CN101069594A - 用于防伪的贵金属纪念币或硬币 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种用于防伪的贵金属纪念币及硬币，包含币本体和防伪芯片，所述的防伪芯片埋设在币本体中，所述的防伪芯片为集成电路芯片，储存有独特的识别码，在电磁波信号作用下可以被读出，与数据码表比对可辨别贵金属纪念币或硬币的真伪，因此有很强的防伪性能，有利于贵金属纪念币及硬币在流通过程中通过专用仪器鉴别，避免了假币所造成的严重的经济损失。
Description
技术领域
本发明涉及一种贵金属纪念币或硬币。
背景技术
现有技术中，贵金属纪念币或硬币防伪措施简单，主要有在币的边缘滚字，雕刻隐形文字和图案，以及使用磁性材料制作纪念币或硬币等，这些纪念币或硬币伪造难度比较低，故常出现假币现象，使人们的生活蒙受了很多损失。有些面值较大的币，伪造的利润丰厚，伪制产品的工艺大幅度提高，几乎可以以假乱真，所以为保障公众的利益，研究出有效的防伪方法很是迫切。随着电子技术的发展，电子识别方法日益成熟，而且准确率高，但是这一技术尚未运用到币的防伪领域中。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于防伪的贵金属纪念币或硬币，这些币可通过电子仪器来识别真伪。
为达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：
一种用于防伪的贵金属纪念币或硬币，它包含币本体和埋设在所述的币本体内的防伪芯片，所述的防伪芯片为识别芯片，该识别芯片中储存有预设的识别码，并且预设在该芯片中的识别码可被读出。
在本发明的一种具体应用方案中，所述的币本体上开设有凹槽，所述的防伪芯片位于所述的凹槽内，所述的币本体在位于所述的凹槽的槽口处覆盖有遮蔽体，该遮蔽体由可透射电磁波信号的材料制成，所述的遮蔽体将所述的防伪芯片密封在所述的凹槽内。
所述的凹槽可开设在所述的币本体的外圆周表面或者侧表面上。
所述的遮蔽体的材料可为人工钻石材料。
所述的凹槽内覆盖有绝缘膜，所述的绝缘膜用于将所述的币本体和所述的防伪芯片相隔开。所述的绝缘膜为粘接材料，该粘接材料用于把所述的防伪芯片粘接在所述的币本体的凹槽内。
所述的防伪芯片粘贴在所述的绝缘膜上。
所述的防伪芯片为集成电路芯片。
本发明与现有技术相比具有如下优点：
(1)本发明中防伪芯片中储存有独特的识别码，只有专用仪器才能读出这些数据码，因此只要用数据码表比对就可辨别贵金属纪念币或硬币的真伪；
(2)本发明中防伪芯片采用集成电路芯片，价格便宜，使用方便，而且很难破解出集成电路芯片中的识别码，因此有较高的安全性和防伪性能。
附图说明
附图1为由本发明实施例一的立体图；
附图2为附图1中A-A方向的剖视图；
附图3为本发明的实施例二的结构剖视图；
其中：1、币本体；2、防伪芯片；3、遮蔽体；4、绝缘膜；11、凹槽。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明：
参见图1-3所示，本发明提供一种用于防伪的贵金属纪念币或硬币，它包含币本体1、埋设在所述的币本体1内的防伪芯片2，所述的防伪芯片2通常为集成电路芯片，该集成电路芯片中储存有预设的识别码，用一特定波长的电磁波照射集成电路芯片，从激发出的另一电磁波中可读出识别码，与数据码表比对即可辨别纪念币或硬币的真伪。
所述的币本体1上开设有凹槽11，所述的防伪芯片2位于所述的凹槽11内，所述的币本体1在位于所述的凹槽11的槽口处覆盖有遮蔽体3，该遮蔽体3将所述的防伪芯片2密封在所述的凹槽内，由于贵金属纪念币和硬币的材质均为金属，会屏蔽电磁波信号，因此，为了能读出防伪芯片2中的识别码，所述的遮蔽体3的材料应该能透射电磁波信号，这些可透射电磁波信号的材料还可起装饰性效果，尤其在贵金属纪念币中，所述的遮蔽体3可采用人造钻石，一方面有美观作用，另一方面，可提升纪念币自身的价值。
参见附图2所示的实施例一，所述的凹槽11开设在所述的币本体1的侧表面上，可在侧表面的任意位置。凹槽11的具体位置可由贵金属纪念币或硬币上的花纹图案的需要来决定，在防伪的同时能达到美观效果。
参见附图3所示的实施例二，所述的凹槽11开设在所述的币本体1的外圆周表面上，可在外圆周表面的任意位置。凹槽11的具体位置可由贵金属纪念币或硬币的外观设计来决定，在防伪的同时能达到美观效果。
由于防伪芯片2的引脚为金属，为了防止防伪芯片2与凹槽11的内槽面直接接触而发生短路，所述的凹槽11内覆盖有绝缘膜4，所述的绝缘膜4用于将所述的币本体1和所述的防伪芯片2相隔开。所述的绝缘膜4为粘接材料，该粘接材料用于把所述的防伪芯片2粘接在所述的币本体1的凹槽11内，而所述的防伪芯片2本身则粘贴在所述的绝缘膜4上。
Claims (9)
1、一种用于防伪的贵金属纪念币或硬币，它包含币本体(1)和埋设在所述的币本体(1)内的防伪芯片(2)，其特征在于：所述的防伪芯片(2)为识别芯片，该识别芯片中储存有预设的识别码，且预设在该芯片中的识别码可被读出。
2、根据权利要求1所述的用于防伪的贵金属纪念币或硬币，其特征在于：所述的币本体(1)上开设有凹槽(11)，所述的防伪芯片(2)位于所述的凹槽(11)内，所述的币本体(1)上在位于所述的凹槽(11)的槽口处覆盖有遮蔽体(3)，该遮蔽体(3)由可透射电磁波信号的材料制成，所述的遮蔽体(3)将所述的防伪芯片(2)密封在所述的凹槽(11)内。
3、根据权利要求2所述的用于防伪的贵金属纪念币或硬币，其特征在于：所述的凹槽(11)开设在所述的币本体(1)的外圆周表面上。
4、根据权利要求2所述的用于防伪的贵金属纪念币或硬币，其特征在于：所述的凹槽(11)开设在所述的币本体(1)的侧表面上。
5、根据权利要求2所述的用于防伪的贵金属纪念币或硬币，其特征在于：所述的遮蔽体(3)的材料为人工钻石材料。
6、根据权利要求1所述的用于防伪的贵金属纪念币或硬币，其特征在于：所述的凹槽(11)内覆盖有绝缘膜(4)，所述的绝缘膜(4)将所述的币本体(1)和所述的防伪芯片(2)相隔开。
7、根据权利要求6所述的用于防伪的贵金属纪念币或硬币，其特征在于：所述的绝缘膜(4)为粘接材料，该粘接材料将所述的防伪芯片(2)粘接在所述的币本体(1)的凹槽(11)内。
8、根据权利要求6所述的用于防伪的贵金属纪念币或硬币，其特征在于：所述的防伪芯片(2)粘贴在所述的绝缘膜(4)上。
9、根据权利要求1所述的用于防伪的贵金属纪念币或硬币，其特征在于：所述的防伪芯片(2)为集成电路芯片。
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| CN 200710111710 CN101069594A (zh) | 2007-02-15 | 2007-05-31 | 用于防伪的贵金属纪念币或硬币 |
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2007
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