CN101047136A - 一种移动存储设备的制造方法 - Google Patents

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李海冰
路玉梅
潘晓钟
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Abstract

本发明涉及一种移动存储设备的制造方法，包括如下步骤：步骤1，在印刷电路板上对全部片状分立电子元器件进行贴片安装，制成印刷电路装配板；步骤2，对印刷电路装配板进行清洗和烘干；步骤3，将闪存和主控的裸芯片绑定在印刷电路装配板上；步骤4，用树脂将绑定了闪存和主控裸芯片的印刷电路装配板包封。因此，本发明不必使用金属或者塑料的外壳，外形尺寸可以做的很小，生产工艺简单，减少了生产的时间成本和经济成本，并且由于不用进行闭合外壳的工艺，因此减少了生产的报废率。

Description

一种移动存储设备的制造方法
技术领域
本发明涉及一种移动存储设备的制造方法，尤其是一种将分立电子元器件、裸芯片(Die)与载体(carry)进行一体包封，即系统级封装(System-In-Package，SIP)的移动存储设备制造方法。
背景技术
随着时代的发展，Flash移动存储器已经成为人们日常生活和工作中最普遍的移动存储设备，基本上已经取代了软盘。现在的闪存盘制造方法大多为：
步骤1，将印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)前置处理，例如清洗、烘干、涂敷焊锡，为SMT准备工作；
步骤2，将处理后的PCB板贴片；
步骤3，焊接USB插口及除芯片外的其他非片状电子配件制成印刷电路装配板(PCB Assembly PCBA)；
步骤4，对芯片烧录程序并将其焊接在PCBA板上；另外将外壳拆包进行配件组装；
步骤5，将PCBA板装底壳、合壳；
步骤6，密合，即利用超声焊接或扣压或锁螺丝活扣为和锁螺丝结合的方式封装为一体。
最后进行三合一检测及软件测试等即可。
上述用于密闭的外壳可以为塑胶外壳或者五金外壳，也可以为塑胶加五金组合外壳，并且上述的密合方式可以为扣位扣合，或者超声波焊接或螺丝锁合，或者扣位和螺丝的组合。
综上所述，第一，由于现有的制造方法必须使用外壳对本体进行保护，所以增加了外型尺寸，无法使得存储器微小化，不符合移动存储设备微型化的发展趋势；第二，因为外围部件多，生产工艺复杂，增加了生产的时间成本和经济成本；第三，在闭合外壳的过程中易产生不良，因而增加了生产的报废率，也增加了产品的经济成本。
发明内容
本发明的目的是针对现有的移动存储设备的制造方法的缺陷，提供一种移动存储设备制造的制造方法，可以使得存储器微小化，生产工艺简单，生产效率高，降低了时间成本和经济成本。
为实现上述目的，本发明提供了一种移动存储设备的制造方法，包括如下步骤：
步骤1，在印刷电路板上对全部片状分立电子元器件进行贴片安装，制成印刷电路装配板；
步骤2，对印刷电路装配板进行清洗和烘干；
步骤3，将闪存和主控的裸芯片绑定在印刷电路装配板上；
步骤4，用树脂将绑定了闪存和主控裸芯片的印刷电路装配板包封。
所述步骤1具体为：在印刷电路板上利用表面装配技术对片状分立元件电阻、电容、电感和晶振进行贴片安装，制成印刷电路装配板。所述步骤2中的清洗为超声波清洗或等离子清洗。所述步骤2和步骤3之间还包括如下步骤：步骤20，在印刷电路装配板上每个裸芯片的位置滴粘合剂；步骤21，将裸芯片拾放到粘贴位置并挤压使其平整牢固；步骤22，将粘好的裸芯片烘干。所述步骤3具体为：将闪存、主控模块和裸芯片用金丝进行绑定，形成第一模块。所述步骤4具体为：步骤41，对绑定了闪存和主控裸芯片的印刷电路装配板进行检验检测；步骤42，将检验合格的绑定了闪存和主控裸芯片的印刷电路装配板放入封装模具内；步骤43，将加热融化的树脂胶灌入模具内；步骤44，对灌封进行预固化和后固化；步骤45，对周边进行打磨去溢料处理。
因为本发明利用SIP封装方法制造移动存储器，因此不必使用金属或者塑料的外壳，这样外形尺寸可以做的很小，而且，生产工艺简单，减少了生产的时间成本和经济成本，并且由于不用进行闭合外壳的工艺，因此减少了生产的废品率。
下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本发明移动存储设备的制造方法的一个实施例的流程图。
图2为本发明移动存储设备的制造方法的另一个实施例的流程图。
图3为本发明移动存储设备的制造方法制造的移动存储设备的剖视图。
具体实施方式
本发明利用SIP封装方法制造移动存储器，因为不用外壳进行保护，而是利用树脂进行封装，由此可以使得移动存储器的尺寸变小，并且减少成本。
如图1所示，为本发明一种移动存储设备的制造方法实施例1的流程图，详细步骤如下：
步骤101，在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上对全部片状分立电子元器件进行贴片安装，制成印刷电路装配板(PCB Assembly，PCBA)；
步骤102，对PCBA板进行清洗和烘干；
步骤103，将闪存(Flash)和主控(Controller)的裸芯片(Die)进行绑定，形成第一模块；
步骤104，用树脂将绑定了闪存和主控裸芯片的印刷电路装配板包封。
如图2所示，为本发明一种移动存储设备的制造方法实施例2的流程图，详细步骤如下：
步骤201，在PCB板上利用表面装配技术(Surface Mount Technology，SMT)对片状分立元件如电阻、电容、电感及晶振等，进行贴片安装，制成PCBA板；
步骤202，对PCBA板进行超声波或等离子清洗和烘干；
步骤203，在PCBA板上每个Die的位置滴适量粘合剂；
步骤204，将裸芯片拾放到粘贴位置并轻轻挤压使其平整牢固；
步骤205，将粘好的Die烘干；
步骤206，闪存和主控的裸芯片用金丝进行绑定(Wire Banding)；
所谓绑定是将芯片引脚通过绑定机用金属线与PCBA板连接起来，以闪存为例，具体过程为：在绑定机上将待绑定的PCBA板准确固定，调整好绑定角，绑定线采用金丝，每条连线均按先绑芯片，再绑PCBA板然后打断的次序，依次往返直至将芯片引脚全部连上，主控芯片也是按此顺序绑定；
步骤207，对绑定了闪存和主控裸芯片的印刷电路装配板进行检验检测；
步骤208，将检验合格的绑定了闪存和主控裸芯片的印刷电路装配板放入封装模具内；
步骤209，将加热融化的树脂胶灌入模具内；
步骤210，对灌封进行预固化和后固化；
步骤211，对周边进行打磨去溢料处理。
参见图3所示，为本发明移动存储设备的制造方法制造的移动存储设备的剖视图，PCB板1上贴片安装了5个片状分立元件2，并且利用金丝5绑定了闪存裸片3和主控裸片4，树脂6封装在外。
本发明的PCB板也涵盖柔性电路板、金属框架等做载体的一体封装，载体不同生产工艺可能会有些差别，但结果是一样的，最终都是实现产品的SIP封装。
U盘的一体化封装(SIP)利用新的封装技术将裸芯片与分立元件封装成一个整体，使树脂胶不仅仅只对芯片起到安放、固定、密封、保护和散热的作用，还作为一种载体将所有元器件包裹成一体，极大地提高了封装集成度同时又起到了外壳的保护作用，在一定程度上扩展了封装胶的作用。
因此本发明移动存储设备的制造方法的生产易于批量化、高效率、成本低，外形尺寸可以控制得更薄、更小、更轻，为以后存储器高度集成提供依据。减少操作人员和生产周期，提高工作效率：一体化封装产品生产的许多工艺过程是在专门设备上完成的，自动化程度较高，生产过程比较稳定、周期缩短，还可以大量减少操作人员，降低时间成本。
最后所应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明作限制性理解。尽管参照上述较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而这种修改或者等同替换并不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1、一种移动存储设备的制造方法，其中包括如下步骤：
步骤1，在印刷电路板上对全部片状分立电子元器件进行贴片安装，制成印刷电路装配板；
步骤2，对印刷电路装配板进行清洗和烘干；
步骤3，将闪存和主控的裸芯片绑定在印刷电路装配板上；
步骤4，用树脂将绑定了闪存和主控裸芯片的印刷电路装配板包封。
2、根据权利要求1所述的移动存储设备制造的封装方法，其中所述步骤1具体为：在印刷电路板上利用表面装配技术对片状分立元件电阻、电容、电感和晶振进行贴片安装，制成印刷电路装配板。
3、根据权利要求1所述的移动存储设备的制造方法，其中所述步骤2中的清洗为超声波清洗或等离子清洗。
4、根据权利要求1所述的移动存储设备的制造方法，其中所述步骤2和步骤3之间还包括如下步骤：
步骤20，在印刷电路装配板上每个裸芯片的位置滴粘合剂；
步骤21，将裸芯片拾放到粘贴位置并挤压使其平整牢固；
步骤22，将粘好的裸芯片烘干。
5、根据权利要求1所述的移动存储设备的制造方法，其中所述步骤3具体为：将闪存和主控的裸芯片用金丝进行绑定，形成第一模块。
6、根据权利要求1所述的移动存储设备的制造方法，其中所述步骤4具体为：
步骤41，对绑定了闪存和主控裸芯片的印刷电路装配板进行检验检测；
步骤42，将检验合格的绑定了闪存和主控裸芯片的印刷电路装配板放入封装模具内；
步骤43，将加热融化的树脂胶灌入模具内；
步骤44，对灌封进行预固化和后固化；
步骤45，对周边进行打磨去溢料处理。
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