电元件用封装2是否良好,需要10秒以上。 另一方面,在本发明的检查装置1中,如图14所示,约3秒之内就能够判别全部5个压电元 件用封装2是否良好(大泄漏时)。在图14所示的阻抗测定法中,是加压压力为0. 2MPa的 测定,通过增加加压压力,还能够用更短的时间判别是否良好。[0124] 详细地讲,如图13、14所示,越是泄漏量大的压电元件用封装2,CI值的变动量R 短时间内增大,越是泄漏量小的压电元件用封装2,其CI值的变动量R越小,所以检查时间 变长。并且,如图13、14所示,在本发明的加压泄漏测定法中,泄漏量比较大的压电元件用 封装2和泄漏量比较小的压电元件用封装2与先前的真空测定法相比,均能够在短时间内 判别气密性是否良好。
[0125][第2实施方式]
[0126] 图15是用于说明本发明的第2实施方式的检查装置IA的整体构成图。详细地讲, 图15是检查装置IA的上视图。关于与第1实施方式相同的构成、动作、効果等,省略其说 明。
[0127] 如图15所示,本实施方式的检查装置IA具有:排列供给部11、搬送供给部12、转 位工作台13、第1检查部50、第1检查测定部51、加压泄漏检查部14、第2检查部60、第2 检查测定部61、搬送部15 (拾放部15A)、收容部16及控制部17。例如,在台座10上载置有 排列供给部11、搬送供给部12、转位工作台13、第1检查部50、加压泄漏检查部14、第2检 查部60、搬送部15及收容部16等。
[0128] 第1检查部50和第1检查测定部51检查压电元件用封装2 (电子元件)的特性 中阻抗以外的任意特性。第2检查部60和第2检查测定部61,检查压电元件用封装2 (电 子元件)的特性中阻抗以外的任意特性。
[0129] 例如,第1检查部50、第1检查测定部51、第2检查部60及第2检查测定部61相 当于检查部的一个实施方式。
[0130] 控制部17对沿转位工作台13的周向以规定间隔配置的移载部12、检查部50、加 压泄漏检查部14及搬送部15实施并行处理。更详细地讲,本实施方式的控制部17,对沿转 位工作台13的周向以规定间隔配置的移载部12、检查部50、加压泄漏检查部14、检查部60 及搬送部15实施并行处理。
[0131] 并且,例如第1检查部50和第1检查测定部51检查压电元件用封装2的特性中阻 抗以外的任意特性。例如,第1检查部50和第1检查测定部51检查压电元件21的低驱动 特性及频率特性。此外,加压泄漏检查部14和测定部145也可同时测定阻抗和频率特性。 并且,第2检查部60和第2检查测定部61测定压电元件21的例如电容等其他特性。
[0132] 例如,为检查压电振动子的低驱动特性及频率特性,第1检查部50具有端子部,其 一端部与第1检查测定部51连接,另一端部可与通过保持部131保持的压电元件用封装2 的电极部25电气连接。第1检查测定部51,测定通过该端子部连接的压电元件用封装2的 低驱动特性及频率特性,将表示测定结果的信号输出至控制部17。
[0133] 并且,为检查压电振动子的例如电容等其他特性,第2检查部60具有端子部,其一 端部与第2检查测定部61连接,另一端部可与通过保持部131保持的压电元件用封装2的 电极部25电气连接。第2检查测定部61测定通过该端子部连接的压电元件用封装2的例 如电容等其他特性,将表示测定结果的信号输出至控制部17。
[0134] 上述构成的检查装置1A,例如通过搬送供给部12将压电元件用封装2移载至转位 工作台13的保持部131上之后,通过第1检查部50和第1检查测定部51检查低驱动特性 及频率特性,然后通过加压泄漏检查部14进行加压泄漏检查,然后,在通过第2检查部60 和第2检查测定部61测定压电元件用封装2的例如电容等其他特性之后,通过搬送部15收容在收容部16。
[0135] 控制部17,对上述各种功能部实施并行处理,且以规定的时间进行使转位工作台 13周向旋转规定角度的处理。
[0136] 另外,本发明并不仅限于上述实施方式。也可将上述实施方式加以组合。并且,上 述实施方式的压电元件用封装2并不仅限于上述实施方式。例如,也可是气密密封水晶振 动子等压电元件的电子元件。
[0137] 并且,检查装置1是使用圆形转位工作台13进行的,但并不仅限于该方式。
[0138] 如上所述,本发明的检查装置1是对气密密封压电元件的电子元件(压电元件用 封装)2进行气密检查的检查装置,其具有:加压部1401 (加压室140、加压装置146),其在 开合自如的加压室140内设置有压电元件用封装2的状态下,对该压电元件用封装2周围 加压;测定部145,其对设置于加压部(加压室140、加压装置146)的压电元件用封装2的 阻抗进行测定;判别部171,其根据通过测定部145测定的非加压时和加压时的阻抗计算出 变化量,并将该变化量与设定值进行比较,判别电子元件的气密性为不良,因此,能够比普 通的检查装置缩短检查时间。
[0139] 并且,与先前的检查装置相比,因为不必设置真空装置,所以能够使检查装置1比 较小型化。
[0140] 并且,能够准确地对小型的压电元件用封装进行气密检查。
[0141] 并且,由于检查装置1具有:保持部131,其构成加压室140的一部分,且可收容保 持一个或复数个压电元件用封装2 ;盖部141,其构成加压室140的一部分,且可气密密封保 持部131 ;端子部142,其形成于盖部141及保持部131的一方,且其一端部与测定部145连 接,另一端部可与通过保持部131保持的压电元件用封装2的电极部25电气连接;通气路 134,其形成于盖部141以及/或者保持部131,且可使规定压力的气体流入加压室140内, 因此,即能够以简单的结构构成本发明的开合自如的加压室140。并且,能够以简单的结构 对加压室140内的压电元件用封装2加压。
[0142] 并且,在通过保持部131及盖部141密封的加压室140内设置压电元件用封装2, 且使规定压力的气体通过通气路134外加至加压室140内的压电元件用封装2 (电子元件) 的周围加压状态下,测定部145通过与压电元件用封装2的电极部25电气连接的端子部 142测定阻抗,所以能够简单地测定加压室140内的压电元件21的阻抗,简单地判别压电元 件用封装2的气密性是否良好。
[0143] 并且,由于检查装置1具有:转位工作台13,其沿周向以规定间隔设有复数个保持 部131,沿周向旋转自如;移载部12,其将压电元件用封装2移载至形成于该转位工作台13 的保持部131 ;加压泄漏检查部14,其包含盖部141,对设置于加压部1401的压电元件用封 装2的阻抗进行测定;搬送部15,其从形成于转位工作台13的保持部131取出压电元件用 封装2,搬送至与判别部171的判别结果相对应的位置;控制部17,
[0144] 其控制转位工作台13以规定的时间沿周向旋转,且至少对沿转位工作台13的周 向以规定间隔配置的移载部12、加压泄漏检查部14及搬送部15实施并行处理,所以,能够 在短时间检查较大量的被检查对象的压电元件用封装2。
[0145] 并且,由于本发明的加压泄漏检查部14对保持在保持部131的复数个压电元件用 封装2进行并行检查,所以,能够在短时间处理较大量的压电元件用封装2。[0146] 并且,由于具有对压电元件用封装2的特性中阻抗以外的任意特性例如压电元件 21的压电元件的低驱动特性及频率特性进行检查的检查部50、60,控制部17至少对沿转位 工作台13的周向以规定间隔配置的移载部12、检查部50、加压泄漏检查部14及搬送部15 实施并行处理,所以,能够对加压泄漏检查以外的压电元件用封装2的特性进行并行检查。
[0147] 并且,作为加压部1401所产生的压力,通过采用例如0. 2MPa〜0. 5MPa,能够简单 且高精度地判别压电元件用封装2的气密性是否良好。并且,通过利用在压电元件用封装 2制造现场普遍配置的压缩空气、压缩氮气或压力罐及加压装置等,可容易地准备该压力。

Claims (8)

1. 一种检查装置,它是对气密密封有压电元件的电子元件进行气密检查的检查装置, 其特征在于该检查装置具有:加压部,其包括加压室和加压装置,上述加压室包括收容且保持一个或复数个上述电 子元件的保持部和气密地密封上述保持部且形成开闭自如的加压室的盖部;上述保持部形 成有使来自上述加压装置的规定压力的气体流入上述加压室内的通气路;电气端子,其被设置于上述盖部,该电气端子包括:与测定部相电气连接的一端;一旦 当上述盖部密封上述保持部时会立即电气连接于保持在上述保持部的电子元件之电极部 的另一端;上述测定部,其在上述电子元件被收容在上述保持部且上述保持部通过盖部被气密地 密封之状态下被连接在上述电气端子之一端的同时,测定上述加压室被设定在大气压时被 密封在上述电子元件内的上述压电元件的阻抗与上述加压室由于来自上述加压装置的气 体的流入而被加压时被密封在上述电子元件内的上述压电元件的阻抗;判别部,其算出设定于大气压时所测定的阻抗与加压时所测定的阻抗之差分,比较该 差分与规定的设定值从而判别上述电子元件的气密性。
2.根据权利要求1所述的检查装置,其特征在于该检查装置具有:沿周向以规定间隔设置有上述保持部且沿上述周向旋转自如的转位工作台。
3.根据权利要求2所述的检查装置,其特征在于该检查装置具有: 移载部,其将上述电子元件移载至形成于上述转位工作台的上述保持部;搬送部,其从形成于上述转位工作台的上述保持部取出上述电子元件,搬送至与上述 判别部的判别结果相对应的位置;控制部,其控制上述转位工作台以规定的时间沿周向旋转,且至少对沿上述转位工作 台的周向以规定间隔配置的上述移载部、上述加压部、上述测定部及上述搬送部实施并行 处理。
4.根据权利要求2所述的检查装置,其特征在于: 并行检查上述保持部的复数个上述电子元件。
5.根据权利要求3所述的检查装置,其特征在于该检查装置具有: 对上述电子元件的特性中的阻抗以外的任意特性进行检查的检查部,上述控制部至少对沿上述转位工作台的周向以规定间隔配置的上述移载部、上述检查 部、上述加压部、上述测定部及上述搬送部实施并行处理。
6.根据权利要求5所述的检查装置,其特征在于:上述检查部检查上述压电元件的低驱动特性或频率特性。
7.根据权利要求1所述的检查装置,其特征在于:上述压电元件包含水晶振动子,上述测定部测定上述水晶振动子的晶体阻抗。
8.根据权利要求1所述的检查装置,其特征在于: 上述加压部所产生的压力为0. 2MPa〜0. 5MPa。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2011030572A1 (ja) * 2009-09-14 2011-03-17 株式会社村田製作所 水晶発振装置
JP5757793B2 (ja) * 2011-06-10 2015-07-29 株式会社大真空 圧電振動デバイスの製造装置
KR101308935B1 (ko) * 2011-11-25 2013-09-23 주식회사 로보스타 압전소자 패키지의 리크 검사용 패키지의 검사장치
CN102944362A (zh) * 2012-10-26 2013-02-27 铜陵市晶赛电子有限责任公司 石英晶体谐振器真空检漏法
CN104535282B (zh) * 2014-11-24 2017-12-22 应达利电子股份有限公司 一种石英晶体谐振器气密性检测方法和装置
CN105935662B (zh) * 2016-03-31 2018-11-30 珠海格力新元电子有限公司 薄膜电容在线密封性检测设备及检测方法
CN106052981B (zh) * 2016-08-01 2018-09-18 中国航空综合技术研究所 一种对于安装在线路板上的电子元器件的密封性检测方法
CN107290115B (zh) * 2017-07-05 2019-07-12 应达利电子股份有限公司 一种压电元件气密性的检测装置及其检测方法
IT201800006827A1 (it) * 2018-06-29 2019-12-29 Metodo di test della chiusura ermetica di un incapsulamento
CN111562072A (zh) * 2020-05-12 2020-08-21 东晶电子金华有限公司 检测方法、检测设备和计算机可读存储介质

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6313467Y2 (zh) * 1981-11-20 1988-04-16
JPS6313467A (en) * 1986-07-02 1988-01-20 Minolta Camera Co Ltd Laser scanning type image forming device
JP3920426B2 (ja) * 1996-12-20 2007-05-30 株式会社コスモ計器 洩れ検査装置
JPH1151802A (ja) * 1997-07-31 1999-02-26 River Eletec Kk 圧電素子用パッケージの気密検査方法
JP2000208861A (ja) * 1999-01-14 2000-07-28 Matsushita Electronics Industry Corp 半導体レ―ザ装置の製造方法および製造装置

Non-Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
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