CN101084602B - 具有剥离器的用于组合eas/rfid标签的天线 - Google Patents

Abstract

一种安全装置剥离组合电子商品监视(EAS)和射频识别(RFID)标签(EAS/RFID标签)，并且包括用于有选择地分离置于所述组合EAS/RFID标签的第一部分中的接合器释放的剥离器(磁体)、被配置成电子读取存储在所述组合EAS/RFID标签的第二部分中的信息的近场圆形微带天线。所述天线环绕剥离器，并且当所述标签的第二部分置于相对于剥离器的任意角度，并且仅当剥离器被置于分离接合器释放时，在相对于剥离器的位置，从所述组合EAS/RFID标签的第二部分读取信息。只要包括离合器端机构的EAS/RFID标签部分位于剥离磁体的上方，所述RFID标签就处于有效检测区域内，而不管其相对于所述天线的方向。

Description

具有剥离器的用于组合EAS/RFID标签的天线

相关申请的交叉引用

本申请在35U.S.C.§119下请求Shafer等人于2004年11月2日提交的名称为“NEAR FIELD PROBE FOR READING RFIDTAGS LABELS AT CLOSE RANGE”的美国临时专利申请第60/624,402以及Copeland等人于2005年3月7日提交的名称为“LINEAR MONOPOLE MICROSTRIP RFID NEAR FIELDANTENNA”的美国临时专利申请第60/659,289的优先权，其全部内容在这里通过引用而并入。

技术领域

本公开涉及电子商品监视(EAS)和射频识别(RFID)标签的领域，并且尤其涉及用于组合EAS和RFID标签的RFID读取天线。

背景技术

组合EAS/RFID安全标签的使用提供了连同来自EAS技术的传统防盗威慑的库存控制能力的附加好处。可以使用销钉附加装置将组合EAS/RFID安全标签附加到衣服商品上。可以通过采用磁性装置来释放销钉的剥离器来取下该附加装置。

当取下销钉时读取RFID信息是有利的。此外，可能有兴趣通过首先读取和验证RFID信息来使能取下销钉。

为了剥离组合EAS/RFID安全标签的销钉，用户将标签的末端放置在定义的剥离器中心区域内。应当注意，安全标签可以以任意角度在剥离器磁体区域附近旋转。因此，RFID元件相对于剥离器中心的方向可以相当随意。如果必须在该位置读取RFID元件，那么需要固定剥离方向以便允许固定位置RFID近场天线正好在该固定位置读取，或需要新的全向RFID近场天线。

因此，存在需要开发一种RFID读取天线，使得能够独立于EAS/RFID标签相对于RFID天线的角度，总是一致和正确地剥离和读取组合EAS/RFID硬标签。

发明内容

本公开的目的是，提供一种RFID读取天线，使得能够独立于EAS/RFID标签相对于RFID天线的角度，总是一致和正确地剥离和读取组合EAS/RFID硬标签。

本公开的目的是，提供一种近场天线，可以与读/写范围限制在近场距离d＜＜λ/2π的组合EAS/RFID硬标签结合使用。

本公开的目的是，提供一种近场天线，其中，所述近场天线的大多数场能被消耗在终接负载电阻中并且不会从天线辐射很远。

本公开的目的是，提供一种与辐射远场天线相比展现较低Q因子的近场天线，其因此导致较宽的操作带宽，这对于宽带全球超高频(UHF)应用非常有用。

本公开的目的是，提供一种具有简化RFID读取器电子电路而不需要跳频的近场天线。

本公开的目的是，提供一种近场天线，其展现与辐射天线相比较低的辐射电阻和辐射效率，从而改善了对美国联邦通信委员会(FCC)和其他全球管理要求的遵守。

本公开的目的是，提供一种近场圆形微带天线，其产生向圆形微带区域之外放射状导向的E场，其中电场容易地与组合EAS/RFID安全标签的RFID元件耦合。

本公开的目的是，近场天线的圆直径应当对应于半波到全波偶极天线之间。

本公开的目的是，提供一种近场天线，由于场的近场定位，即距离近场天线的电场强度比辐射天线的强度衰减得更快，便于遵守联邦通信委员会(FCC)管理要求。

本公开的目的是，提供一种圆形微带近场天线，可以使用具有基本相同的RFID检测能力的单极或偶极馈送激励。

本公开涉及一种用于剥离组合电子商品监视(EAS)和射频识别(RFID)标签(EAS/RFID标签)的安全装置。所述安全装置包括被配置成有选择地分离置于组合EAS/RFID标签的第一部分中的接合器释放的剥离器，和被配置成电子读取存储在组合EAS/RFID标签的第二部分中的信息的近场天线。所述近场天线被配置成基本环绕所述剥离器，并且被配置成当标签的第二部分被置于相对于剥离器的任意角度时，在相对于剥离器的位置，从组合EAS/RFID标签的第二部分读取信息。所述近场天线被配置成仅当所述剥离器被定位以便分离组合EAS/RFID标签的第一部分中的接合器释放时，读取信息。所述剥离器可以磁力地分离接合器释放。在一个实施例中，所述近场天线被配置成仅当剥离器被定位以便分离组合EAS/RFID标签的第一部分中的接合器释放时，读取信息。所述天线可以是基本圆形微带天线。所述天线可以进一步包括衬底；安装在衬底上的馈送端口；以及安装在衬底上的终接电阻，其中，馈送端口与天线的第一部分耦合，以及终接电阻与天线的第二部分耦合。在一个实施例中，基本圆形微带天线具有大约c/{πf(ε_r)^1/2}的直径，其中，c是光速(3×10⁸米/秒)，f是操作频率(周/秒)，以及ε_r是衬底的相对介电常数。

在本公开的另一个实施例中，本公开涉及一种用于剥离组合电子商品监视(EAS)和射频识别(RFID)标签(EAS/RFID标签)的安全装置，并且包括具有穿过其限定的轴的剥离器。剥离器被配置成有选择地分离置于组合EAS/RFID标签的第一部分中的接合器释放。所述安全装置还包括基本圆形微带近场天线，被配置成电子读取存储在组合EAS/RFID标签的第二部分中的信息。所述近场天线被配置成基本环绕剥离器，并且被配置成当所述组合EAS/RFID标签被定位在相对于所述轴的任意角度时，从组合EAS/RFID标签的第二部分读取信息。

本公开还涉及一种与组合电子商品监视(EAS)和射频识别(RFID)标签结合使用的天线。所述天线包括：衬底；安装在衬底上的基本圆形微带；以及具有基本圆形周界的剥离器磁体，所述基本圆形微带环绕剥离器磁体的周界安装在衬底上。所述天线还包括安装在衬底上的馈送端口；以及安装在衬底上的终接电阻，其中，馈送端口与天线的第一部分耦合，以及终接电阻与天线的第二部分耦合。基本圆形微带具有大约c/{πf(ε_r)^1/2}的直径，其中，c是光速(3×10⁸米/秒)，f是操作频率(周/秒)，以及ε_r是衬底的相对介电常数。

天线可以包括地平面，并且圆形天线微带安装在衬底的第一表面上，并且衬底的第二表面安装在地平面上，以及馈送端口与天线的第一部分耦合，以及终接电阻与天线的第二部分和地平面耦合。在一个实施例中，剥离器磁体具有基本圆形周界，并且被置于衬底的第二表面附近，使得基本圆形微带被置于剥离器磁体的周界之外。

组合EAS/RFID安全标签的第二部分包括基本上存在于圆形微带天线的周界之外的RFID元件。

附图说明

在说明书的结束部分特别指出并且清楚要求了视为实施例的主题。尽管如此，当结合附图阅读，通过参考下面详细的说明书可以更好地理解作为组织和操作方法的实施例与其中的目的、特征和优点，其中：

图1示出了具有剥离器磁体的组合EAS/RFID硬标签和现有技术RFID读取天线，硬标签在相对于RFID读取天线的第一方向上；

图2示出了图1的具有剥离器磁体的组合EAS/RFID硬标签和RFID读取天线，所述硬标签在相对于RFID读取天线的第二方向上；

图3示出了组合EAS/RFID硬标签和根据本公开的剥离器磁体和RFID读取天线；

图4是沿图3的线4-4获得的组合EAS/RFID硬标签和剥离器磁体及RFID读取天线的横断面正视图；

图5是沿图3的线5-5获得的组合EAS/RFID硬标签和剥离器磁体及RFID读取天线的横断面正视图；

图6是沿图3、4和5的RFID读取天线的电流的图解表示；

图7是图3的RFID读取天线上方的半波电场(E-场)分布的图解表示；

图8是图3的RFID读取天线上方的全波E-场分布在零度相位的图解表示；

图9示出了图3、4和5的RFID读取天线的偶极馈送；

图10是图3、4和5的RFID读取天线和剥离器磁体的一个实施例的顶透视图；

图11是图10所示的RFID读取天线和剥离器磁体的底透视图；

图12是图3、4和5的RFID读取天线和剥离器磁体的可替换实施例的顶透视图；以及

图13是图12所示的RFID读取天线和剥离器磁体的可替换实施例的底透视图。

具体实施方式

从下面给出的详细描述并且从本公开的特定实施例的附图可以更加全面地理解本公开，然而，不应当将本公开限制在特定实施例而用于说明目的。

在此可以提出许多特定的细节来提供根据本公开用于组合EAS/RFID标签的近场RFID读取天线的多个可能实施例的全面理解。尽管如此，本领域的技术人员将理解，可以实践不同的实施例而无需这些特定细节。在其它例子中，没有详细地描述公知方法、程序、部件和电路，以便不使所述实施例难以理解。应当意识到，在此公开的特定结构性和功能性的细节可以是代表性的，并且没有必要限制在此公开的任何实施例的范围。

可以连同其派生词使用表达“耦合的”和“连接的”来描述一些实施例。例如，可以使用术语“连接的”来描述一些实施例，以指示两个或多个元件相互直接物理或电接触。在另一个例子中，可以使用术语“耦合的”来描述一些实施例，以指示两个或多个元件是直接物理或电接触。然而，术语“耦合的”同样可以意味着相互不直接接触但是仍然相互合作或相互作用的两个或更多元件。在此公开的实施例没有必要限制在该上下文中。

值得注意的是，说明书中对于“一个实施例”或“实施例”的任何参考意味着与实施例相关描述的特定特征、结构或特性包括在至少一个实施例中。在说明书中不同地方的“在一个实施例中”的短语的出现没有必要全部指的是相同的实施例。

图1示出了相对于组合EAS/RFID硬标签102定位的现有技术RFID读取天线100。EAS/RFID硬标签102包括置于组合EAS/RFID标签102的第一或标签头部分101中的接合器释放机构108。EAS/RFID硬标签102包括置于EAS/RFID硬标签102的第二或RFID元件部分103中的RFID读取元件104。接合器释放机构108通常提供EAS失活功能，以便释放置于物品(未示出)上通常用于监控用途的剥离器磁体106的销钉112。销钉112将磁体106附在物品上并且附在接合器释放机构108上。因此，接合器释放机构108作为剥离器发挥作用。在该现有技术配置中，RFID读取天线100是近场一般偶极微带天线，其沿着与磁体106成线性并且穿过它的轴B-B延伸。该特定组合EAS/RFID标签102还具有基本线性配置并且包括沿此延伸并到达磁体106的纵轴A-A。轴A-A和B-B在公共点，即在磁体106的中心点110交叉，使得轴A-A和B-B相对于彼此形成角度θ。通常，中心点110是接合器释放机构108释放销钉和磁体106的位置。如图1所示，角度θ的大小使得EAS/RFID标签102的RFID元件部分104在RFID读取天线100的范围之外，并且因此无法读取存储在RFID元件部分104中的RFID信息。尽管如此，可以通过剥离器磁体106来激活接合器释放机构108，因此不首先读取RFID元件部分104的信息。

图2示出了图1的具有剥离器磁体106的组合EAS/RFID硬标签102和RFID读取天线，硬标签102在相对于RFID读取天线100的第二方向上。更具体地说，因为组合EAS/RFID硬标签102的轴A-A相对于RFID读取天线100的轴B-B在平行位置定向，角度θ现在是0°，并且因此组合EAS/RFID硬标签102的RFID元件被直接置于RFID读取天线100的上方。在该位置，置于RFID读取元件部分103中的RFID读取元件104在RFID读取天线100的近场内，并且可以读取RFID信息，同时可以通过剥离器磁体106来激活接合器释放机构108以释放销钉112，因此不首先读取RFID读取元件104的信息。

如现有技术教导可以意识到的，当接合器释放机构108直接在磁体106上方而不考虑RFID元件104的位置时，使能EAS部分101的磁性释放接合器机构108。在剥离器磁体106的帮助下，可以激活机构108以释放销钉。因此，无法保证在销售点收集RFID信息。换句话说，仅当如图2所示，RFID读取元件104直接在或基本直接在RFID读取天线100上方时，读取包括在硬标签102中的RFID读取元件104。该方法明显的缺点是，例如对防止物品丢失负责的人的用户必须确保硬标签102中的RFID元件104总是直接在RFID读取天线100上方，以确保收集RFID信息。

现在转向本公开的细节，图3示出了安全装置250，其包括组合EAS/RFID硬标签102和根据本公开的剥离器磁体106和RFID读取天线200。天线200包括通常两个半圆弓形部分222和224的基本圆形微带配置。天线200通常安装在衬底206上。同样安装在衬底206上的馈送端口208通过可以是同轴电缆的电缆214向天线200提供馈送信号并且在第一位置202与天线耦合。同样安装在衬底206上的终接电阻210在第二位置204与天线200耦合。在一个实施例中，第一位置202和第二位置204基本上在直径上彼此相反。在一个实施例中，天线200基本上环绕剥离器磁体106。剥离器磁体106具有中心点220。天线200和剥离器磁体106可以是同心的。该实施例不应限制在该上下文中。组合EAS/RFID标签102具有配置，使得第一轴A’-A’被限定从第一或标签头部分101延伸到RFID读取元件部分103。如图3所示，为了说明目的，组合EAS/RFID标签102被定位，使得轴A’-A’与磁体106的中心220交叉。

为了说明目的，穿过剥离器磁体106限定第二轴B’-B’，使得轴A’-A’和B’-B’在中心点220上方交叉并且在其间限定可变角度。轴A’-A’或B’-B’可以相对于另一轴旋转，使得角度可以从0度变到360度。

如图3、4和5所示，衬底206通常包括上或第一表面206a和通常下或第二表面206b。天线200被安装或置于第一表面206a上。衬底206的第二表面206b被安装或置于地平面212上。电缆214包括与天线200耦合或连接以向两个天线半圆部分222和224馈送功率的第一端子和与地平面212耦合或连接的第二端子。除与天线200耦合之外，终接电阻210延伸到并且与地平面212耦合。因此，如图4和5所示，天线200被配置成作为单极天线操作，使得馈送端口208被单极馈送激励信号激励。

如前所述，组合EAS/RFID标签102的销钉112附在图4所示的物品10上。EAS/RFID标签102包括分别置于EAS/RFID标签102的第一或标签头部分101和第二或RFID元件部分103的接合器释放机构108和RFID读取元件104。当在剥离器磁体106的附近时，接合器释放机构108将标签102从物品上释放。更具体地说，当标签头101放置在剥离器106中时，销钉112从物品10释放，允许物品10从EAS/RFID安全标签102释放。

根据本公开，在一个实施例中，剥离器磁体106具有基本圆形周界并且基本上安装在衬底206的中心。天线200被配置成使得当EAS/RFID标签200被置于相对于天线200的任何角度，并且接合器释放机构108放置在剥离器磁体106附近时，RFID天线元件104可以被天线200读取。更具体地说，因为销钉112和接合器释放机构108的中心基本上在剥离器磁体106的中心点220上方，并且组合(EAS/RFID安全)标签102围绕中心点220旋转，天线200的读取范围独立于角度。接合器释放机构108无需精确地在中心点220上方来使能激励接合器释放机构108。

接合器释放机构108可以不仅是磁性的，还可以是任何类型的EAS剥离器，包括但不限于电操作的螺线管或气动或液压操作的释放机构。

尤其值得注意的是，天线200具有零度到大约360度的一致读取范围。

可以想象，圆形微带天线200可以被视作组合EAS和RFID系统250的一部分，所述组合EAS和RFID系统250包括在前描述的组合EAS/RFID标签102、天线200和剥离器磁体106。EAS/RFID标签102被配置成附在物品10上。

如前面所公开的，但是在此相对于系统250，天线200被配置成使得当EAS/RFID标签102被置于相对于天线200的任意角度，以及接合器释放机构108被正确放置在剥离器磁体106附近使能剥离时，RFID天线元件104可以被RFID读取天线200读取。

作为系统250的一部分，天线200的特征和限制基本与前面描述的那些相同。

本领域的技术人员将认识到，微带天线200的其它配置是可能的，包括但不限于椭圆形或卵形、三角形、方形、矩形、抛物线或双曲线、曲线、多边形或不规则形状。

已经确定，与组合EAS/RFID硬标签102中的RFID元件104耦合的电场放射状定向在圆形微带200之外和上方，使组合EAS/RFID硬标签102可被容易地检测到，即使硬标签102被放置在相对于磁体中心或原点220的任意角度。可以想象，在接合器机构108位于剥离器磁体106上方或相对接近剥离器磁体106的点，可以优化读取范围。

现在转向微带天线200的更加详细的讨论，天线200与被配置成圆弧的两个λ/2微带类似，使得信号波长λ对应于λ/2。因此，如图3所示，近场天线200的圆形直径“D”应当对应于半波长到全波长偶极之间。因为圆形微带天线200淀积在介电衬底206上，对于与半波长情况相关的最小值，半径应当在a＝c/{2πf(ε_r)^1/2}的范围内，并且对于全波情况是两倍。这里，c是光速(3×10⁸米/秒)，f是操作频率(周/秒)，以及ε_r是介电衬底材料的相对介电常数。

参考图6、7和8，每个圆弧222和224的有效长度可以在半波长到全波长的范围内。如图6明确示出的，在半波长配置中，天线电流I在馈送或输入端208处最大并且为正(+I₀)，在中点下降到零，并且在终接电阻210的端位置处为负(-I₀)。因此，在半波长配置中，天线电流从输入208到终接电阻210的端位置经过180度的相位变化。如图7所示，E-场在馈送点208处于最大值。在沿长度L沿微带天线部分的中点112，E场降低为零。在终止端118，E场降低为负峰值或最大值。

如图8明确示出的，对于全波长配置，天线电流在输入端208处最大并且为正，四分之一周期后衰减到零，随后在反方向上增加到最小值并且半个周期为负值，在四分之三周期处衰减通过零，并且随后在正向增加，在终接电阻210的端位置返回到正的最大值。

当与RFID元件104耦合的E-场被最大化时，用于读取的天线200的信号大大增强。如图3和4所示，这种情况发生在当RFID元件104基本上存在于形成圆形天线200的半圆弓形部分222和224的周界之外。此外，当组合EAS/RFID硬标签102相对于剥离器磁体106的中心220基本上放射状定向，使得EAS/RFID硬标签102的线性轴B’-B’基本上与中心220重叠时，信号被增强。

图9示出了圆形微带天线200的可替换实施例。更具体地，以偶极配置来配置圆形微带天线200。电缆214的第一端子214a在变压器输入信号连接230a处与变压器230连接。来自信号连接230a的输入信号在变压器输出信号连接230b处从变压器230输出，在那里它经由电缆或连接器234与半圆弓形部分224耦合。

电缆214的第二端子214b经由输入信号地连接230c与变压器230连接。输入信号地经由连接230d从半圆弓形部分222输出到变压器230。因此，在该配置中，半圆部分222和224作为偶极天线操作，使得馈送端口208被偶极馈送激励信号激励。

图10是安全装置250的一个实施例的顶透视图，其中，微带天线200被置于衬底206上。剥离器磁体106被设置成穿过孔径240，孔径240基本上围绕剥离器磁体106的中心220居中。孔径240穿过衬底206和地平面212。基本圆形微带200被安装在衬底206上，围绕剥离器磁体106的周界。终接电阻210与微带天线200和地平面212耦合。

图11是如图10所示的安全装置250的底透视图。更具体地，剥离器磁体106经由孔径240穿过地平面212和衬底206。

图12是衬底206和地平面212的可替换实施例的顶透视图。图13是如图13所示的衬底206和地平面212的可替换实施例的底透视图。更具体地，基本圆形微带天线200被置于不包括孔径240的固体衬底206’和固体地平面212’上。衬底206’包括第一和第二表面206a’和206b’。地平面212’包括第一和第二表面212a’和212b’。基本圆形微带天线200安装在衬底的第一表面206a’上。具有基本圆形周界的剥离器磁体106被置于接近衬底206的第二表面206b’，并且接近地平面212’的第二表面212b’，使得基本圆形微带200被置于剥离器磁体106的周界之外。因为剥离器磁体106不受孔径240限制，剥离器磁体106是无限制的并且可以相对于微带200移动。不论剥离器磁体106是否受孔径240限制，或不论剥离器磁体106是否是无限制的并且可以相对于微带200移动，剥离器磁体106相对于接合器释放机构108的操作和性能基本相等。

已经确定，圆形近场RFID微带天线200的特性可以被优化如下：

a.读/写范围被限制在近场距离d＜＜λ/2π。使读/写范围d限制在近场距离d＜＜λ/2π允许安全装置250在销售点执行EAS硬标签剥离和RFID信息收集。因为读取范围非常小，EAS剥离和RFID信息收集限于一次一个标签。换句话说，在这种读取范围内，失活器将不会检测到来自极接近的其它标签的外来RFID信息。

b.提供给天线200的大部分能量消耗在终接负载电阻210中，由此降低了所产生的干扰水平。

c.近场天线200展现出与辐射远场天线相比较低的Q因子。Q因子是-3db带宽除以中心频率的度量或Q＝(F2-F1)/Fc，其中，F2是高频-3db点，而F1是低频-3db点，以及Fc是中心频率。

d.低Q因子导致宽的操作带宽，这对于宽带全球UHF应用非常有用。

e.如在本领域中公知的，跳频是用于防止读取器相互干扰的技术。在美国，UHF RFID读取器实际操作在902和928MHz之间，尽管据说它们操作在915MHz。读取器可以随机地或以编程顺序跳跃到902和928MHz之间的任何频率。如果带宽足够宽，两个读取器在正好相同频率操作的机会很小。欧洲和日本的UHF频带更小，因此该技术对于防止读取器干扰不是很有效。本公开的RFID系统250和天线200的宽操作带宽和低Q因子允许简化的RFID读取器电子电路而无需跳频。

f.显示低辐射电阻和辐射效率的近场天线200，从而与辐射天线相比，降低了干扰并且使便于遵照FCC管理限制。

g.圆形微带近场天线200产生向圆形微带区域外放射状定向的E场。

h.如前面讨论的，对于与半波长情况相关的最小值，圆形微带近场天线200具有大约“2a”的直径尺寸“D”，或

              D＝2a＝2c/{2πf(ε_r)^1/2}

并且对于全波长情况是两倍。

i.由于向近场发射的E-场的定位，便于遵照管理需求。

j.圆形微带近场天线2的可以使用具有基本相同的RFID检测能力的单极或偶极馈送激励。更具体地，可以通过单极和偶极馈送激励信号之一来激励馈送端口208。

k.增强放射状E场与RFID元件104的耦合增强了读取信号的有效性。这种情况发生在当RFID元件104基本存在于圆形微带近场天线200的周界之外。

总之，RFID标签部件，即组合EAS/RFID标签102的RFID读取元件104对剥离器磁体106区域上方的检测不敏感，但是它物理地接近天线200，使得它完全在近场内。只要包括接合器端机构108的EAS/RFID标签102的部分，即标签头101位于脱离磁体106上方，RFID标签102就处于有效检测区域内，而不管它相对于天线200的方向。

考虑到本发明的一个特定优点是，它可以降低标签放置需求，因为实际上不读取组合标签102的RFID天线元件104上的RFID信息，就不可能释放接合器机构108。

可以意识到，天线200的相对大小和形状可以被配置成与任何大小或形状的标签或标记操作，然而可以想象，本公开将与具有沿组合标签102长度设置的RFID元件天线104的长组合标签102操作得最好。

因为放射状电场以从天线200外围的放射状方式从剥离器磁体106的中心220向外延伸，当标签102的第一部分101被放置在接近剥离器磁体106的中心区域220时，组合EAS/RFID安全标签102的RFID读取元件104应当基本上延伸到天线200之外。因为从天线200的外围以放射状方式向内延伸并且朝向剥离器磁体106的中心220的放射状电场与从天线200的外围以放射状方式从剥离器磁体106的中心220向外延伸的放射状电场的方向相比倒转了方向，不期望以使得RFID元件104或RFID元件部分103与天线200的微带的接口连接关系被等分的方式来定位RFID元件104，因为结果可能没有跨越RFID元件104的净差分电场。

尽管已经在此描述了实施例的某些特征，本领域的技术人员可以想到许多修改、替换、改变和等效。因此可以理解，在所述实施例的真实精神内，所附权利要求打算涵盖所有这些修改和改变。

Claims (20)

1.一种用于剥离组合电子商品监视EAS和射频识别RFID标签即组合EAS/RFID标签的安全装置，所述安全装置包括：

剥离器，被配置成有选择地分离置于所述组合EAS/RFID标签的第一部分中的接合器释放机构；以及

近场基本圆形微带天线，被配置成电子读取存储在所述组合EAS/RFID标签的第二部分中的信息，所述近场基本圆形微带天线被配置成基本上环绕所述剥离器，并且被配置成当所述组合EAS/RFID标签的纵轴被设置在相对于所述剥离器的、沿所述剥离器的直径方向穿过所述剥离器的轴的任意角度并且接合器释放机构放置在剥离器附近时，从所述组合EAS/RFID标签的第二部分读取信息。

2.根据权利要求1所述的安全装置，其中，所述近场基本圆形微带天线被配置成仅当所述剥离器被定位以便分离所述组合EAS/RFID标签的第一部分中的接合器释放机构时，读取信息。

3.根据权利要求1所述的安全装置，其中，所述剥离器磁力地分离所述接合器释放机构。

4.根据权利要求3所述的安全装置，其中，所述近场基本圆形微带天线被配置成仅当所述剥离器被定位以便分离所述组合EAS/RFID标签的第一部分中的接合器释放机构时，读取信息。

5.根据权利要求1所述的安全装置，其中，所述安全装置进一步包括：

衬底，所述衬底具有第一表面和第二表面；

安装在所述衬底上的馈送端口；

安装在所述衬底上的终接电阻；以及

地平面，

其中，所述近场基本圆形微带天线包括基本圆形天线微带，所述基本圆形天线微带安装在所述衬底的第一表面上，以及所述衬底的第二表面安装在地平面上，以及

其中，所述馈送端口与所述近场基本圆形微带天线的第一部分耦合，以及所述终接电阻与所述近场基本圆形微带天线的第二部分和所述地平面耦合。

6.根据权利要求5所述的安全装置，其中，所述基本圆形天线微带具有范围从大约c/{2πf(ε_r)^1/2}到大约c/{πf(ε_r)^1/2}的直径，其中，c是光速，为3×10⁸米/秒；f是操作频率，单位为周/秒；以及ε_r是衬底的相对介电常数。

7.根据权利要求6所述的安全装置，其中，所述馈送端口被单极和偶极馈送激励信号之一激励。

8.根据权利要求1所述的安全装置，其中，所述组合EAS/RFID标签的第二部分包括RFID元件，以及所述RFID元件存在于所述近场基本圆形微带天线的周界之外。

9.一种用于剥离组合电子商品监视EAS和射频识别RFID标签即组合EAS/RFID标签的安全装置，所述安全装置包括：

剥离器，所述剥离器的轴沿着所述剥离器的直径方向穿过所述剥离器，所述剥离器被配置成有选择地分离置于所述组合EAS/RFID标签的第一部分中的接合器释放机构；

基本圆形单极微带近场天线，被配置成电子读取存储在所述组合EAS/RFID标签的第二部分中的信息，所述基本圆形单极微带近场天线被配置成基本环绕所述剥离器，并且被配置成当所述组合EAS/RFID标签的纵轴被定位在相对于所述剥离器的轴的任意角度并且接合器释放机构放置在剥离器附近时，从所述组合EAS/RFID标签的第二部分读取信息。

10.根据权利要求9所述的安全装置，其中，所述基本圆形单极微带近场天线被配置成仅当所述剥离器被定位以便分离所述组合EAS/RFID标签的第一部分中的接合器释放机构时，读取信息。

11.根据权利要求9所述的安全装置，其中，所述剥离器磁力地分离所述接合器释放机构。

12.根据权利要求11所述的安全装置，其中，所述基本圆形单极微带近场天线被配置成仅当所述剥离器被定位以便分离所述组合EAS/RFID标签的第一部分中的接合器释放机构时，读取信息。

13.根据权利要求9所述的安全装置，其中，所述安全装置进一步包括：

衬底，所述衬底具有第一表面和第二表面；

安装在所述衬底上的馈送端口；

安装在所述衬底上的终接电阻；以及

地平面，

其中，

所述基本圆形单极微带近场天线包括基本圆形天线微带，所述基本圆形天线微带安装在所述衬底的第一表面上，以及所述衬底的第二表面安装在所述地平面上，以及

所述馈送端口与所述基本圆形单极微带近场天线的第一部分耦合，以及所述终接电阻与所述基本圆形单极微带近场天线的第二部分和所述地平面耦合。

14.根据权利要求13所述的安全装置，所述剥离器进一步包括：

具有基本圆形周界的剥离器磁体，安装在所述衬底上的所述基本圆形天线微带围绕所述剥离器磁体的周界。

15.根据权利要求9所述的安全装置，还包括衬底，所述衬底包括第一和第二表面，所述基本圆形单极微带近场天线包括基本圆形天线微带，所述基本圆形天线微带安装在所述衬底的第一表面上，并且所述安全装置进一步包括：

具有基本圆形周界的剥离器磁体，所述剥离器磁体被置于所述衬底的第二表面的附近，使得所述基本圆形天线微带被置于所述剥离器磁体的周界之外。

16.一种与组合电子商品监视EAS和射频识别RFID标签即组合EAS/RFID标签一起使用的天线，所述标签可通过剥离器从物品上去除，所述天线包括：

衬底；

安装在所述衬底上的基本圆形天线微带；以及

所述天线被配置成电子读取存储在所述组合EAS/RFID标签的RFID部分中的信息，所述天线被配置成基本上环绕所述剥离器，并且被配置成当所述组合EAS/RFID标签的纵轴被设置在相对于所述剥离器的、沿所述剥离器的直径方向穿过所述剥离器的轴的任意角度并且接合器释放机构放置在剥离器附近时，从所述组合EAS/RFID标签的RFID部分读取信息。

17.根据权利要求16所述的天线，其中，所述天线进一步包括：

安装在所述衬底上的馈送端口；以及

安装在所述衬底上的终接电阻，其中，

所述馈送端口与天线的第一部分耦合，以及所述终接电阻与天线的第二部分耦合。

18.根据权利要求17所述的天线，其中，所述衬底包括第一和第二表面，其中，所述天线进一步包括：

地平面，以及

其中，所述基本圆形天线微带安装在所述衬底的第一表面上，以及所述衬底的第二表面安装在所述地平面上，以及

所述终接电阻还与地平面耦合。

19.根据权利要求17所述的天线，其中，所述馈送端口被单极和偶极馈送激励信号之一激励。

20.根据权利要求16所述的天线，其中，所述基本圆形天线微带具有范围从大约c/{2πf(ε_r)^1/2}到大约c/{πf(ε_r)^1/2}的直径，其中，c是光速，为3×10⁸米/秒；f是操作频率，单位为周/秒；以及ε_r是衬底的相对介电常数。