CN100531534C - 冷却装置 - Google Patents
冷却装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100531534C CN100531534C CN200480005435.XA CN200480005435A CN100531534C CN 100531534 C CN100531534 C CN 100531534C CN 200480005435 A CN200480005435 A CN 200480005435A CN 100531534 C CN100531534 C CN 100531534C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- aforementioned
- heated
- shell
- heater
- cooling device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 189
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000012736 aqueous medium Substances 0.000 claims description 28
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 claims description 14
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 22
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 15
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 235000019628 coolness Nutrition 0.000 description 2
- KPHWPUGNDIVLNH-UHFFFAOYSA-M diclofenac sodium Chemical compound [Na+].[O-]C(=O)CC1=CC=CC=C1NC1=C(Cl)C=CC=C1Cl KPHWPUGNDIVLNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- IDGUHHHQCWSQLU-UHFFFAOYSA-N ethanol;hydrate Chemical compound O.CCO IDGUHHHQCWSQLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- JEGUKCSWCFPDGT-UHFFFAOYSA-N h2o hydrate Chemical compound O.O JEGUKCSWCFPDGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000005424 photoluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000006303 photolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000015843 photosynthesis, light reaction Effects 0.000 description 1
- 230000011514 reflex Effects 0.000 description 1
- 230000001932 seasonal effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Projection Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
要对如投射型显示装置的映像单元、个人电脑的CPU、半导体激光器装置的半导体激光器等进行更高效率的冷却具有一定的困难。本发明的冷却装置具有：直接或间接地与发热体热贴合的受热壳(108)；包含连通受热壳(108)内部的软管(116)以及软管(117)的装置；填充在受热壳(108)内部、以及包含软管(116)以及软管(117)的装置中的液状媒体(110)；设置于受热壳(108)内部并令填充的液状媒体(110)循环的泵(107)、包含对循环的液状媒体(110)冷却的散热器(114)以及散热风机(115)的装置。
Description
技术领域
本发明涉及一种可使用于如利用投射透镜将画像扩大投射至荧幕上的投射型显示装置、个人电脑、半导体激光器装置等电子设备，并使液状媒体在配置于筐体内部的半导体以及CPU等发热电子部件中循环，从而进行冷却或温度控制的冷却装置。
背景技术
以笔记本电脑及移动通讯设备为代表的便携型电子设备中，装备有用于处理多媒体信息的微处理器。
这种微处理器具有随着演算速度高速化以及多功能化，存在动作中的发热量急速增大的倾向。
因此，为了确保微处理器的稳定动作，必须提高冷却性使之与发热量平衡。
另外，以半导体激光光源装置为代表的电子设备中，从高输出化以及确保光束波长稳定性的观点出发，必须将作为发震源的半导体控制在适当温度。
另外，由于近年来对小型化的期望，因此对温度控制装置的小型化与高温控制性能也逐渐提高了要求。
另外，将在光阀上调制为映像信号的画像用照明光照射，并利用投射透镜将该画像扩大投射至荧幕上的投射型显示装置为代表的显示装置中，为了能够使投影的画像信息更清晰，由高分辨率光阀构成的映像单元开始被采用，进一步促进投影画面的高亮度化。
另外，要求高亮度的投射型显示装置的映像单元中，由于理论入射光量中未被有效投影至荧幕的成分的光热量被映像单元吸收，因此，映像单元的发热会限制亮度的提高。
作为解决对策，映像单元中，采用液晶等的反射型映像单元取代透过型液晶显示单元。
即使使用反射型映像单元，仍会发生少量的光吸收，因此，必须对该反射型映像单元进行强制冷却。
因此，利用由可对反射型映像单元进行高精确定位的调整机构、用于对该反射型映像单元进行强制冷却的冷却单元、对该冷却单元的散热侧进行冷却的散热装置以及对该散热装置进行空气冷却的冷却风机一体化构成的冷却装置。
以下，关于电子设备以及显示装置的热对策的现有技术，进行更具体的说明。
在此，以采用一般反射型映像单元的投射型显示装置的制冷装置为例进行说明。
投射型显示装置的光学系统，基本由以下部件构成：光源灯单元；由将光源灯单元的光源所发出的白光分解为红(R)、绿(G)、蓝(B)三色、并根据画像信息进行调制的反射型液晶面板等构成的映像单元；将经过调制的光进行合成的光学单元、将经过合成的光放大投射至荧幕上的投射透镜单元。
最近，投射型显示装置中，如上述说明，为了能够使投影的画像信息更清晰，由高分辨率光阀构成的映像单元开始被采用，进一步促进投影画面的高亮度化。
关于以往采用R、G、B各反射型映像单元的3板式投射型显示装置与其冷却装置，利用图10与图11说明其一例。
首先，图10是说明以往投射型显示装置的概略构造的图。
以往的投射型显示装置由以下部件构成：作为对画像信息进行光学上的扩大投影用的光源的光源灯单元1；从该光源灯单元1的光中除去红外线与紫外线、只允许可视光通过的滤色镜2；对透过该滤色镜2的可视光进行聚光的照射光学单元3；在前述照射光学单元3进行过聚光的光通过反射棱镜单元6后、对其进行色分解并导向反射型映像单元4a、4b、4c的同时、在该反射型映像单元4a、4b、4c中将生成的光学合成为画像信息的色分离合成棱镜单元5；在前述色分离合成棱镜单元5所合成的画像信息被前述反射棱镜单元6反射后、对其进行扩大投射用的投射透镜单元7。
光源灯单元1一般由能够维持较高发光效率的超高压水银灯1a、能够以高效进行聚光的凹面镜1b构成。
将光源灯单元1所发出的光分解为R、G、B三色以及进行色合成的色分离合成棱镜单元5例如由如下构件构成：依照白光中的波长选择蓝反射分色镜；红反射分色镜；绿透过的分色镜。
且，根据各种膜特性，白光被分解为R、G、B三色，并被导向各R、G、B的反射型映像单元4a、4b、4c，同时在该反射型映像单元4a、4b、4c调制为图像信息的光，再次在色分离合成棱镜单元5中进行合成。
反射棱镜单元6是使照射光学单元3所发出的光透过，同时在色分离合成棱镜单元5中将经过色合成的光导向投射透镜单元7的、所谓两分镜构成的一体型棱镜。
图11是说明以往反射型映像单元的冷却单元的概略断面图。
且，图11中只说明了反射型映像单元4c部分，然而反射型映像单元4a、4b部分也是同样构造。
反射型映像单元4c的一面利用粘着剂等与可进行平面位置调整及焦距调整的位置调整机构8贴合固定，位置调整机构8与色分离合成棱镜单元5连接或利用粘着剂等准确定位固定。
另外，反射型映像单元4c的其他面通过对由半导体构成的电子冷却单元9起到传热作用的夹具10贴合。
电子冷却单元9与用于散热的散热装置11贴合，散热装置11与对其进行冷却的冷却风机12贴合。
且，该冷却风机12、散热装置11以及夹具10可利用螺丝等(无图示)组组装为一体。
然而，上述以往冷却装置，在用于要求更高亮度的投射型显示装置时，由于反射型映像单元4a、4b、4c内集中有更多的光，因此必须提高其冷却性能。
因此，必须采用具有更高性能的电子冷却单元9、散热装置11、冷却风机12，这样不但导致装置大型化，并且致使重量增加。
另外，由于该冷却装置需要对与电子冷却单元9的吸热量相对应的消耗电力引起的发热量与反射型映像单元的发热量之合计发热量进行散热，因此，冷却风机12会超乎想象地大型化。
另外，由于冷却风机12与散热装置11贴合，因而会导致通风阻力过大，致使送风噪音增大。
且，在增大电子冷却单元9吸热量的情况下，由于电子冷却单元9的结合部侧变为温度大大低于周围温度的低温侧，因此作为热传导部件的夹具10可能会发生结露。
另外，冷却风机12的构造上，由于其中央部设有冷却风机12的电动机驱动部，因此只有散热装置11的外周部如图中箭头所示进行通风冷却，容易导致散热装置11的冷却效率恶化。
另一方面，从散热通道看来，反射型映像单元4c与夹具10之间，夹具10与电子冷却单元9之间、以及电子冷却单元9与散热装置11之间，存在3处部件接合部。
因此，热移动的阻抗，即热阻变得非常大，自然必须将散热能力设计得相当大。
且，随着近年来投射型显示装置的高亮度化，光源灯单元的驱动电力也逐渐增大。
电子冷却单元9的吸热能力，一般不满50％。
因此，电子冷却单元9需要反射型映像单元4c发热量2倍至6倍的电力，导致消费电力变得极大。
发明内容
本发明考虑到上述现有技术中的课题，目的在于提供一种能够以更高效率对如投射型显示装置的映像单元、个人电脑的CPU、半导体激光器装置的半导体激光器等进行冷却的冷却装置。
技术方案1的冷却装置具有：直接或间接与发热体热贴合的受热壳、
与前述受热壳内部相连通的循环通道、
填充在前述受热壳内部以及前述循环通道中的液状媒体、
设置于前述受热壳内部并令前述填充液状媒体循环的泵、
使前述循环的液状媒体进行冷却的冷却装置。
技术方案2的冷却装置，在技术方案1的冷却装置的基础上，使前述循环的液状媒体从前述循环通道流入前述受热壳内的流入口，设置于前述受热壳的、前述受热壳直接或间接地与前述发热体热贴合的一侧。
技术方案3的冷却装置，在技术方案2的冷却装置的基础上，前述泵是具有回转叶片的离心泵，
前述流入口设置在前述回转叶片的回转中心附近。
技术方案4的冷却装置，在技术方案1的冷却装置的基础上，前述受热壳具有在与前述发热体直接或间接地热贴合的一侧设置有凹凸部的内壁。
技术方案5的冷却装置，在技术方案1～4中任一项的冷却装置的基础上，用于驱动前述发热体的驱动电气基板配置在前述发热体的、前述受热壳直接或间接地热贴合的一侧。
技术方案6的冷却装置，在技术方案5的冷却装置的基础上，将前述驱动电气基板向前述发热体推压的推压夹配置在前述驱动电气基板的、前述受热壳直接或间接地热贴合的一侧。
技术方案7的冷却装置，在技术方案6的冷却装置的基础上，前述驱动电气基板具有驱动电气基板窗，
前述推压夹与前述驱动电气基板窗相重合的位置上设置有推压夹窗，
前述受热壳具有贯通前述驱动电气基板窗与前述推压夹窗，并与前述发热体抵接的受热部。
技术方案8的冷却装置，在技术方案1～4中任一项的冷却装置的基础上，还具有与前述发热体贴合的受热板。
技术方案9的冷却装置，在技术方案8的冷却装置的基础上，还添加有：与前述受热壳贴合的电子冷却单元、
在前述受热板与前述电子冷却单元之间形成密闭空间的受热框、
填充前述密闭空间的液状材料。
技术方案10的冷却装置，在技术方案1～4中任一项的冷却装置的基础上，还添加有用于检测前述发热体温度的检测装置；
根据前述检测的结果，对前述泵以及前述冷却装置中的至少一个进行控制的控制装置。
技术方案11的投射型显示装置具有：技术方案1的冷却装置、
作为前述发热体的反射型映像单元。
技术方案12的电子设备具有：技术方案1的冷却装置、
作为前述发热体的半导体以及CPU中的至少一个。
技术方案13的冷却装置具有：与反射型映像单元、半导体、以及CPU中至少一个直接或间接热贴合的受热壳、
与前述受热壳内部相连通的循环通道、
填充在前述受热壳内部以及前述循环通道中的液状媒体、
令前述填充的液状媒体循环的泵、
使前述循环的液状媒体进行冷却的冷却装置。
技术方案14的冷却方法包含：利用设置在前述受热壳内部的泵，使填充在与发热体直接或间接热贴合的受热壳的内部、以及与前述受热壳内部相连通的循环通道中的液状媒体循环的循环步骤、
使前述循环的液状媒体进行冷却的冷却步骤。
本发明优点在于，能够以更高效率对投射型显示装置的映像单元、个人电脑的CPU、半导体激光器装置等电子设备进行冷却。
附图说明
图1是利用本发明实施例1的冷却装置的投射型显示装置的概略构成图。
图2是本发明实施例1的冷却装置的概略断面图。
图3是本发明实施例2的冷却装置的概略断面图。
图4是本发明实施例3的冷却装置的概略断面图。
图5是本发明实施例4的冷却装置的概略断面图。
图6是本发明实施例5的冷却装置的概略断面图。
图7是本发明实施例1的送液泵107的概略平面图。
图8是利用了本发明实施例的冷却装置100的个人电脑的概略构成图。
图9是利用了本发明实施例的冷却装置200的个人电脑的概略构成图。
图10是以往投射型显示装置的概略构成图。
图11是以往冷却装置的概略断面图。
(符号说明)
4a、4b、4c 反射型映像单元
100 冷却装置
102 受热板
103 受热框
105 电子冷却单元
106 液状材料
107 送液泵
108、1108、2108、3108 受热壳
2108a 受热部
110 液状媒体
111 开口部
112 入口侧的循环通道
112a 通道
114 散热器
201 温度检测装置
202 温度控制装置
401 保持部件
403 驱动电气基板
404 推压夹
502、602 CPU
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施例。
(实施例1)
首先，主要参照图1～2说明本实施例的冷却装置的构造。
图1是利用本发明实施例1的冷却装置的投射型显示装置的概略构成图，图2是本发明实施例1的冷却装置的概略断面图。
在图1与图2中，与采用图10与图11说明的以往装置的同一构成部分标注有同一符号，由于该部分具有相同功能，故省略说明。
图2所表示的是，发热单元即反射型映像单元4c用的冷却装置，对应反射型映像单元4a、4b的冷却装置也具备同一功能。
4a、4b、4c是与以往例中相同，对应被色分离合成棱镜单元5分解为红(R)、绿(G)、蓝(B)三色光的反射型映像单元。
关于反射型映像单元4c部进行说明，该反射型映像单元4c的受光面的相反侧的背面与具有高热传导率的金属材料如铜合金或纯铝等形成的受热板102紧贴，两者进行热的面贴合。
反射型映像单元4c的受光面侧，与设置有用于不妨碍接受光的窗的、向反射型映像单元4c供给驱动电力以及驱动信号的驱动电气基板503面结合。
103是由合成树脂成形等方法形成的方形框状受热框，由热传导率小于受热板102的材料构成。
受热板102和受热框103，与受热板102的外周缘密闭(水密封)结合，组合为一体。
要使该其密闭贴合可使用如橡胶制的O形环(无图示)等。
通过受热板102与受热框103的组装，使反射型映像单元4c的背面方向形成具有内容积的容器形状。
反射型映像单元4c侧的外周缘形成框状的定位部104，反射型映像单元4c的外周部利用定位部104决定大致位置。
105是通常称为珀耳帖单元的电子冷却单元，设置于受热板102的相反侧，其外周缘与受热框103密闭(水密封)贴合固定。
该密闭贴合固定也可使用如橡胶制的O形环(无图示)等。
106是填充在由前述受热板102、受热框103以及电子冷却单元105所密闭的空间内的液状材料，例如由丙二醇等乙醇水溶液构成。
因此，液状材料106与受热板102直接进行平面接触，液状材料106与电子冷却单元105也同样直接进行平面接触，从而实现热贴合。
107是由扁平形状的离心泵构成的送液泵(送液装置)，108是兼为送液泵107的壳体的受热壳。
受热壳108是由具有高热传导率的金属材料如铝合金等形成，其一方的扁平面与电子冷却单元105紧密贴合以平面实现热贴合。
且，受热壳108与受热框103利用形成在受热框103外周缘的定位部109进行定位，固定为一体。
110是在送液泵107作用下进行循环，并移送热量的液状媒体，例如由丙二醇等乙醇水溶液构成。
送液泵107的另一方的扁平部设置有电动机107a，叶片107c固定于电动机轴107b并与其一体化。
112是液状媒体110流入送液泵107的入口侧的循环通道，113是液状媒体110从送液泵107被送出的出口侧的循环通道。
送液泵107的入口侧的循环通道112配置在兼为送液泵107的外壳的受热壳108的一方的扁平面侧，即电子冷却单元105侧。
且，循环通道112中形成贯通受热壳108内部的管状通道112a，该通道112a的开口端朝向在电动机107a驱动下回转的叶片107c的回转中心。
另一方面，液状媒体110从送液泵107被送出的出口侧的循环通道113，相对于入口侧循环通道112，配设在设有电动机107a的受热壳108的另一方的扁平面侧，并且配置在与叶片107c回转外周部相对的位置上。
114是散热器，散热器114的附近设置有散热风机115。
送液泵107的入口侧的循环通道112与散热器114、以及出口侧循环通道113与散热器114分别利用可绕性软管116、117连接。
液态媒体110充满送液泵107、软管116、117、散热器114的内部，送液泵107的叶片107c在电动机107a的驱动下回转，将液态媒体110从受热壳108的入口侧的循环通道112中吸引并引导至圆周方向，经过出口侧循环通道113进行循环。
其次，以本实施例的冷却装置的动作作为采用本实施例的冷却装置的投射型显示装置的冷却动作进行说明。
且，在说明本实施例冷却装置动作的同时，对本发明冷却方法的一项实施例进行说明。(其他实施例也相同)
作为发热体的反射型映像单元4c，接受来自箭头方向(参照图2)的光照，因存在不能有效反射的部分而发热。
反射型映像单元4c的受光面的相反侧，即背面侧紧贴受热板102，该受热板102吸收从反射型映像单元4c的背面所发出的热量。
受热板102与液状材料106接触，从而将来自受热板102的热量传达给液状材料106。
然后，输入电力的电子冷却单元105以与液状材料106的接触面为吸热侧，直接吸收液状材料106的热量使受热板102冷却。
然后，受热板102使反射型映像单元4c冷却。
电子冷却单元105以吸热侧的对侧(图2上的右侧)的面为散热面，从该散热面释放出反射型映像单元4c所产生的热量与电子冷却单元105自身驱动电力所产生的热量之合计的发热量。
由于电子冷却单元105的散热面侧紧贴兼为送液泵107外壳的受热壳108，电子冷却单元105所释放的热量传达给该受热壳108。
然后，由于叶片107c在送液泵107的电动机107a的驱动下回转，从入口侧的循环通道112进入的液态媒体110在离心方向受到压力的作用，从出口侧循环通道113被送出。
由于受热板102与电子冷却单元105之间通过如丙二醇之类的乙醇水溶液等液状材料106进行热传递，就可以防止边界部的热传导性低下的缺点，从而提高冷却效率。
一般说来，固体之间的连接部的热阻相当大，热传导性非常差，在这样的冷却装置中，若热传导很差就无法得到充分的冷却效果。
然而，本实施例中，由于液状材料106直接与受热板102以及电子冷却单元105接触进行热传导，故没有固体之间的连接部的热阻增大。
因此，从受热板102至电子冷却单元105的热传导变得极好，使冷却效率提高。
另外，受热壳108中，液态媒体110的入口侧的循环通道112设置在与电子冷却单元105热贴合的一方的扁平面侧。
因此，利用散热器114冷却后的液态媒体110，从电子冷却单元105侧通过通道112a流入液送泵107。
因此，使冷却效率提高。
循环的液态媒体110通过利用散热风机115冷却的散热器114向外部散热，从而降低温度，再度送回受热壳108内部。
通过反复进行该运作，作为发热体的反射型映像单元4c的热量就能够以极高效率进行释放。
当然，冷却装置中的反射型映像单元4a、4b侧也具有相同构造，投射型显示装置的全部映像单元都可实现高效冷却(其他实施例也相同)。
且，受热壳108对应本发明的受热壳，包含软管116以及软管117的装置对应本发明的循环通道，液态媒体110对应本发明的液态媒体，送液泵107对应本发明的泵，包含散热器114以及散热风机115的装置对应本发明的冷却装置。
另外，受热板102对应本发明的受热板。
另外，电子冷却单元105对应本发明的电子冷却单元，受热框103对应本发明的受热框，液状材料106对应本发明的液状材料。
另外，反射型映像单元4a、4b、4c对应本发明的反射型映像单元。
(实施例2)
首先，主要参照图3对本实施例的冷却装置的结构以及动作进行说明。
图3是本发明实施例2的冷却装置的概略断面图。
由于本实施例的冷却装置类似于前述实施例1的冷却装置，因此主要对其不同点进行说明。
本实施例的冷却装置中，与电子冷却单元105热贴合的受热壳1108的贴合箱面(一方的扁平面)设置有多个开口部111。
且，通过开口部111循环在受热壳1108内部的液态媒体110与电子冷却单元105直接接触。
多个开口部111分别例如由圆形构成，除去通道112a所占位置外，成矩阵状排列。
且，为了改善从电子冷却单元105至液态媒体110的热传导，多个开口部111相对于电子冷却单元105与受热壳1108的接触面的面积形成至少具有1/3以上的总面积。
在受热壳1108设置有多个开口部111，从而使液态媒体110能够与电子冷却单元105直接接触。
且，受热壳1108的内面由于开口部111而形成多个凹凸形状，因此使受热壳1108内部、即送液泵107内部的液态媒体110的循环流动产生混乱。
因热传导而产生的温度边界层，由于此类循环流动的混乱而被打乱，从电子冷却单元105至液态媒体110的热传达率、所谓的热传导方法都得到极大提高，使冷却效率大幅上升。
且，受热壳1108对应本发明的受热壳。
(实施例3)
首先，主要参照图4对本实施例的冷却装置的结构以及动作进行说明。
图4是本发明实施例3的冷却装置的概略断面图。
由于本实施例的冷却装置类似于前述实施例2的冷却装置，因此主要对其不同点进行说明。
本实施例的冷却装置，可进行温度控制。
具体说来，用于检测作为发热体的反射型映像单元4c温度并转换为电气信号的温度检测装置201与受热板102一体化组装。
且，(a)为了根据温度检测装置201所测得的温度信息，将反射型映像单元4c调整至希望温度，在调整与电子冷却单元105的吸热量对应的驱动电力的同时，(b)为了调整在送液泵107作用下循环的液态媒体110的送液量，设置有对应送液泵107的驱动以及散热器114将散热风机115的驱动控制在最适状态的温度控制装置202。
说得更具体一点，将温度检测装置201所检测出的反射型映像单元4c的温度信息输入温度控制装置202，将送液泵107的驱动力以及散热风机115的驱动力根据控制目标值加以控制，调整电子冷却单元105的输入电力。
通过这样，就能够进行非常精细的温度控制，从而抑制过度的冷却所引起的消耗电力的增大。
且，温度检测装置201对应本发明的检测装置，温度控制装置202对应本发明的控制装置。
(实施例4)
首先，主要参照图5对本实施例的冷却装置的结构以及动作进行说明。
图5是本发明实施例4的冷却装置的概略断面图。
由于本实施例的冷却装置类似于前述实施例2的冷却装置，因此主要对其不同点进行说明。
本实施例中，与反射型映像单元4c贴合的受热板102与设置有多个开口部111的受热壳3108直接紧密贴合，使其热贴合。
当然，受热壳3108的开口部111利用受热板102构成水密封状态。
且，受热板102与受热壳3108，利用形成在受热壳3108的定位部3108b互相定位。
由于此构造，本实施例与实施例2相同，利用多个开口部111，使液状媒体110的循环流动产生混乱。
且，由于液状媒体110直接与受热板102接触，使反射型映像单元4c的冷却效率大幅上升。
且，受热壳3108对应本发明的受热壳。
(实施例5)
首先，主要参照图6对本实施例的冷却装置的结构进行说明。
图6是本发明实施例5的冷却装置的概略断面图。
由于本实施例的冷却装置类似于前述实施例4的冷却装置，因此主要对其不同点进行说明。
401是具有停止部401a、并利用停止部401a保持反射型映像单元4c的框状保持部材。
为了向反射型映像单元4c供给驱动电力以及驱动信号，保持部材401的背面侧与驱动电气基板403面贴和。
404是与驱动电气基板403的反射型映像单元4c的贴合面的相反侧的面相贴合的高刚性铝合金等构成的推压夹。
反射型映像单元4c、驱动电气基板403、推压夹404利用与保持部材401端部螺合的固定螺丝405固定成一体化。
且，反射型映像单元4c的端子与驱动电气基板403的端子电气连接。
高传导率的金属材料，例如：由铝合金等形成且兼为送液泵107外壳的受热壳2108的与反射型映像单元4c相对的一方的扁平面侧，形成突台状的受热部2108a。
受热部2108a嵌合、定位在分别设置于推压夹404以及驱动电气基板403中央部的矩形孔中(无图示)。
且，受热壳2108的受热部2108a前端扁平面紧贴于反射型映像单元4c的背面，从而进行热贴合。
其次，对本实施例冷却装置的动作进行说明。
反射型映像单元4c，接受来自箭头方向的光照，因未能有效利用的光能量成分而发热。
反射型映像单元4c所发出的热量直接被传导至紧贴其背面的受热壳2108的受热部2108a。
受热壳2108的内部充填着液状媒体110，传导而来的受热壳2108的热量被传达至其内部的液状媒体110。
在送液泵107作用下使液状媒体110在散热器114之间循环，从而得到期望的冷却，这与前述实施例相同。
本实施例5中，推压夹404以及驱动电气基板403的中央部设有窗口，将受热壳2108的受热部2108a嵌入这些窗口，从而使反射型映像单元4c的背面与受热壳2108直接面接触。
因此，受热壳2108相对于反射型映像单元4c的定位，可以前述窗口为基准简单进行。
且，受热壳2108对应本发明的受热壳。
以上是关于实施例1～5的详细说明。
(1)设有开口部111的受热壳108，并不一定要兼为送液泵107的外壳，送液泵107的外壳可设置在软管116或软管117的中途。
(2)另外，液状媒体也可采用水和乙醇水溶液。
(3)另外，媒体循环通道全部由软管构成，然而如采用如丁基橡胶等具有可绕性的橡胶软管则更为理想。
(4)另外，泵(送液装置)是将液体从中央吸引并朝圆周方向吐出的离心泵，但也可依靠隔膜或活塞的往复运动使容积发生变化，从而将一定量的液体反复压出的容积式泵。
且，如表示本发明实施例1送液泵107的概略平面图的图7所示，在采用离心泵的情况下，垂直于纸面向下(箭头方向)进入的液状媒体110因叶片107c回转而在离心方向上作用有压力，从出口侧循环通道113被送出。
(5)另外，在反射型映像单元即发热体自身具有热传导性良好的片材的情况下，就未必需要另置受热板102。
(6)将热量导入的受热壳的一侧的壁部设有多个开口部。然而，并不仅限于此，也可设置一大开口部。
当然，开口的形状并不仅限于圆形，也可采用方形等其他形状。
另外，在设置多个开口的情况下，其排列可任意。
总之，在将热量导入的受热壳的一侧的内壁上，可设置使流动产生混乱的凹凸部。
(7)作为发热体的反射型映像单元4c与受热板102直接接触。然而，并不仅限于此，为进一步提高热传导能力，可在其贴合部添加涂有热传导性油脂等的辅助热传导部材。
当然，热传导性油脂等辅助热传导部材也可夹在反射型映像单元4c与受热壳2108的受热部2108a的贴合面间。
(8)另外，上述实施例3中，利用温度控制装置202，对送液泵107的送液驱动条件、用于散热器114的散热风机115的空冷驱动条件、对应电子冷却单元105的吸热量的驱动条件进行控制。然而，并不仅限于此，也可利用温度控制装置202，对送液泵107的送液驱动条件、电子冷却单元105的驱动条件、散热风机115的空冷驱动条件这三项条件中的至少一项进行控制。
当然，可根据反射型映像单元4c的温度状况，决定对三项条件内的哪一项进行控制。
另外，此类控制对上述实施例中任一项都有效。
(9)另外，上述实施例的冷却装置，在3板式投射型显示装置内相对于各反射型映像单元而设置，从而使同投射型显示装置的发热体能够以高效率冷却。
当然，并不只限于对R、G、B使用3片反射型映像单元的3板式投射型显示装置，当然也可对作为移动式装置等在市场出售的、使用一片反射型映像单元时制造出时间序列的R、G、B色彩信息的单板式投射型显示装置采用此类冷却装置。
且，上述实施例的冷却装置，并不只限于投射型显示装置，也可作为个人电脑的CPU、半导体激光器装置等需要进行热控制的电子设备的冷却装置搭载于其中。
(9a)具体说来，如利用本发明的实施例的冷却装置100的个人电脑的概略构成图即图8所示，可对个人电脑等电子设备的CPU进行冷却。
冷却装置100具有相同于上述本发明实施例2的冷却装置的构造。
安装于筐体500内驱动电气基板501上的发热体CPU502的表面，设有冷却装置100，受热板102与CPU502的散热表面热贴合。
散热器114等与上述实施例2相同。
因此，能够以良好的效率替换反射型映像单元对CPU502进行发热冷却。
且，CPU502对应本发明的CPU。
(9b)另外，如利用本发明的实施例的冷却装置200的个人电脑的概略构成图即图9所示，可对个人电脑等电子设备的CPU进行冷却。
冷却装置200具有相同于上述本发明实施例3的冷却装置的构造。
安装于筐体600内的驱动电气基板601上的发热体即CPU602的表面，设有可进行温度控制的冷却装置200。
即安装有温度检测装置201的受热板102与CPU602的散热表面热贴合。
温度控制装置202与散热器114等与实施例3相同。
因此，温度控制装置202，能够根据温度检测装置201检测出的CPU602的温度信息，对送液泵107、电子冷却单元105、散热风机(无图示)进行控制，从而进行接近控制目标值的最佳冷却。
通过将发热体和其受热部离开散热器114配置，可使设备的筐体尺寸变得极薄。
且，CPU602对应本发明的CPU。
另外，必须冷却的发热体并不仅限于个人电脑的CPU，也可是其他电子设备中的半导体激光器等具有高输出发热量的激光二极管或其他发热体。
当然散热器114无需设置于筐体中央部，为了利用外部空气的散热，进行更好的冷却，可设置于接近筐体外部的部分。
产业上的利用可能性
本发明的冷却装置，能够对例如：投射型显示装置的映像单元、个人电脑的CPU、半导体激光器装置的半导体激光器等进行更高效率的冷却，因此是有用的。
Claims (10)
1.一种冷却装置，其特征在于，具有：直接或间接与发热体热贴合的受热壳、
与前述受热壳内部相连通的循环通道、
填充在前述受热壳内部以及前述循环通道中的液状媒体、
设置于前述受热壳内部并令前述填充液状媒体循环的泵、
对前述循环的液状媒体进行冷却的冷却装置，
用于驱动前述发热体的驱动电气基板配置在前述发热体的一侧，前述受热壳在所述发热体的所述一侧处被直接或间接热贴合，
将前述驱动电气基板向前述发热体推压用的推压夹配置在前述驱动电气基板的、前述受热壳被直接或间接热贴合的一侧，
前述驱动电气基板具有驱动电气基板窗，
前述推压夹与前述驱动电气基板窗相重合的位置上设置有推压夹窗，
前述受热壳具有贯通前述驱动电气基板窗与前述推压夹窗，并与前述发热体抵接的受热部。
2.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，
使前述循环的液状媒体从前述循环通道流入前述受热壳内的流入口，设置于前述受热壳的一侧，前述受热壳在所述受热壳的所述一侧直接或间接地与前述发热体热贴合。
3.如权利要求2所述的冷却装置，其特征在于，前述泵是具有回转叶片的离心泵，
前述流入口设置在前述回转叶片的回转中心附近。
4.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，前述受热壳具有内壁，所述内壁在与所述发热体直接或间接地热贴合的一侧设置有凹凸部。
5.如权利要求1～4中任一项所述的冷却装置，其特征在于，添加有与前述发热体贴合的受热板。
6.如权利要求5所述的冷却装置，其特征在于，添加有：与前述受热壳贴合的电子冷却单元、
在前述受热板与前述电子冷却单元之间形成密闭空间的受热框、
填充在前述密闭空间内的液状材料。
7.如权利要求1～4中任一项所述的冷却装置，其特征在于，添加有：用于检测前述发热体温度的检测装置；
根据前述检测的结果，对前述泵以及前述检测装置中的至少一个进行控制的控制装置。
8.一种投射型显示装置，其特征在于，具有：权利要求1所述的冷却装置、
作为前述发热体的反射型映像单元。
9.一种电子设备，其特征在于，具有：权利要求1所述的冷却装置、
作为前述发热体的半导体以及CPU中的至少一个。
10.一种冷却方法，其特征在于，包含：利用设置在受热壳内部的泵，使填充在与发热体直接或间接热贴合的所述受热壳的内部、以及与前述受热壳内部相连通的循环通道中的液状媒体循环的循环步骤、
对前述循环的液状媒体进行冷却的冷却步骤，
用于驱动前述发热体的驱动电气基板配置在前述发热体的一侧，前述受热壳在所述发热体的所述一侧处被直接或间接热贴合，
将前述驱动电气基板向前述发热体推压用的推压夹配置在前述驱动电气基板的、前述受热壳被直接或间接热贴合的一侧，
前述驱动电气基板具有驱动电气基板窗，
前述推压夹与前述驱动电气基板窗相重合的位置上设置有推压夹窗，
前述受热壳具有贯通前述驱动电气基板窗与前述推压夹窗，并与前述发热体抵接的受热部。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP155045/2003 | 2003-05-30 | ||
| JP2003155045 | 2003-05-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101002518A CN101002518A (zh) | 2007-07-18 |
| CN100531534C true CN100531534C (zh) | 2009-08-19 |
Family
ID=33487346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200480005435.XA Expired - Lifetime CN100531534C (zh) | 2003-05-30 | 2004-05-28 | 冷却装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7264359B2 (zh) |
| JP (1) | JP4559361B2 (zh) |
| CN (1) | CN100531534C (zh) |
| WO (1) | WO2004107837A1 (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8684534B2 (en) | 2010-11-25 | 2014-04-01 | Delta Electronics, Inc. | Cooling system for cooling a heat source and projection apparatus having the same |
Families Citing this family (45)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1923771B1 (en) | 2003-11-07 | 2015-05-20 | Asetek A/S | Cooling system for a computer system |
| JP3966288B2 (ja) * | 2004-01-28 | 2007-08-29 | セイコーエプソン株式会社 | 光変調素子保持体、光学装置、およびプロジェクタ |
| US20060044524A1 (en) * | 2004-08-31 | 2006-03-02 | Feliss Norbert A | System and method for cooling a beam projector |
| US7124811B2 (en) * | 2004-12-31 | 2006-10-24 | Intel Corporation | Systems for integrated pump and cold plate |
| KR100688978B1 (ko) * | 2005-04-21 | 2007-03-08 | 삼성전자주식회사 | 영상투사장치 |
| TWI301722B (en) * | 2005-04-28 | 2008-10-01 | Benq Corp | Water-cooled projector |
| US20060245214A1 (en) * | 2005-04-29 | 2006-11-02 | Kim Won-Nyun | Liquid crystal display having heat dissipation device |
| CN101228495B (zh) * | 2005-05-06 | 2013-03-13 | 阿塞泰克公司 | 用于计算机系统的冷却系统 |
| US20060279706A1 (en) * | 2005-06-14 | 2006-12-14 | Bash Cullen E | Projection system |
| KR100628726B1 (ko) * | 2005-07-26 | 2006-09-28 | 삼성전자주식회사 | 영상투사장치 |
| US7249625B2 (en) * | 2005-08-03 | 2007-07-31 | Cooler Master Co., Ltd. | Water-cooling heat dissipation device |
| JP4196983B2 (ja) * | 2005-10-07 | 2008-12-17 | セイコーエプソン株式会社 | 冷却装置、プロジェクタ及び冷却方法 |
| TWI328997B (en) * | 2006-08-21 | 2010-08-11 | Delta Electronics Inc | Cooling module for use with a projection apparatus |
| CN101689014B (zh) * | 2007-07-12 | 2011-09-21 | 松下电器产业株式会社 | 图像显示装置 |
| US9496200B2 (en) | 2011-07-27 | 2016-11-15 | Coolit Systems, Inc. | Modular heat-transfer systems |
| US9943014B2 (en) | 2013-03-15 | 2018-04-10 | Coolit Systems, Inc. | Manifolded heat exchangers and related systems |
| US9453691B2 (en) | 2007-08-09 | 2016-09-27 | Coolit Systems, Inc. | Fluid heat exchange systems |
| US8746330B2 (en) * | 2007-08-09 | 2014-06-10 | Coolit Systems Inc. | Fluid heat exchanger configured to provide a split flow |
| JP2009086273A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 投写型映像表示装置の光源エレメントおよびこの光源エレメントにより構成された光源ユニットを備えた投写型映像表示装置 |
| KR20090046301A (ko) * | 2007-11-05 | 2009-05-11 | 삼성전기주식회사 | 단결정 기판 제조방법 및 이를 이용한 태양전지 제조방법 |
| US20090161078A1 (en) * | 2007-12-21 | 2009-06-25 | Oculon Optoelectronics, Inc. | Projector, and mobile device and computer device having the same |
| JP4561917B2 (ja) * | 2008-03-24 | 2010-10-13 | セイコーエプソン株式会社 | プロジェクタ |
| CN101546105B (zh) * | 2008-03-24 | 2010-11-10 | 精工爱普生株式会社 | 投影机 |
| CN101981493B (zh) * | 2008-03-28 | 2012-12-19 | Nec显示器解决方案株式会社 | 投影式图像显示设备 |
| TWM347014U (en) * | 2008-07-04 | 2008-12-11 | yi-fang Zhuang | Handheld electronic device with micro projection module |
| JP2011033747A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Seiko Epson Corp | プロジェクター、プログラム、情報記憶媒体および冷却制御方法 |
| CN102042573B (zh) * | 2009-10-23 | 2013-01-23 | 陈定平 | 半导体照明光、热分离式温度可控的循环散热系统及路灯 |
| CN102056459A (zh) * | 2009-10-30 | 2011-05-11 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 液冷散热装置 |
| JP5880998B2 (ja) * | 2010-09-16 | 2016-03-09 | 株式会社リコー | 冷却装置、画像形成装置 |
| US10365667B2 (en) | 2011-08-11 | 2019-07-30 | Coolit Systems, Inc. | Flow-path controllers and related systems |
| JP2013167774A (ja) * | 2012-02-16 | 2013-08-29 | Mitsubishi Electric Corp | マルチ画面表示装置 |
| CN103807810B (zh) * | 2012-11-14 | 2015-07-29 | 深圳市光峰光电技术有限公司 | 波长转换装置及相关发光装置 |
| TWI531795B (zh) | 2013-03-15 | 2016-05-01 | 水冷系統公司 | 感測器、多工通信技術及相關系統 |
| US10415597B2 (en) | 2014-10-27 | 2019-09-17 | Coolit Systems, Inc. | Fluid heat exchange systems |
| KR102392820B1 (ko) * | 2015-05-21 | 2022-05-02 | 주식회사 브라이트론 | 회전팬 블레이드부 자체의 표면냉각효과를 이용한 냉각팬 |
| US11249522B2 (en) * | 2016-06-30 | 2022-02-15 | Intel Corporation | Heat transfer apparatus for a computer environment |
| JP6743625B2 (ja) * | 2016-09-29 | 2020-08-19 | セイコーエプソン株式会社 | 波長変換装置、光源装置、およびプロジェクター |
| JP7046656B2 (ja) * | 2017-03-15 | 2022-04-04 | キヤノン株式会社 | 画像投射装置 |
| US20230167831A1 (en) * | 2017-03-28 | 2023-06-01 | Faizan Ahmed | Thermo-electric chiller/heater component methods and systems |
| US11662037B2 (en) | 2019-01-18 | 2023-05-30 | Coolit Systems, Inc. | Fluid flow control valve for fluid flow systems, and methods |
| US11473860B2 (en) | 2019-04-25 | 2022-10-18 | Coolit Systems, Inc. | Cooling module with leak detector and related systems |
| CN111856855B (zh) * | 2019-04-29 | 2022-02-22 | 中强光电股份有限公司 | 光机模块与投影机 |
| US11395443B2 (en) | 2020-05-11 | 2022-07-19 | Coolit Systems, Inc. | Liquid pumping units, and related systems and methods |
| US11725886B2 (en) | 2021-05-20 | 2023-08-15 | Coolit Systems, Inc. | Modular fluid heat exchange systems |
| CN115022521B (zh) * | 2022-07-09 | 2024-01-30 | 浙江舜宇智领技术有限公司 | 摄像头模组 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0832263A (ja) * | 1994-07-20 | 1996-02-02 | Fujitsu Ltd | 発熱体パッケージの冷却構造 |
| JP4017775B2 (ja) * | 1998-12-28 | 2007-12-05 | 富士通株式会社 | 投写型表示装置 |
| JP2001015662A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Nippon Keiki Works Ltd | 冷却装置 |
| JP2001110955A (ja) * | 1999-10-04 | 2001-04-20 | Meiden Chem Kk | 放熱部材及び放熱電子部品 |
| JP2001183042A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Isuzu Ceramics Res Inst Co Ltd | 冷却液の循環による電気部品の冷却装置 |
| JP2001320187A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-11-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の液体冷却装置 |
| WO2002019027A1 (fr) * | 2000-08-28 | 2002-03-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif video de projection |
| JP4397114B2 (ja) * | 2000-09-12 | 2010-01-13 | 日本サーモスタット株式会社 | 電子機器の冷却装置 |
| EP1193982A1 (en) * | 2000-09-20 | 2002-04-03 | Barco N.V. | Projector with system for cooling the light modulators |
| JP2002151638A (ja) * | 2000-11-08 | 2002-05-24 | Hitachi Ltd | 電子機器の冷却装置 |
| TW567742B (en) * | 2001-03-22 | 2003-12-21 | Ind Tech Res Inst | Cooling apparatus of liquid crystal projector |
| DE10243026B3 (de) * | 2002-09-13 | 2004-06-03 | Oliver Laing | Vorrichtung zur lokalen Kühlung oder Erwärmung eines Gegenstandes |
| JP4213936B2 (ja) * | 2002-10-08 | 2009-01-28 | 株式会社日立製作所 | 電子機器冷却装置 |
| JP4117268B2 (ja) * | 2004-05-31 | 2008-07-16 | Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 | 映像表示素子冷却構造および投写型光学装置 |
-
2004
- 2004-05-28 WO PCT/JP2004/007793 patent/WO2004107837A1/ja active Application Filing
- 2004-05-28 JP JP2005506582A patent/JP4559361B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2004-05-28 US US10/547,012 patent/US7264359B2/en active Active
- 2004-05-28 CN CN200480005435.XA patent/CN100531534C/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8684534B2 (en) | 2010-11-25 | 2014-04-01 | Delta Electronics, Inc. | Cooling system for cooling a heat source and projection apparatus having the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2004107837A1 (ja) | 2004-12-09 |
| US7264359B2 (en) | 2007-09-04 |
| JP4559361B2 (ja) | 2010-10-06 |
| JPWO2004107837A1 (ja) | 2006-07-20 |
| US20060157230A1 (en) | 2006-07-20 |
| CN101002518A (zh) | 2007-07-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100531534C (zh) | 冷却装置 | |
| CN110573946B (zh) | 显示设备 | |
| CN106104179B (zh) | 冷却装置、投影仪 | |
| CN100563414C (zh) | 冷却装置及投影机 | |
| JP5085888B2 (ja) | 電子機器用冷却装置 | |
| TWI301722B (en) | Water-cooled projector | |
| US20060021737A1 (en) | Liquid cooling device | |
| US7226171B2 (en) | Optical device and projector | |
| JP5023711B2 (ja) | 冷却装置 | |
| CN101546105B (zh) | 投影机 | |
| CN109634031B (zh) | 一种具备高效散热功能的全密封液晶投影光机装置 | |
| CN101377613A (zh) | 投影装置及散热方法 | |
| US7270418B2 (en) | Optical device and projector | |
| JP2009258622A (ja) | プロジェクタ | |
| US20080030688A1 (en) | Projection apparatus | |
| US11520219B2 (en) | Heat dissipating module and projection device | |
| JP2016200316A (ja) | 熱交換装置、冷却装置及びプロジェクター | |
| CN101907820B (zh) | Dmd散热结构及其应用的投影机 | |
| JPH04125538A (ja) | 偏光板及び液晶パネル用冷却装置 | |
| JP2016200657A (ja) | プロジェクター | |
| CN109862757B (zh) | 驱动泵、散热组件和平板探测器 | |
| CN111856855B (zh) | 光机模块与投影机 | |
| JP2008130746A (ja) | 電子機器用沸騰冷却装置及びそれを利用した電子機器 | |
| JP2005321456A (ja) | 光学装置、プロジェクタ及びリアプロジェクタ | |
| CN218413182U (zh) | 一种密闭投影光机 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20090819 |