CN100576031C - 液晶显示器制造过程中待报废软排线回收利用方法 - Google Patents

Abstract

一种液晶显示器制造过程中待报废软排线回收利用方法，包括：确定待报废软排线的异常段；将所述待报废软排线直接沿着冲切IC金型的凹槽往前，送到冲切IC金型冲口位置；冲切掉所述异常段，以回收利用该待报废软排线。本发明利用了在液晶显示器的制作过程中，将用于冲切IC的IC冲切金型来进行软排线磨损部分的冲切，使得原来要报废的软排线又得到废物利用，即将精度已经无法满足的软排线使用IC冲切金型进行冲切，使之进行二次、三次回收使用，在没有增加成本的基础上降低了报废成本。并且，金型可以采用从IC冲切报废下来的金型，延长了金型其使用年限。

Description

液晶显示器制造过程中待报废软排线回收利用方法

技术领域

本发明涉及液晶显示器制造方法，特别是涉及一种在液晶显示器制造中待报废软排线的回收方法。

背景技术

随着多媒体的迅速发展，许多平面显示器(Flat Panel Display)技术相继被开发出来，如液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)。液晶显示器具有外形轻薄、耗电量少以及无辐射污染等特性，已被广泛地应用在笔记本电脑、个人数字助理(PDA)等携带式资讯产品上，甚至已有逐渐取代传统台式电脑的CRT监视器的趋势。

在制作液晶显示器的过程中，经常使用印刷电路板(PWB)进行组装，在印刷电路板与显示面板之间，利用集成电路(IC)块作桥接。图1为现有的一种液晶平面显示器平面结构示意图。在显示面板100的S侧(源极驱动侧)邻接有印刷电路板110，两者之间以数个集成电路芯片130架接。同样的，在显示面板100的G侧(栅极驱动侧)邻接有印刷电路板120，并使用集成电路(IC)块140架接。利用集成电路桥接PWB的显示面板之后安装上偏光板等形成液晶模组，在液晶模组与背光模组、铁框等进行组装后，大体形成一液晶显示器。

一个合格的液晶显示器，必须保证液晶模组中各个模块之间通信正常。

因此，在液晶显示器组装过程，需要通过测试主机来测试液晶模组各个模块之间通信情况。请参阅图2，其为测试液晶模组通信情况的结构示意图。

测试主机21通过排线部件22连接本主机21的电路接口211与设置于液晶模组23背部的测试接口231，测试主机21按照预先设定的程序向液晶模组23发送讯号，根据液晶模组23返回的处理结果来判断液晶模组23的通信情况。在测试主机21和液晶模组23之间传送的信号不一致时，通常，在测试主机21和液晶模组23之间设置一转换电路板24，用于进行信号转换，以便测试主机21和液晶模组23之间进行通信。也就是说，测试主机21、液晶模组23和转换电路板24之间通过软排线和相应接插头组成的排线部件22来完成它们之间的连接。

在测试过程中，每测试一液晶模组23的通信情况，就需要至少插拔一次与测试主机21的电路接口211连接的排线部件22，以及插拔一次与液晶模组23的测试接口相连的排线部件22。随着使用次数增多，与各个接口相连的排线部件22之软排线经常会出现磨损状况，因而出现磨损位置其接触信号不稳定或出现杂讯号，无法保证正常的测试而直接将该排线部件22进行的报废处理。

发明内容

本发明的目的在于提供一种液晶显示器制造过程中待报废软排线回收利用方法，以解决现有技术中制造过程中用到的排线部件由于磨损而影响传输信号质量而直接报废，存在资料浪费的技术问题。

本发明的另一目的在于提供一种测试液晶模组通信情况的测试方法，以解决测试过程中用到的排线部件由于磨损而影响传输信号质量而直接报废，存在资料浪费的技术问题。

为了解决上述问题，本发明提供一种液晶显示器制造过程中待报废软排线回收利用方法，包括：

确定待报废软排线的异常段；

将所述待报废软排线直接沿着冲切IC金型的凹槽往前，送到冲切IC金型冲口位置；

冲切掉所述异常段，以回收利用该待报废软排线。

标识出需要冲切的异常段的冲切位置；在冲切时，将软排线放置位置与原IC送取位置保持平行；

通过冲切IC金型冲口对准所述冲切位置来冲切掉所述异常段。

并且，在冲切之前，将与待报废软排线的异常段相连的插接头进行拆卸；在冲切掉所述异常段后，待报废软排线中冲切掉异常段的一端重新装上所述插接头。

所述冲切IC金型为从IC冲切报废下来的金型。

一种测试液晶模组通信情况的测试方法，用于通过测试主机来测试液晶模组内的通信情况，包括以下步骤：

检测软排线是否通信正常，如果不正常，则先将软排线异常段进行标注，再将所述待报废软排线直接沿着冲切IC金型的凹槽往前，送到冲切IC金型冲口位置，冲切掉所述异常段，与插接口组成新的排线部件；

通过排线部件建立测试主机与液晶模组之间的通信连接；

测试主机测试液晶模组的通信情况。

所述冲切IC金型为从IC冲切报废下来的金型。

与现有技术相比，本发明利用了在液晶显示器的制作过程中，将用于冲切IC的IC冲切金型来进行软排线磨损部分的冲切，使得原来要报废的软排线又得到废物利用，即将精度已经无法满足的软排线使用IC冲切金型进行冲切，使之进行二次、三次回收使用，在没有增加成本的基础上降低了报废成本。并且，金型可以采用从IC冲切报废下来的金型，延长了金型其使用年限。

附图说明

图1为现有的一种液晶平面显示器平面结构示意图；

图2为测试液晶模组通信情况的结构示意图；

图3为软排线的一内部结构剖示图；

图4为本发明一种液晶显示器制造过程中待报废软排线回收利用方法的流程图；

图5为一种测试液晶模组通信情况的测试方法的流程图。

具体实施方式

以下结合附图，具体说明本发明。

本发明的申请人看到软排线部分由于磨损程度而直接达到报废时，发现每一次磨损程度非常厉害的仅是软排线靠近插接口部分，而整条软排线其余部分还是具有信号传输功能。为此，本申请人开始深入研究软排线。

请参阅图3，其为软排线的一内部结构剖示图。软排线包括并排的多根信号连接线31，每一信号连接线31由PVC基材包覆。当软排线进行磨损时，通常是由于将某一信号连接线31磨损而影响传输信号的传输质量。为此，申请人考虑将有磨损的异常段从软排线上进行切除，这种剩下的软排线就可以正常通信了。为此，申请人尝试用剪刀等切除异常段，但是，由于软排线其要求的精度是两PIN角位置距离1mm即1000um，用剪刀等日常工具切除异常段的软排线不能达到精度要求，也就是说，达不到精度要求的软排线同样也只能是报废处理。若需要将切除异常段的软排线能达到精度的要求，则需要购买专业性很强的切割工具，为了回收成本相对低的软排线而购买价格昂贵的切割工具，这也有点得不偿失，为此，目前公司的处理方式是直接将磨损到一定程度的软排线直接进行报废处理。

在液晶显示器的制造过程中，需要将IC从IC料带上冲切下来，然后才能将显示面板通过IC连接PWB，组成液晶模组。目前，是通过金型来冲切IC。申请人考虑到利用现有的液晶显示器制造过程中现有的设备金型是否可以冲切待报废软排线，经试验证明，利用冲切IC金型来冲切待报废软排线，其冲切的软排线满足其精度的要求，这样的话，既可以利用不需要重新添置新的设备而且还能达到报废物再利用的效果。

并且，金型为冲切IC的高精密设备，此部分要求精度软高，误差不可超过10um；随着冲切次数增加磨损程度也相应增加，经过测试超出其精度无法达到要求时报废处理。而待报废软排线的冲切精度只有1mm即1000um。因此，金型可以采用冲切IC报废下来的金型，其延长了金型的使用年限。

请参阅图4，其为本发明一种液晶显示器制造过程中待报废软排线回收利用方法的流程图，它包括：

S110：确定待报废软排线的异常段。本发明可以通过目测或相关仪器来测量软排线上是否有磨损程度达到报废程度的异常段。换句话说，软排线是否已存在导致磨损位置其接触信号不稳定或出现杂讯号干扰、无法正常测试的异常段。如果是，则本发明标识出需要冲切的异常段的冲切位置。

S120：将所述待报废软排线直接沿着冲切IC金型的凹槽往前，送到冲切IC金型冲口位置；在冲切时，将软排线放置位置与原IC送取位置保持平行，通过冲切IC金型冲口对准所述冲切位置来冲切掉所述异常段。

S130：冲切掉所述异常段，以回收利用该待报废软排线。

在冲切之前，将与待报废软排线的异常段相连的插接头进行拆卸；在冲切掉所述异常段后，待报废软排线中冲切掉异常段的一端重新装上所述插接头。

所述冲切IC金型通常为从IC冲切报废下来的金型。

通过这种方式，可以回收利用待报废软排线，而且也延长金型的使用年限，降低了报废成本。

请参阅图5，其为一种测试液晶模组通信情况的测试方法的流程图。它用于通过测试主机来测试液晶模组内的通信情况，包括以下步骤：

S210：检测软排线是否通信正常，如果不正常，则先将软排线异常段进行标注，再将所述待报废软排线直接沿着冲切IC金型的凹槽往前，送到冲切IC金型冲口位置，冲切掉所述异常段，与插接口组成新的排线部件。先标识出需要冲切的异常段的冲切位置；在冲切时，将软排线放置位置与原IC送取位置保持平行，通过冲切IC金型冲口对准所述冲切位置来冲切掉所述异常段。

在冲切之前，将与待报废软排线的异常段相连的插接头进行拆卸；在冲切掉所述异常段后，待报废软排线中冲切掉异常段的一端重新装上所述插接头。

S220：通过排线部件建立测试主机与液晶模组之间的通信连接。

还请参阅图2，测试主机21通过排线部件22连接本主机21的电路接口211与设置于液晶模组23背部的测试接口231，测试主机21按照预先设定的程序向液晶模组23发送讯号，根据液晶模组23返回的处理结果来判断液晶模组23的通信情况。在测试主机21和液晶模组23之间传送的信号不一致时，通常，在测试主机21和液晶模组23之间设置一转换电路板24，用于进行信号转换，以便测试主机21和液晶模组23之间进行通信。也就是说，测试主机21、液晶模组23和转换电路板24之间通过软排线和相应接插头组成的排线部件22来完成它们之间的连接。

S230：测试主机测试液晶模组的通信情况。

测试主机通过预先设定的程序来测试液晶模组的通信情况。

所述冲切IC金型为从IC冲切报废下来的金型。

本项技术可以用在模组制程测试液晶模组测试使用软排线使用第一次后磨损要报废部分，利用精度已经无法满足使用IC于冲切金型进行冲切软排线进行二次、三次回收使用，降低报废成本；从而产生双重效应如下，延长金型设备其使用年限。

以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1、一种液晶显示器制造过程中待报废软排线回收利用方法，包括：

确定待报废软排线的异常段；

将所述待报废软排线直接沿着冲切IC金型的凹槽往前，送到冲切IC金型冲口位置；

冲切掉所述异常段，以回收利用该待报废软排线。

2、如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

标识出需要冲切的异常段的冲切位置；

在冲切时，将软排线放置位置与原IC送取位置保持平行；

通过冲切IC金型冲口对准所述冲切位置来冲切掉所述异常段。

3、如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

在冲切之前，将与待报废软排线的异常段相连的插接头进行拆卸；

在冲切掉所述异常段后，待报废软排线中冲切掉异常段的一端重新装上所述插接头。

4、如权利要求1至3任何一项所述的方法，其特征在于，所述冲切IC金型为从IC冲切报废下来的金型。

5、一种测试液晶模组通信情况的测试方法，用于通过测试主机来测试液晶模组内的通信情况，其特征在于，包括以下步骤：

检测软排线是否通信正常，如果不正常，则先将软排线异常段进行标注，再将所述待报废软排线直接沿着冲切IC金型的凹槽往前，送到冲切IC金型冲口位置，冲切掉所述异常段，与插接口组成新的排线部件；

通过排线部件建立测试主机与液晶模组之间的通信连接；

测试主机测试液晶模组的通信情况。

6、如权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括：

标识出需要冲切的异常段的冲切位置；

在冲切时，将软排线放置位置与原IC送取位置保持平行；

通过冲切IC金型冲口对准所述冲切位置来冲切掉所述异常段。

7、如权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括：

在冲切之前，将与待报废软排线的异常段相连的插接头进行拆卸；在冲切掉所述异常段后，待报废软排线中冲切掉异常段的一端重新装上所述插接头。

8、如权利要求6至7任何一项所述的方法，其特征在于，所述冲切IC金型为从IC冲切报废下来的金型。

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