CN101106864A - 模式拨换元件的金属垫及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种模式拨换元件的金属垫及其制作方法，该金属垫设置于基板上，该金属垫包括：至少一金属基垫及至少一导电箔层。该导电箔层以贴附方式固定于该金属基垫上；借此，其可针对电路板上需镀金的金属基垫以贴附方式将导电箔层固定于该金属基垫上，使生产成本降低，并达到防止金属基垫氧化的目的。

Description

模式拨换元件的金属垫及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种模式拨换元件的金属垫及其制作方法，尤指一种用于数字相机、手机及数字摄影机等电子装置的模式拨换元件的金属垫及其制作方法。

背景技术

随着科技快速发展，数字相机、手机及数字摄影机等电子装置大量出现在我们日常生活中，而在竞争激烈的市场中，除了设计出符合使用者需求的产品外，如何降低产品成本，使其符合营运效益，亦是经营者的首要目标。

随着数字相机、手机及数字摄影机的功能不断的提升，内部的电子信号也越来越复杂，为避免电子信号在传递过程中，因电路板上的金属垫氧化，使电子信号受到影响，造成产品品质下降，而在电路板上重要的金属垫上电镀一层不易氧化的金质薄膜。

在公知的镀金制程中，需将进入制程中的电路板上所有的金属基垫全部电镀，无法仅电镀部分金属基垫，但因目前金价高涨，使镀金制程成本相对提高，为因应镀金成本提高，而将单片电路板依镀金需求分成数片，待欲镀金的部分完成后，再相互连接，但此种方法却增加电路板的制造成本。

因此，本发明人有感上述缺陷的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明的主要目的，是提供一种模式拨换元件的金属垫及其制作方法，其可针对电路板上需镀金的金属基垫以贴附方式将导电箔层固定于该金属基垫上，使生产成本降低，并达到防止金属基垫氧化的目的。

为了达到上述的目的，本发明提供一种模式拨换元件的金属垫，其设置于基板上，该金属垫包括：至少一金属基垫，其设置于该基板上；以及至少一导电箔层，其以贴附方式固定于该金属基垫上。

为了达到上述的目的，本发明还提供一种模式拨换元件的金属垫的制作方法，包括步骤如下：提供一基板，该基板上设有至少一金属基垫；提供一箔层贴片，该箔层贴片设有至少一导电箔层；利用定位组件将该箔层贴片定位于该基板上，并将该导电箔层贴附固定于该金属基垫上；以及将该导电箔层保留，并撕去该箔层贴片边材。

为了达到上述的目的，本发明另外提供一种模式拨换元件的金属垫的制作方法，首先提供一基板，在此基板上设有至少一金属基垫，接着提供至少一导电箔层，并利用打件机将该导电箔层贴附固定于该金属基垫上。

本发明的模式拨换元件的金属垫及其制作方法，其可针对电路板上需镀金的金属基垫改以贴附方式将导电箔层固定于该金属基垫上，以节省镀金制程的费用，并可达到防止该金属基垫氧化的目的。再者，该电路板不需再为节省镀金制程的费用而分成数片，使得电路板的制造成本下降，进而使整体生产成本降低。

为了能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关于本发明的详细说明与附图，然而所附附图仅供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明模式拨换元件的金属垫第一实施例的平面分解图。

图2为本发明模式拨换元件的金属垫的制作方法第一实施例的流程图。

图3为本发明金属基垫及导电箔层另一实施例的平面分解图。

图4为本发明模式拨换元件的金属垫的制作方法第二实施例的流程图。

图5为本发明模式拨换元件的金属垫的剖面示意图。

主要元件附图标记说明

1    基板

11   金属基垫

2    箔层贴片

21   导电箔层

3    定位组件

31   定位孔

32   定位柱

具体实施方式

请参阅图1及图2所示，本发明提供一种模式拨换元件的金属垫制作方法，其主要步骤如下：

首先如步骤S10，提供一设有多个金属基垫11的基板1。该基板1为一电路板。该等金属基垫11为呈弧形状的铜质金属材料件，并间隔设置于该基板1上。另，该基板1亦可为一不导电绝缘材质件。另，该等金属基垫11亦可为锌、镍、锡或此等的组合的金属材料件，或为铜合金、锌合金、镍合金、锡合金或此等的组合的金属材料件。另，该金属基垫11亦可为方形状、直条形状(请参阅图3)、多边形状或其它形状。

接着如步骤S12，提供一设有多个导电箔层21的箔层贴片2。该箔层贴片2为一呈方形状的软性材料件。该等导电箔层21为呈弧形状的金质金属材料件，并间隔设置于该箔层贴片2上。另，该等导电箔层21亦可为方形状、直条形状(请参阅图3)、多边形状或其它形状。另，该等导电箔层21亦可为银、铬、锌、铜、镍、镉、锡或此等的组合的金属材料件。另，该箔层贴片2亦可为弧形状、直条形状或多边形状。

再来如步骤S14，利用定位组件3将该箔层贴片2定位于该基板1上。该定位组件3具有多个定位孔31及多个定位柱32，该等定位孔31对应该箔层贴片2，该等定位柱32对应该基板1，利用该等定位孔31及该等定位柱32相互配合，使该箔层贴片2定位于该基板1上。

接着如步骤S16，将该等导电箔层21以贴附方式固定于该金属基垫11上。

最后如同步骤S18，将该等导电箔层21保留，并撕去该箔层贴片2边材。

请参阅图4所示，本发明第二实施例提供一种模式拨换元件的金属垫制作方法，其主要步骤如下：

首先如步骤S20，提供一设有多个金属基垫的基板。

接着如步骤S22，提供多个导电箔层。

最后利用打件机将该等导电箔层贴附固定于该等金属基垫，如同步骤S24所示。

请参阅图5所示，借由上述制作方法，可得一种模式拨换元件的金属垫，其设置于基板1上，该金属垫包括有金属基垫11设置于该基板1上，以及导电箔层21以贴附方式固定于该金属基垫11上。

本发明的模式拨换元件的金属垫及其制作方法，其可针对电路板上需镀金的金属基垫11改以贴附方式将导电箔层21固定于该金属基垫11上，以节省镀金制程的费用，并可达到防止该金属基垫11氧化的目的。再者，该电路板不需再为节省镀金制程的费用而分成数片，使得电路板的制造成本下降，进而使整体生产成本降低。

但是，以上所述，仅为本发明的具体实施例的详细说明与附图，并非用以限制本发明及本发明的特征，凡所属技术领域中普通技术人员依本发明的精神所做的等效修饰或变化，皆应包含于本发明的专利保护范围中。

Claims (10)

1.一种模式拨换元件的金属垫，其设置于一基板上，其特征在于，该金属垫包括：

至少一金属基垫，其设置于该基板上；以及

至少一导电箔层，其以贴附方式固定于该金属基垫上。

2.如权利要求1所述的模式拨换元件的金属垫，其特征在于该基板为一电路板。

3.如权利要求1所述的模式拨换元件的金属垫，其特征在于该基板为一不导电绝缘材质件。

4.如权利要求1所述的模式拨换元件的金属垫，其特征在于该金属基垫为弧形状、方形状、直条形状或多边形状。

5.如权利要求1所述的模式拨换元件的金属垫，其特征在于该金属基垫为铜、锌、镍、锡、铜合金、锌合金、镍合金、锡合金或此等的组合的金属材料件。

6.如权利要求1所述的模式拨换元件的金属垫，其特征在于该导电箔层为弧形状、方形状、直条形状或多边形状，该导电箔层系为金、银、铬、锌、铜、镍、镉、锡或此等的组合的金属材料件。

7.一种模式拨换元件的金属垫的制作方法，其特征在于，步骤如下：

提供一基板，该基板上设有至少一金属基垫；

提供一箔层贴片，该箔层贴片设有至少一导电箔层；

利用定位组件将该箔层贴片定位于该基板上；

将该导电箔层贴附固定于该金属基垫上；以及

将该导电箔层保留，并撕去该箔层贴片边材。

8.如权利要求7所述的模式拨换元件的金属垫的制作方法，其特征在于该定位组件具有多个定位孔及多个定位柱，该等定位孔设置于该基板与该箔层贴片两者之一，该等定位柱设置于该基板与该箔层贴片两者另一，该等定位孔及该等定位柱相互配合。

9.如权利要求7所述的模式拨换元件的金属垫的制作方法，其特征在于该箔层贴片为软性材料件，该箔层贴片为弧形状、方形状、直条形状或多边形状。

10.一种模式拨换元件的金属垫的制作方法，其特征在于，步骤如下：

提供一基板，该基板上设有至少一金属基垫；

提供至少一导电箔层；以及

利用打件机将该导电箔层贴附固定于该金属基垫上。

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