CN101278010A - 包含硅氧烷粉末的可热固化树脂组合物 - Google Patents

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Abstract

一种可热固化树脂组合物，具有优异的印刷性、非粘着性、无光泽和电性能。该可热固化树脂组合物包括可热固化树脂(A)和硅氧烷粉末(B)。优选地，该硅氧烷粉末(B)为球形或基本为球形，且比重为0.95～1.5和颗粒直径为0.01～10μm。该可热固化树脂(A)优选地包括含羧基的聚氨酯和可热固化组分。该含羧基的聚氨酯通过使聚异氰酸酯化合物(a)、多元醇化合物(b)(不同于化合物(c))、和含羧基的二羟基化合物(c)反应而获得。

Description

包含硅氧烷粉末的可热固化树脂组合物
技术领域
本发明涉及包含作为基本组分的可热固化树脂和硅氧烷粉末的可热固化树脂组合物。更特别地，本发明涉及具有优异印刷性、非粘着性、无光泽和电绝缘性能的可热固化树脂组合物，其特别适合用于包括保护膜和电绝缘材料的应用，如阻焊剂和层间绝缘膜、IC-和SLSI-密封材料、和层压体。本发明还涉及该组合物的固化产品，和该固化产品的用途。
背景技术
传统可热固化阻焊剂油墨含有无机填料以改进适合于间距减小的印刷性，如JP-A-H07-169100中所公开的那样。但是，源自无机填料的杂质和再聚集体使电性能恶化。
干燥和固化时间的减少提高了生产率，但导致具有发粘表面的固化膜。JP-A-2004-250464使用了无机填料来阻止这种粘着性。但是，探伤仪检测到作为污染物的无机填料聚集体，且产率降低。
发明内容
本发明旨在解决上述传统问题。由此，本发明的目的是提供具有优异印刷性、非粘着性、无光泽和电性能的可热固化树脂组合物。
本发明者深入地研究来解决上述问题。它们已发现，硅氧烷粉末耐聚集且不会使电性能恶化，且包含作为基本组分的可热固化树脂和硅氧烷粉末的可热固化树脂组合物，能够解决上述问题。基于这些发现完成了本发明。本发明涉及下列内容。
1、一种可热固化树脂组合物，其包括可热固化树脂(A)和硅氧烷粉末(B)。
2、项目1的可热固化树脂组合物，其中该硅氧烷粉末(B)为球形或基本为球形。
3、项目1或2的可热固化树脂组合物，其中该硅氧烷粉末(B)的比重为0.95～1.5和颗粒直径为0.01～10μm。
4、项目1～3中任一项的可热固化树脂组合物，其中该可热固化树脂(A)包括含羧基的树脂和可热固化组分。
5、项目4的可热固化树脂组合物，其中该含羧基的树脂为含羧基的聚氨酯。
6、项目5的可热固化树脂组合物，其中该含羧基的聚氨酯通过使聚异氰酸酯化合物(a)、多元醇化合物(b)(不同于化合物(c))、和含羧基的二羟基化合物(c)反应而获得。
7、项目6的可热固化树脂组合物，其中该含羧基的聚氨酯通过使化合物(a)、(b)和(c)、和单羟基化合物(d)和/或单异氰酸酯化合物(e)反应而获得。
8、一种阻焊剂油墨，其包含项目1～7中任一项的可热固化树脂组合物。
9、一种固化产品，其通过使项目1～7中任一项的可热固化树脂组合物固化而制得。
10、一种绝缘保护膜，其包含项目9的固化产品。
11、一种印刷电路板，其采用项目9的固化产品部分或全部覆盖。
12、一种柔性印刷电路板，其采用项目9的固化产品部分或全部覆盖。
13、一种薄膜覆晶封装物(chip on film，COF)，其采用项目9的固化产品部分或全部覆盖。
14、一种电子零件，其包含项目9的固化产品。
已关注于传统阻焊剂膜是粘性的，再聚集的无机填料降低了生产率，且无机填料降低了电性能。依据本发明的可热固化树脂组合物实现印刷性、非粘着性、无光泽和电性能之间的良好平衡，且以低成本和良好生产率形成了优异的阻焊剂和保护膜。
实施本发明的最佳方式
下面将详细地描述依据本发明的可热固化树脂组合物。
该可热固化树脂组合物包括可热固化树脂(A)和硅氧烷粉末(B)，且可以含有需要的固化剂或固化促进剂(C)。下面将描述该可热固化树脂组合物的这些组分。
(A)可热固化树脂
用于本发明的可热固化树脂(A)的实例包括这样的组合，即含羧基的树脂和可热固化组分，环氧树脂，酚醛树脂，不饱和聚酯树脂，醇酸树脂，蜜胺树脂和异氰酸酯树脂。出于柔韧性和电绝缘性的角度，优选含羧基的树脂和可热固化组分的组合，且更优选含羧基的聚氨酯和可热固化组分的组合。
<含羧基的聚氨酯>
适合用于本发明的含羧基的聚氨酯在分子中具有两个或多个羧基且具有通过聚异氰酸酯化合物和多元醇化合物的反应而形成的氨基甲酸酯连接。该含羧基的聚氨酯可以通过使聚异氰酸酯化合物(a)、多元醇化合物(b)和含羧基的二羟基化合物(c)反应来合成。该反应可以进一步包括单羟基化合物(d)和/或单异氰酸酯化合物(e)，作为封端剂。
聚异氰酸酯化合物(a)的实例包括二异氰酸酯如2，4-甲苯二异氰酸酯，2，6-甲苯二异氰酸酯，异佛乐酮二异氰酸酯，1，6-六亚甲基二异氰酸酯，1，3-三亚甲基二异氰酸酯，1，4-四亚甲基二异氰酸酯，2，2，4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯，2，4，4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯，1，9-九亚甲基二异氰酸酯，1，10-十亚甲基二异氰酸酯，1，4-环己烷二异氰酸酯，2，2’-二乙基醚二异氰酸酯，二苯基甲烷-4，4’-二异氰酸酯，(o，m或p)-二甲苯二异氰酸酯，亚甲基双(环己基异氰酸酯)，环己烷-1，3-二亚甲基二异氰酸酯，环己烷-1，4-二亚甲基二异氰酸酯，1，5-萘二异氰酸酯，p-亚苯基二异氰酸酯，3，3’-亚甲基二甲苯-4，4’-二异氰酸酯，4，4’-二苯基醚二异氰酸酯，四氯亚苯基二异氰酸酯，降冰片烷二异氰酸酯和氢化(1，3-或1，4-)二甲苯二异氰酸酯。这些可以单独地或者两种或多种组合地使用。
多元醇化合物(b)(不同于化合物(c))的实例包括低分子量二醇，聚碳酸酯二醇，聚醚二醇，具有末端羟基的聚丁二烯，和聚酯二醇。这些可以单独地或者两种或多种组合地使用。出于柔韧性、电绝缘性和耐热性的角度，优选聚碳酸酯二醇。
含羧基的二羟基化合物(c)的实例包括2，2-二羟甲基丙酸、2，2-二羟甲基丁酸、N，N-双羟基乙基甘氨酸和N，N-双羟基乙基丙氨酸。这些可以单独地或者两种或多种组合地使用。出于溶剂中溶解性的角度，优选2，2-二羟甲基丙酸和2，2-二羟甲基丁酸。
单羟基化合物(d)的实例包括(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯，(甲基)丙烯酸羟基丙酯，(甲基)丙烯酸羟基丁酯，单(甲基)丙烯酸环己烷二甲酯，这些(甲基)丙烯酸的己内酯和环氧烷烃加合物，(甲基)丙烯酸甘油酯、三羟甲基二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、烯丙醇、烯丙氧基乙醇、乙醇酸、羟基新戊酸、甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、异丁醇、仲丁醇、叔丁醇、戊醇、己醇和辛醇。这些可以单独地或者两种或多种组合地使用。
单异氰酸酯化合物(e)的实例包括(甲基)丙烯酸基乙基异氰酸酯、苯基异氰酸酯、己基异氰酸酯和十二烷基异氰酸酯。这些可以单独地或者两种或多种组合地使用。
该含羧基的聚氨酯的数均分子量范围优选为500～100,000，更优选为8,000～30,000。该数均分子量是通过凝胶渗透色谱法(GPC)根据聚苯乙烯测量的。当该含羧基的聚氨酯的数均分子量小于上述值时，固化膜的拉伸率、柔韧性和强度经常恶化。大于上述范围的任意数均分子量可以导致坚实的和柔韧性差的固化膜。
该含羧基聚氨酯的酸值范围优选为5～150mgKOH/g，更优选为30～120mgKOH/g。当酸值小于上述值时，该聚氨酯对可固化组分显示低反应性，经常导致恶化的耐热性。高于上述范围的任意酸值可以导致具有恶化性能的固化膜，例如耐碱性和电性能。依据JIS K5407测量树脂的酸值。
<可热固化组分>
该可热固化组分的实例包括能够与该含羧基的聚氨酯反应的环氧树脂。该环氧树脂包括分子中具有两个或多个环氧基的环氧化合物，如双酚A环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、溴化双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、甲苯酚酚醛环氧树脂、N-缩水甘油基环氧树脂、双酚A的酚醛环氧树脂、螯合环氧树脂、乙二醛环氧树脂、含氨基的环氧树脂、橡胶改性的环氧树脂、二环戊二烯苯酚环氧树脂、硅氧烷改性的环氧树脂和ε-己内酯改性的环氧树脂。可以将卤素原子如氯和溴，和诸如磷的原子引入这些化合物的结构中以实现阻燃性。该可热固化组分进一步包括双酚S环氧树脂、二缩水甘油基邻苯二甲酸酯树脂、杂环环氧树脂、联二甲苯酚环氧树脂、联苯酚环氧树脂和四缩水甘油基二甲苯酚乙烷树脂。
该可热固化树脂组合物可以含有一种或多种可热固化组分。该可热固化组分的用量期望地使得可固化组分的环氧当量与含羧基的聚氨酯的酸基当量之比为1.0～3.0。当环氧与羧基当量之比小于上述值时，该可热固化树脂组合物经常获得具有不足电绝缘性的固化膜。大于上述值的任意比例趋于导致固化膜的更大收缩且用作柔性印刷电路板(FPC)的绝缘保护膜显示差的翘曲。
(B)硅氧烷粉末
该硅氧烷粉末(B)包括无机载体上的硅油的粉末、硅树脂的粉末(三维交联的硅油)和硅橡胶的粉末。该硅氧烷粉末抗聚集且不会恶化电性能。由此，含有该硅氧烷粉末的可热固化树脂组合物显示优异的印刷性、非粘着性、无光泽和电绝缘性。
硅氧烷粉末(B)的实例包括Dow Corning Toray Silicone Co.，Ltd.，生产的TOREFIL F201、TOREFIL F202、TOREFIL F204、TOREFIL R-900、TOREFIL R-902A、TOREFIL E-500、TOREFIL E-600、TOREFIL E-601和TOREFIL E-850，以及Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.生产的KMP-597、KMP-590、KMP-701、X-52-854、X-52-1621、KMP-605和X-52-7030。
为了防止聚集，该硅氧烷粉末(B)优选地为球形或者基本为球形。该硅氧烷粉末(B)的直径优选为0.01～10μm，更优选为0.1～8μm。当颗粒直径小于上述值时，该粉末经常不能有助于印刷性、无光泽和非粘着性。高于上述范围的颗粒直径可以恶化电性能。该硅氧烷粉末(B)的比重优选为0.90～1.5，更优选为0.95～1.4。当比重小于上述值时，该粉末趋于漂浮在作为油墨的该组合物的上部且将不能均匀分散。比重大于上述范围的粉末不能均匀分布且在漆膜下面的基底附近浓缩，经常导致降低的无光泽和非粘着性。
该硅氧烷粉末(B)可以单独地或者两种或多种组合地使用。该硅氧烷粉末(B)的量并无特别限制，且优选地范围为1～15质量％，更优选为5～12质量％，相对于100质量％的该可热固化树脂。太少的硅氧烷粉末(B)趋于不能够改进印刷性、无光泽和非粘着性。太多的硅氧烷粉末(B)难以均匀分散且趋于降低使用性能。
(C)固化剂
该可热固化树脂组合物可以含有加速固化反应所需的固化剂(C)。固化剂的使用改进了诸如粘着力、耐化学性和耐热性的性能。
固化剂(C)的实例包括如已知的固化剂和固化促进剂，例如：咪唑衍生物如SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION生产的2MZ、2E4MZ、C11Z、C17Z、2PZ、1B2MZ、2MZ-CN、2E4MZ-CN、C11Z-CN、2PZ-CN、2PHZ-CN、2MZ-CNS、2E4MZ-CNS、2PZ-CNS、2MZ-AZINE、2E4MZ-AZINE、C11Z-AZINE、2MA-OK、2P4MHZ、2PHZ和2P4BHZ；胍胺类，如乙酰胍胺和苯并胍胺；
聚胺类，如二氨基二苯基甲烷、m-苯二胺、m-二甲苯二胺、二氨基二苯砜、二氰基二酰胺、脲、脲衍生物、蜜胺和多元酰肼(polybasic hydrazide)；上述化合物的有机酸盐和/或环氧化物加合物；
三氟化硼的胺络合物；
三嗪衍生物，如乙基二氨基-S-三嗪、2，4-二氨基-S-三嗪、和2，4-二氨基-6-二甲苯基-S-三嗪；
胺类，如三甲胺、三乙醇胺、N，N-二甲基辛胺、N-苄基二甲胺、吡啶、N-甲基吗啉、六(n-甲基)蜜胺、2，4，6-三(二甲基氨基苯酚)、四甲基胍和m-氨基苯酚；
聚酚类，如聚乙烯基苯酚、聚乙烯基苯酚溴化物、苯酚酚醛清漆和烷基苯酚酚醛清漆；
有机膦化物，如三丁基膦、三苯基膦和三-2-氰基乙基膦；
鏻盐，如三正丁基(2，5-二羟基苯基)溴化鏻和十六烷基三丁基氯化鏻；
季铵盐，如苄基三甲基氯化铵和苯基三丁基氯化铵；
上述多元酸的酐；
光-阳离子聚合催化剂，如二苯基碘鎓四氟硼酸盐、三苯基鋶六氟锑酸盐、2，4，6-三苯基硫代吡啶鎓六氟磷酸盐、Ciba Specialty Chemicals Inc.，生产的IRGACURE 261和Asahi Denka Co.，Ltd.生产的Optomer SP-170；
苯乙烯-马来酸酐树脂；和
苯基异氰酸酯与二甲胺的等摩尔反应产物，二甲胺与有机聚异氰酸酯如甲苯二异氰酸酯和异佛尔酮二异氰酸酯的等摩尔反应产物。
该固化剂可以单独地或者两种或多种组合地使用。本发明中该固化剂并非必须的。当期望快速固化时，该固化剂的用量可以为不大于25质量％，相对于100质量％的可热固化组分。当用量大于25质量％时，固化产品含有许多升华组分。
(D)有机溶剂
本发明的可热固化树脂组合物可以通过使用混合机如分散器、捏合机、三辊磨机和球磨机将该可热固化树脂(A)、硅氧烷粉末(B)和任选地固化剂(C)溶解或分散来制备。可以使用对于该组合物中官能团无活性的有机溶剂(D)来促进可热固化树脂(A)和硅氧烷粉末(B)的溶解或分散，或者获得适宜应用的粘度。
有机溶剂(D)的实例包括甲苯、二甲苯、乙苯、硝基苯、环己烷、异佛尔酮、二乙二醇二甲醚、乙二醇二甲醚、卡必醇乙酸酯、乙二醇甲基醚乙酸酯、丙二醇乙基醚乙酸酯、二丙二醇甲基醚乙酸酯、二乙二醇乙基醚乙酸酯、甲氧基丙酸甲酯、甲氧基丙酸乙酯、乙氧基丙酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸异戊酯、乳酸乙酯、丙酮、甲乙酮、环己酮、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮、γ-丁内酯、二甲基亚砜、氯仿和二氯甲烷。这些溶剂可以单独地或者两种或多种组合地使用。
(E)添加剂
该可热固化树脂组合物可以含有已知添加剂，包括无机填料如硫酸钡、碳酸钙、氧化铝、玻璃粉、石英粉和硅石；纤维增强材料如玻璃纤维、碳纤维和氮化硼纤维；着色剂如二氧化钛、氧化锌、碳黑、铁黑、有机颜料和有机染料；抗氧剂如受阻酚化合物、磷化合物和受阻胺化合物；和UV吸收剂如苯并三唑化合物和二苯甲酮化合物。如果需要，可以使用粘度改性剂、阻燃剂、抗菌剂、杀真菌剂、防老剂、抗静电剂、增塑剂、润滑剂和发泡剂。
实施例
下列实施例将更详细地描述本发明，但是应当认为本发明并非以任意方式限定于这些实施例。
<合成实施例>
在装有搅拌器、温度计和冷凝器的反应器中注入作为多元醇化合物的70.7g聚碳酸酯二醇[KURARAY CO.，LTD.生产的C-1065N，原料二醇(1，9-壬二醇∶2-甲基-1，8-辛二醇)的摩尔比＝65∶35，分子量：991]，作为含羧基的二羟基化合物的13.5g 2，2-二羟甲基丁酸(Nippon Kasei Chemical Co.，Ltd.生产)和作为溶剂的128.9g二乙二醇乙基醚乙酸酯(DAICELCHEMICAL INDUSTRIES，LTD.生产)。将材料在90℃下溶解。使反应液体冷却到70℃，并利用滴液漏斗将作为聚异氰酸酯的42.4g亚甲基双(4-环己基异氰酸酯)[Sumika Bayer Urethane Co.，Ltd.生产的DESMODURW]在30分钟内滴加。滴加完成之后，使反应在80℃下进行1小时、90℃下1小时、和100℃下2小时。当确认异氰酸酯基本消失时，滴加1.46g异丁醇(Wako Pure Chemical Industries，Ltd.生产)并使反应在105℃下进行1.5小时。获得的含羧基的聚氨酯的数均分子量为6,800且固体的酸值为39.9mgKOH/g。
[实施例1]
将合成实施例1中获得的聚氨酯溶液(固体浓度：50质量％)与下列混合，基于100质量％的固体聚氨酯：
37.5质量％的环氧树脂(JAPAN EPOXY RESIN CO.，LTD.生产的EPIKOTE 828EL)，用量使得环氧基与酸基(在聚氨酯中)的等量比例为1.1；4质量％的蜜胺，作为固化剂；和
10质量％的硅树脂粉末KMP-701(Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.生产，比重：1.3，颗粒直径：3.5μm)，作为硅氧烷粉末。
通过从三辊磨机(Kodaira Seisakusho Co.，Ltd.生产的RIII-I RM-2)通过三次将获得的组合物捏合。由此制得阻焊剂油墨。
[实施例2]
以实施例1中相同的方式制备阻焊剂油墨，但是使用硅橡胶粉末KMP-597(Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.，生产，比重：0.99，颗粒直径：2μm)代替硅树脂粉末KMP-701作为硅氧烷粉末。
[实施例3]
以实施例1中相同的方式制备阻焊剂油墨，但是使用硅树脂粉末X-52-854(Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.，生产，比重：1.3，颗粒直径：0.8μm)代替硅树脂粉末KMP-701作为硅氧烷粉末。
[对比实施例1]
以实施例1中相同的方式制备阻焊剂油墨，但是不使用硅氧烷粉末。
[对比实施例2]
以实施例1中相同的方式制备阻焊剂油墨，但是使用硅油KF-56(Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.生产)代替硅氧烷粉末。
[对比实施例3]
以实施例1中相同的方式制备阻焊剂油墨，但是使用滑石Hi-Filler5000PJ(Matsumura Sangyo K.K.生产)代替硅氧烷粉末。
[对比实施例4]
以实施例1中相同的方式制备阻焊剂油墨，但是使用合成云母SomasifMEE(Co-op Chemical Co.，Ltd.生产)代替硅氧烷粉末。
[对比实施例5]
以实施例1中相同的方式制备阻焊剂油墨，但是使用有机改性蒙脱石Bentone 38(ELEMENTIS JAPAN K.K.生产)代替硅氧烷粉末。
[对比实施例6]
以实施例1中相同的方式制备阻焊剂油墨，但是使用有机膨润土NewD Orben(SHIRAISHI KOGYO生产)代替硅氧烷粉末。
[对比实施例7]
以实施例1中相同的方式制备阻焊剂油墨，但是使用球形硅石Quartron SP-IB(FUSO CHEMICAL CO.，LTD.生产)代替硅氧烷粉末。
[评价]
如下所述地评价实施例1～3和对比实施例1～7中获得的阻焊剂油墨的印刷性、无光泽、非粘着性和电性能。结果见表1。
<印刷性>
通过100目聚酯板通过丝网印刷将阻焊剂油墨施用到商购获得的衬底(IPC标准)的IPC-C(蜂巢状图案)上。将油墨在80℃下干燥30分钟，并在150℃下固化1小时。利用显微镜观察细丝上固化油墨，并检查渗出(bleeding)。基于下面的标准来评价。
AA：渗出小于50μm。
BB：渗出为50～100μm。
CC：渗出大于100μm。
<无光泽>
通过100目聚酯板通过丝网印刷将阻焊剂油墨使用到衬底上。将油墨在80℃下干燥30分钟，并在150℃下固化1小时。此时所用的衬底为25μm厚的聚酰亚胺膜(Kapton
Figure A20068003689800141
100EN，DU PONT-TORAY CO.，LTD.制造)。视觉上观察该固化膜并基于下面的标准来评价。
AA：该膜为无光泽的。
BB：该膜为轻度无光泽的。
CC：该膜具有光泽。
<非粘着性>
通过100目聚酯板通过丝网印刷将阻焊剂油墨使用到衬底上。将油墨在80℃下干燥30分钟，并在150℃下固化1小时。此时所用的衬底为25μm厚的聚酰亚胺膜(Kapton
Figure A20068003689800142
100EN，DU PONT-TORAY CO.，LTD.制造)。通过涂覆抗蚀剂的表面层压该涂覆的衬底，并基于下面的标准来评价。
AA：该涂覆抗蚀剂的表面不存在粘着性。
BB：该涂覆抗蚀剂的表面存在轻度粘着性。
CC：该涂覆抗蚀剂的表面存在粘着性且粘合在一起。
<长期可靠性>
通过100目聚酯板通过丝网印刷将阻焊剂油墨施用到商购获得的衬底(IPC标准)的IPC-C(蜂巢状图案)上。将油墨在80℃下干燥30分钟，并在150℃下固化1小时。将涂覆的衬底暴露于85℃和85％RH，并将100V的偏压施加到该衬底上2000小时。基于下面的标准来评价电绝缘性。
AA：未产生绝缘电阻的降低和迁移。
BB：1000～2000小时后产生绝缘电阻的降低和迁移。
CC：1000小时内产生绝缘电阻的降低和迁移。
Figure A20068003689800161
工业实用性
该可热固化树脂组合物能够获得具有优异印刷性能、非粘着性、无光泽和电绝缘性的固化产品，且适合用于包括电绝缘材料的应用，如阻焊剂和层间绝缘膜、IC-和SLSI-密封材料、层压体和电子零件。
该组合物的固化产品用作部分或全部覆盖印刷电路板、柔性印刷电路板和薄膜覆晶封装物(COF)的绝缘保护膜。

Claims (14)

1、一种可热固化树脂组合物，其包括可热固化树脂(A)和硅氧烷粉末(B)。
2、权利要求1的可热固化树脂组合物，其中该硅氧烷粉末(B)为球形或基本为球形。
3、权利要求1或2的可热固化树脂组合物，其中该硅氧烷粉末(B)的比重为0.95～1.5和颗粒直径为0.01～10μm。
4、权利要求1～3中任一项的可热固化树脂组合物，其中该可热固化树脂(A)包括含羧基的树脂和可热固化组分。
5、权利要求4的可热固化树脂组合物，其中该含羧基的树脂为含羧基的聚氨酯。
6、权利要求5的可热固化树脂组合物，其中该含羧基的聚氨酯通过使聚异氰酸酯化合物(a)、多元醇化合物(b)(不同于化合物(c))、和含羧基的二羟基化合物(c)反应而获得。
7、权利要求6的可热固化树脂组合物，其中该含羧基的聚氨酯通过使化合物(a)、(b)和(c)、和单羟基化合物(d)和/或单异氰酸酯化合物(e)反应而获得。
8、一种阻焊剂油墨，其包含权利要求1～7中任一项的可热固化树脂组合物。
9、一种固化产品，其通过使权利要求1～7中任一项的可热固化树脂组合物固化而制得。
10、一种绝缘保护膜，其包含权利要求9的固化产品。
11、一种印刷电路板，其采用权利要求9的固化产品部分或全部覆盖。
12、一种柔性印刷电路板，其采用权利要求9的固化产品部分或全部覆盖。
13、一种薄膜覆晶封装物，其采用权利要求9的固化产品部分或全部覆盖。
14、一种电子零件，其包含权利要求9的固化产品。
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