CN100359614C - 固体电解电容器及其制造方法 - Google Patents

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CN100359614C CNB028030893A CN02803089A CN100359614C CN 100359614 C CN100359614 C CN 100359614C CN B028030893 A CNB028030893 A CN B028030893A CN 02803089 A CN02803089 A CN 02803089A CN 100359614 C CN100359614 C CN 100359614C
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Abstract

本发明提供一种电容器,其中包括:具有阀金属多孔体和引线部的阀金属箔;阀金属多孔体上的电介质覆膜;电介质覆膜上的固体电解质层;固体电解质层上的集电体层;连接于引线部的阳极引出电极;壳体,该壳体容纳阀金属多孔体、电介质覆膜、固体电解质层、集电体层和阳极引出电极,并将阳极引出电极的端面露出;外部阳极,该外部阳极与阳极引出电极的端面连接并位于壳体的上方;外部阴极,该外部阴极与集电体层相结合并位于壳体的上方。所述固体电解电容器可制成大容量的,且等效串联电阻和等效串联电感低。

Description

固体电解电容器及其制造方法

技术领域

本发明涉及固体电解电容器及其制造方法。 背景技术

近年来,随着电子仪器、携带式信息终端等的小型化和高性能化,随 之而来的则要求电子零部件的小型化和高性能化。尤其是对电路次级末端

和携带型个人电脑CPU周边所使用的电解电容器来说,强烈希望这种电容 器能达到小型大容量化,等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)进一步降 低等高性能化。为了适应这种需求现在正在研究阳极的表面状态、电介质 覆膜的形成方法、固体电解质层的开发、改进和电容器元件的构造等。

图16表示现有技术中固体电解电容器的截面图。具有阀门作用的金属 箔如钽、铝、铌和烧结物2经过阳极氧化形成了电介质覆膜4,在电介质覆 膜4的表面上形成具有过渡金属氧化物如锰等的固体电解质层5 。在该固体 电解质层5的表面形成集电体层6,然后在阳极引线部1和所述集电体层6 分别连接阳极引线架8和阴极引线架9。用被覆树脂7包覆以使阳极引线架 8和阴极引线架9露出。

在现有技术中由于固体电解电容器具有引线架,所以很难再增大阳极 的体积以达到大容量水平,且ESR和ESL也很难降低。

发明内容

一种电容器,其中包括:

阀金属箔,它包括阀金属多孔体和引线部;

阀金属多孔体上的电介质覆膜;

电介质覆膜上的固体电解质层;

固体电解质层上的集电体层;

连接于引线部的阳极引出电极;

壳体,该壳体容纳阀金属多孔体、电介质覆膜、固体电解质层、集电

体层和阳极引出电极,并将阳极引出电极的端面露出;

外部阳极,该外部阳极设置在与阳极引出电极的端面连接的壳体上方; 外部阴极,该外部阴极设置在与集电体层结合的壳体的上方。 所述固体电解电容器可制成大容量的,且等效串联电阻和等效串联电 感较低。

附图说明

图1为本发明实施方式1中固体电解电容器的截面图。

图2为本发明实施方式2中固体电解电容器的截面图。

图3为本发明实施方式3中固体电解电容器的截面图。

图4为本发明实施方式4中固体电解电容器的截面图。

图5为实施方式中电容器的阳极截面图。

图6为实施方式中电容器的截面图。

图7为实施方式中电容器的截面图。

图8为实施方式中电容器的阳极截面图。

图9为实施方式中电容器的阳极截面图。

图10为实施方式中电容器的阳极截面图。

图11为实施方式中电容器的阳极截面图。

图12为实施方式中电容器的阳极截面图。

图13为本发明实施方式5中固体电解电容器的截面图。

图14为本发明实施方式6中固体电解电容器的截面图。

图15为比较例中固体电解电容器的截面图。

图16为现有技术中固体电解电容器的截面图。

用于实施本发明的最佳方式 实施方式1

图1为本发明实施方式1中固体电解电容器的截面图。图1电容器包 括阀金属箔11和阀金属多孔体12以及阴阳极分离层13,所述阴阳极分离 层13用以分离阳极和阴极以防止短路的发生。阀金属多孔体12形成于阀 金属箔11的两个面,所以阴阳极分离层13也随之形成于阀金属箔11的两 个面。当阀金属多孔体12仅形成于阀金属箔11的一个面时,阴阳极分离

层13也仅在相同的面上形成。电介质覆膜14根据阳极氧化法可致密地在

阀金属多孔物体12的表面上形成。另外,电介质覆膜14也可根据电解沉 积法形成有机电介质。固体电解质层15是在电介质覆膜14的表面上采用 化学聚合法和/或电解聚合法形成的,其由导电聚合物如聚吡咯、聚p塞吩或

者它们的衍生物所组成。

固体电解质层15的导电性聚合物具有电阻低的特性,因此可获得等效 串联电阻(ESR)更低的固体电解电容器。固体电解质层15可以使用过去一 直被使用的二氧化锰。此时,固体电解质层15可通过在电介质覆膜14的 表面上涂布硝酸锰进行热分解而获得。

聚吡咯或其衍生物很容易形成厚度均匀的薄膜,因此可获得厚度均匀 的固体电解质层。其结果是,可很容易地将电容器元件纳入固体电解电容 器内。

聚p塞吩或其衍生物可获得良好的耐热性固体电解质层。其结杲是,能 够得到耐热性优良的电容器。

在固体电解质层15的表面形成碳和导电胶构成的集电体层16。被覆树 脂17由热硬化树脂(如环氧树脂)或耐热性优良的热可塑性树脂形成。

固体电解质层通过由化学聚合法形成的导电聚合物在阀金属多孔物体 的小孔内形成。结果是固体电解电容器的容量将被有效地引出。

由电解聚合法形成的导电聚合物在电介质覆膜的表面上不断地形成, 因此可获得致密的并且被覆性良好的固体电解质层。固体电解质层与集电 体层结合牢固并可降低ESR。

阀金属之外的金属或者铝阳极引出电极18与阀金属箔11电连接。外 部阳电极19与阳极引出电极18电连接。由阀金属制成的引线部暴露于被 覆树脂17的外面容易被腐蚀。因此,用阳极引出电极18把引线部和外部 阳电极19连接。外部阴电极21与集电体层16电连接。外部阳电极19和 外部阴电极20均通过电镀形成。由于使用上述的材料在阳极引出电极18 的表面很难形成强度大的高电阻的氧化覆膜,因此很容易与外部阳电极19 连接。

下面说明实施方式1中的电容器的制造方法。

图5为电容器的阳极的截面图,其由阀金属箔11和阀金属多孔体12 构成。阀金属多孔体12可由丝网印刷、分散法、染料涂布法或粉末成型法

等而形成。

图6所示,在阳极引线部由环氧树脂、硅树脂等构成的阴阳极分离层

13通过网目印刷、分散法、染料涂布法会更有效地形成。

另外,在图6中,由于阀金属多孔体12是在阀金属箔11的两个面上 形成的,所以阴阳极分离层13也在阀金属箔11的两个面上形成。当阀金 属多孔体12仅形成于阀金属箔11的一个面上时,阴阳极分离层13也仅形 成于相同的一个面上。

阴阳极分离层13也可以在形成了电介质覆膜14之后形成。或者也可 以在形成了固体电解质层之后形成。后者在除去引线部形成的电介质覆膜 14和固体电解质层15后,再在该部分上通过形成的阴阳极分离层13会更 有效地降低短路的发生。当形成电介质覆膜后再在引线部形成阴阳极分离 层时,可以使用对电介质覆膜形成有影响的材料作为阴阳极分离层的材料。 因此,选择材料时应广泛选择容易制造固体电解电容器的材料。

图7所示,在阀金属多孔体12的表面上,电介质覆膜14通过阳极氧 化法或通过有机电介质的电解沉积法而形成。在阳极氧化法中可得到有极 性的电容器,在电解沉积法中可得到非极性的固体电解电容器。

图8所示,在电介质覆膜14的表面上,固体电解质层15可采用化学 聚合法、电解聚合法、硝酸锰热分解法等形成,该固体电解质层15由导电 聚合物和二氧化锰构成。

在由电解聚合法形成的固体电解质层中,固体电解质层的形成量在电 解时与电量成比例,所以很容易控制形成量。其结果可很容易地控制批量 间的固体电解质层的形成量。

图9所示,在固体电解质层15的表面上,如现有技术一样可使用碳层 和导电胶涂布于集电体层16。

图10所示,在阳极的引线部形成阳极引出电极18,该阳极引出电极 18由阀金属以外的金属或铝构成。

图11所示,形成被覆树脂17以使阳极引出电极18的端面和一部分集 电体层16露出,该被覆树脂17由热塑性树脂(如环氧树脂等)或耐热性 优异的热塑性树脂组成。

图12所示,外部PP!.极19以及外部阴极20,例如通过电镀法形成。

通过以上的实施方式可得到电性能优良的固体电解电容器。

实施方式2

图2为本发明实施方式2中固体电解电容器的截面图,它与实施方式1 的图l相比具有阴极引出电极21。

阴极引出电极21与集电体层16和外部阴极20电连接,其材料与阳极 引出电极18相同,也就是说,它们都由阀金属以外的金属或铝组成。由于 阴极引出电极21使用了与阳极引出电极18相同的材料,所以可在相同的 工序和相同的时间内形成外部阳极19和外部阴极20。进而可以简化制造工 序程序。同样,阴极引出电极21与阳极引出电极18都可以将它们的端面 从被覆树脂17露出并与外部阴极20相连。

实施方式2的制造方法同实施方式1中图9之前的制造过程是相同的, 只不过其后增加了阴极引出电极21的制造工序。

上述制造工序只要在形成集电体层16之后在被覆树脂17形成之前通 过任何工序完成即可。

实施方式3

图3为本发明实施方式3中固体电解电容器的截面图,它与实施方式1 的图1的不同点是具有层压的电容器元件。该构造可以获得大容量的固体 电解电容器。而且每个电容器再并联连接可以大大降低等效串联电阻 (ESR)。

在实施方式3中,虽然由三个电容器元件进行层压,但并不限定于此, 它还可以层压更多的电容器元件,当层压更多的电容器元件时,可以获得 更大容量、更低ESR的电容器。

实施方式3的电容器,其中电容器元件被层压,这是在实施方式1中 形成集电体层16(图9)之前完成的。

采用与实施方式1相同的工序方法,在每个引线部分别形成阳极引出 电极18,被覆树脂17,外部阳极19和外部阴极20。

所述阳极引出电极18也可以在电容器元件层压之前完成。这时可很容 易形成阳极引出电极18。

阳极引出电极可以在形成电介质覆膜之前形成。在每个引线部通过先 形成阳极引出电极,可使后续的工序简化。另外,在形成阳极引出电极时, 由于其机械应力的关系可以减少对电容器元件的损伤;结果是电S^器特性 的劣化得到降低。

阳极引出电极其端面露出4皮覆树脂。现有技术中的电容器引线架容易 弯折。因此,本发明的电容器比现有的电容器容易层压更多的电容器元件。

阀金属多孔体可以仅设置在阀金属箔的 一个面上,当在一个面上时, 则把阴阳极分离层设置在与阀金属多孔体所形成的面相同的引线部上。这 样一来,当阀金属箔的其它面上没有阀金属多孔体时,其它面也不必设有 阴阳极分离层。因此,这样不仅可以增加电容器元件的层压数,还可以降

低ESR。

实施方式4

图4为本发明实施方式4中固体电解电容器的截面图,它与实施方式3 的图3相比其电容器元件是通过固体电解质层15而层压的。即介于固体电 解质层15而层压的层压体在它的固体电解质层15的外表面上形成集电体 层16。

实施方式4中的电容器的制造方法包括实施方式1图8以前的工序, 也就是说在形成固体电解质层15之后进行层压电容器元件。

集电体层16的形成过程与实施方式1相同,在每个引线部分别形成阳 极引出电极18,被覆树脂17,外部阳极19和外部阴极20。

另外,所述阳极引出电极18也可以在层压电容器元件之前形成。这时 可很容易形成阳极引出电极18。

实施方式5

图13为本发明实施方式5中固体电解电容器的截面图。实施方式5的 固体电解电容器,是由通过固体电解质层层压电容器元件的实施方式4的 电容器,和在层压体的固体电解质层外表面上进一步形成的第2固体电解 质层30构成的。这种构造可以提高积压体的机械强度。

实施方式5的电容器制造方法如实施方式1图8所示,即在形成固体 电解质层15之后电容器元件被层压。然后,在该层压体的表面上形成第2 固体电解质层30。

接着,采用与实施方式1相同的工序,在第2固体电解质层30的表面 上形成集电体层16,在每个引线部上再分别形成阳极引出电极18,被覆树 脂17,外部阳极19和外部阴极20。

另外,所述阳极引出电极18也可以在层压电容器元件之前形.成。这时 可很容易形成阳极引出电极18。

实施方式6

图14为本发明实施方式6中固体电解电容器的截面图,实施方式6的 电容器,其电容器元件是通过电介质覆膜14层压的,与实施方式3图3中 的每个电容器元件的阴极部通过集电体层16层压的电容器不同。即,通过 电介质覆膜14层压的层压体至少在电介质覆膜14的外表面上形成固体电 解质层15。

实施方式6中的电容器的制造方法如实施方式1图7所示,也就是说 在形成电介质覆膜14之后电容器元件被层压。

然后,采用与实施方式l相同的工序,形成固体电解质层15和集电体 层16,在每个引线部上形成阳极引出电极18、被覆树脂17、外部阳极19 和外部阴才及20。

另外,所述阳极引出电极18可以在电介质覆膜14形成的电容器元件 被层压之前完成。这时,阳极引出电极18很容易形成。

下面通过实施例1 -7和比较例1的电容器来具体地说明本发明实施方 式中的电容器。

另外,使用钽作为阀金属箔以及阀金属多孔体的材料。

实施例1

实施例1的电容器对应于实施方式1中的电容器。

使用平均粒径为0.2|Lim的公称10万CV钽粉末制成涂料。然后,将开 孔为5mmx3mm的金属罩其厚度为25|im的钽箔,在其外表面和内表面上分 别进行该涂料的印刷,其厚度为100jam,干燥作为阳极。

将该阳极在40(TC氮气氛下进行脱脂,在1300。C的真空中进行烧结。 然后,在阳极的引线部,用硅形成阴阳极分离层13,之后在磷酸水溶液中 进行阳极氧化(12V),形成电介质覆膜14。

然后,用化学聚合法形成由聚噻吩衍生物组成的固体电解质层15,在 所述固体电解质层15的表面上依次形成碳层、银涂料层,并将其作为集电 体层16。

在阳极的引线部焊接lOOiam厚的铜箔作为阳极引出电极18。 在包含有这种阳极引出电极18的4^器元件上用环氧树脂形成被覆 17,在该被覆17的侧面分别电镀形成了外部阳极19和外部阴极20。最后,经过时效硬化,得到固体电解电容器(尺寸7.3 x 4.3 x 0.5mm)。 实施例2

实施例2的电容器对应于实施方式2中的电容器。

与实施例l一样,在阳极的引线部上形成阳极引出电极18。在集电体 层16上形成阴极引出电极21。

用100|im厚度的铜箔作为阴极引出电极21的材料并采用导电粘合剂 与集电体层16进行粘合。

然后,用环氧树脂形成被覆17,在该被覆17的侧面分别电镀形成外部 阳极19和外部阴极20。最后,经过时效硬化,得到固体电解电容器(尺寸 7.3 x 4.3 x 0.5mm)。

实施例3

实施例3的电容器对应于实施方式3中的电容器。

与实施例l一样,制作具有阳极引出电极18的电容器元件,并把4个 电容器元件加以层压。

然后,在上述层压体上用环氧树脂形成被覆17,在该被覆17的侧面分 别电镀,形成外部阳极19和外部阴极20。最后,经过时效硬化,得到固体 电解电容器(尺寸7.3 x 4.3 x 2.0mm)。

实施例4

实施例4的电容器对应于实施方式4中的电容器。

与实施例l一样,制作8个具有集电体层16的8个电容器元件,然后 层压。在上述元件的每个引线部上分别形成阳极引出电极18,其后与实施 例1同样操作,得到固体电解电容器(尺寸7.3 x 4.3 x 4.0mm)。

实施例5

实施例5的电容器对应于实施方式4中的电容器。

与实施例1 一样,制作9个具有固体电解质层15的9个电容器元件, 然后层压。在该层压体的表面上形成集电体层16,其后,与实施例1同样 操作,得到固体电解电容器(尺寸7.3 x 4.3 x 4.5mm)。

实施例6

实施例6的电容器对应于实施方式45中的电容器。 与实施例1 一样,制作"9个具有固体电解质层(未图示)的9个电容器元 件,然后层压。在该层压体的至少固体电解质层15的外表面上进一步通过

化学聚合法形成由聚噻吩衍生物组成的固体电解质层15。

然后,在该层压体的表面上形成集电体层16,在每个引线部上分别形

成阳极引出电极18,其后,与实施例l同样操作,得到固体电解电容器(尺 寸7.3 x 4.3 x 4.5mm)。 实施例7

实施例7的电容器对应于实施方式6中的电容器。

与实施例1 一样,制作IO个具有电介质覆膜14的IO个电容器元件, 然后层压。在该层压体的至少电介质覆膜14的外表面上通过化学聚合法依 次形成由聚噻吩衍生物组成的固体电解质层15、由碳层和银涂料层构成的 集电体层16。再在每个引线部上分别形成阳极引出电极18,其后,与实施 例1同样操作,得到固体电解电容器(尺寸7.3x4.3x4.5mm)。

比较例1

图15为比较例1的固体电解电容器的断面图。

使用平均粒径为0.2nm的公称IO万CV钽粉末制成涂料。然后,将开 孔为5mmx3mm的金属罩其厚度为25pm的钽箔的外表面和内表面分别用该 涂料进行印刷,其印刷厚度为100nm,干燥作为阳极。

与实施例l同样,在该阳极上形成集电体层16,制成电容器元件。电 容器元件的阳极和阴极分别与由铜组成的引线架8和9接合,用环氧树脂 形成被覆17,最后,经过时效硬化,得到固体电解电容器(尺寸7.3x4.3 x 0.5mm)。

如上所述,在实施例1〜7和比较例1中,对各自制造的IO个电容器, 分别进行检测,测定电容器120Hz时的容量、100kHz时的ESR和当5MHz 时的ESL,其结果于表1所示。表1为该10个样本的平均值。

<table>table see original document page 19</column></row> <table>

<table>table see original document page 20</column></row> <table>从实施例1或2来看,即使电容器元件的数目与比较例1相同其电容 量大,ESR和ESL低。这是因为没有使用现有技术中的引线架8和9构造

的缘故。

也就是说,本发明的固体电解电容器没有使用引线架8和9,所以可大 幅度地增加容纳阳极的体积。

还有,因为引线架8和9所具有的ESR部分以及,由于连接于外部电 极19、 20前的引线架8和9的缠绕,ESL部分并没有赋予固体电解电容器 的特性,所以ESR和ESL降低。

电容器元件被层压数目越多其容量越大,相反ESR则越低,该结论基 本上能得到理论的印证。

实施例5〜7的固体电解电容器其大小基本相同,层压元件工序所需的 时间不同。尤其是实施例7的电容器在形成电介质覆膜14之后层压电容器 元件要比实施例5〜6层压的元件更多。这是因为在工序初期阶^a,由于进 行层压,层压体中的层间厚度变薄。即,在有限的固体电解电容器本身中 可以增加层压的数目,这对容量以及ESR是有利的。

明显地看出,比较例1和实施例的电容器特性不同,由于工序关系, 不管选择哪个实施例的电容器均可得到比比较例电容器更具有优良特性的 电容器。

另外,在本实施例中,在钽箔的两个面上虽然都形成钽多孔体,但是 仅在一个面上也可以形成钽多孔体。此时,阳极引出电极18通过在所述多 孔体12相同的面上形成,因此可以提高电容器元件层压时的容纳效率。

还有,虽然本发明使用钽作为阀金属,但一般用于固体电解电容器的 铝、铌、钛、锆等阀金属也具有同样效杲。

工业上的可利用性

如上所述,本发明固体电解电容器由于没有使用引线架而使用具有更

大体积的阳极,这样才有可能使电容器的容量增大。

Claims (88)

1.一种电容器,包括: 具有阀金属多孔体和引线部的阀金属箔; 所述阀金属多孔体上的电介质覆膜; 所述电介质覆膜上的固体电解质层; 所述固体电解质层上的集电体层; 连接于所述引线部的阳极引出电极; 壳体,其中容纳所述阀金属多孔体、电介质覆膜、固体电解质层、集电体层和阳极引出电极,并将所述阳极引出电极的端面露出; 外部阳极,其与所述阳极引出电极的端面连接并位于所述壳体的上方; 外部阴极,其与集电体层相结合并位于所述壳体的上方。
2. 如权利要求1所述的电容器,它进一步包括:位于引线部的阴阳极分离层,该阴阳极分离层使所述引线部和所述固 体电解质层绝缘而且使所述引线部和所述集电体层绝缘。
3. 如权利要求1所述的电容器,其中所述阳极引出电极可以电镀。
4. 如权利要求1所述的电容器,其中所述阳极引出电极与在所述引线 部上设置有上述阀金属多孔体面相同的面连接。
5. 如权利要求1所述的电容器,其中所述阳极引出电极由铝或除阀金 属外的金属所构成。
6. 如权利要求1所述的电容器,其中所述外部阳极由电镀膜形成。
7. 如权利要求1所述的电容器,其中所述外部阴极由电镀膜形成。
8. 如权利要求1所述的电容器,进一步包括:阴极引出电极,该阴极引出电极与所述集电体层和所述外部阴极连接。
9. 如权利要求8所述的电容器,其中所述阴极引出电极由铝或除阀金 属外的金属所构成。
10. 如权利要求1所述的电容器,其中所述固体电解质层由导电聚合物 构成。
11. 一种电容器,包括:由数个电容器元件层压成的层压体,该电容器元件含有: 包括阀金属多孔体和引线部的阀金属箔、 所述阀金属多孔体上的电介质覆膜、 所述电介质覆膜上的固体电解质层、所述固体电解质层上的集电体层; 各自与所述引线部连接的阳极引出电极;的端面露出;外部阳极,其与所述阳极引出电极的端面连接并位于所述壳体的上方; 外部阴极,其与集电体层连接并位于所述壳体的上方。
12. 如权利要求11所述的电容器,进一步包括:位于引线部的阴阳极分离层,该阴阳极分离层使所述引线部和所述固 体电解质层绝缘而且使所述引线部和所述集电体层绝缘。
13. 如权利要求11所述的电容器,其中所述阳极引出电极可以电镀。
14. 如权利要求11所述的电容器,其中所述阳极引出电极与在所述引 线部上设置有上述阀金属多孔体面相同的面连接。
15. 如权利要求11所述的电容器,其中所述阳极引出电极由铝或除阀 金属外的金属所构成。
16. 如权利要求11所述的电容器,其中所述外部阳极由电镀膜形成。
17. 如权利要求11所述的电容器,其中所述外部阴极由电镀膜形成。
18. 如权利要求11所述的电容器,进一步包括:阴极引出电极,该阴极引出电极与所述集电体层和所述外部阴极连接。
19. 如权利要求18所述的电容器,其中所述阴极引出电极由铝或除阀 金属外的金属所构成。
20. 如权利要求11所述的电容器,其中所述固体电解质层由导电聚合 物构成。
21. —种电容器,包括:由数个电容器元件层压而成的层压体,该电容器元件含有: 具有阀金属多孔体和引线部的阀金属箔、 所述阀金属多孔体上的电介质覆膜、 所述电介质覆膜上的第1固体电解质层; 覆盖在上述层压体的上述多个电容器元件的上述第1固体电解质上的 第2固体电解质层;所述第2固体电解质层上的集电体层;各自与所述引线部连接的阳极引出电极;壳体,该壳体容纳所述层压体、集电体层和阳极引出电极并将所述阳 极引出电极的端面露出;外部阳极,其与所述阳极引出电极的端面连接并位于所述壳体的上方; 外部阴极,其与集电体层连接并位于所述壳体的上方。
22. 如权利要求21所述的电容器,其中所述第2固体电解质层由导电 聚合物构成。
23. 如权利要求21所述的电容器,进一步包括:位于引线部的阴阳极分离层,该阴阳极分离层使所述引线部和所述固 体电解质层绝缘而且使所述引线部和所述集电体层绝缘。
24. 如权利要求21所述的电容器,其中所述阳极引出电极可以电镀。
25. 如权利要求21所述的电容器,其中所述阳极引出电极与所述引线 部上设置有所述阀金属多孔体面的同 一 面连接。
26. 如权利要求21所述的电容器,其中所述阳极引出电极由铝或除阀 金属外的金属所构成。
27. 如权利要求21所述的电容器,其中所述外部阳极由电镀膜形成。
28. 如权利要求21所述的电容器,其中所述外部阴极由电镀膜形成。
29. 如权利要求21所述的电容器,进一步包括:阴极引出电极,该阴极引出电极与所述集电体层和所述外部阴极连接。
30. 如权利要求29所述的电容器,其中所述阴极引出电极由铝或除阀 金属外的金属所构成。
31. 如权利要求21所述的电容器,其中所述第1固体电解质层由导电 聚合物构成。
32. —种电容器,包括:由数个电容器元件层压而成的层压体,该电容器元件含有:具有阀金属多孔体和? 1线部的阀金属箔、所述阀金属多孔体上的电介质覆膜; 所述层压体上的固体电解质层; 所述固体电解质层上的集电体层; 各自与所述引线部连接的阳极引出电极; 壳体,该壳体容纳所述层压体、固体电解质层、集电体层和阳极引出电极并将所述阳极引出电极的端面露出;外部阳极,其与所述阳极引出电极的端面连接并位于所述壳体的上方; 外部阴极,其与集电体层连接并位于所述壳体的上方。
33. 如权利要求32所述的电容器,进一步包括:位于引线部的阴阳极分离层,该阴阳极分离层使所述引线部和所述固 体电解质层绝缘而且使所述引线部和所述集电体层绝缘。
34. 如权利要求32所述的电容器,其中所述阳极引出电极可以电镀。
35. 如权利要求32所述的电容器,其中所述阳极引出电极与在所述引 线部上设置有所述阀金属多孔体面相同的面连接。
36. 如权利要求32所述的电容器,其中所述阳极引出电极由铝或除阀 金属外的金属所构成。
37. 如权利要求32所述的电容器,其中所述外部阳极由电镀膜形成。
38. 如权利要求32所述的电容器,其中所述外部阴极由电镀膜形成。
39. 如权利要求32所述的电容器,进一步包括:阴极引出电极,该阴极引出电极与所述集电体层和所述外部阴极连接。
40. 如权利要求39所述的电容器,其中所述阴极引出电极由铝或除阀 金属外的金属所构成。
41. 如权利要求32所述的电容器,其中所述固体电解质层由导电聚合 物构成。
42. 如权利要求IO、 20、 22、 31或41所述的电容器,其中所述导电聚 合物由聚吡咯或其衍生物构成。
43. 如权利要求10、 20、 22、 31或41所述的电容器,其中所述导电聚 合物由聚噻吩或其衍生物构成。
44. 如权利要求10、 20、 22、 31或41所述的电容器,其中所述导电聚 合物由聚吡咯或其衍生物和聚噻吩或其衍生物形成的复合物构成。
45. 如权利要求10、 20、 22、 31或41所述的电容器,其中所述导电聚 合物由化学聚合法形成。
46. 如权利要求IO、 20、 22、 31或41所述的电容器,其中所述导电聚 合物由电解聚合法形戒。
47. 如权利要求IO、 20、 22、 31或41所述的电容器,其中所述导电聚合物由化学聚合法和电解聚合法形成。
48. —种制造电容器的方法,该方法包括以下工序:准备阀金属箔的工序,该阀金属箔包括阀金属多孔体和引线部;在所述阀金属多孔体上形成电介质覆膜的工序;在所述电介质覆膜上形成固体电解质层的工序;在所述固体电解质层上形成集电体层的工序;在所述引线部连接阳极引出电极的工序;形成壳体的工序,该壳体收纳所述阀金属多孔体、电介质覆膜、固体 电解质层、集电体层和阳极引出电极并且阳极引出电极的端面露出;在所述壳体的上方形成外部电极的工序,该外部电极分别与所述阳极 引出电极的端面和所述集电体层相连。
49. 如权利要求48所述的方法,其中所述连接所述阳极引出电极的工 序是在形成所述电介质覆膜之前进行。
50. 如权利要求48所述的方法,进一步包括在所述引线部形成阴阳极 分离层的工序。
51. 如权利要求50所述的方法,其中在形成所述电介质覆膜之前形成 所述阴阳极分离层的工序。
52. 如权利要求50所述的方法,其中在形成所述电介质覆膜之后,进 行形成所述阴阳极分离层的工序。
53. 如权利要求48所述的方法,进一步包括除去所述电介质覆膜在引 线部的上方形成的部分的工序。
54. 如权利要求53所述的方法,进一步包括,在除去所述电介质覆膜 上述部分的工序之后,在对应于上述电介质覆膜的所述部分的引线部的部 分上形成阴阳极分离层的工序。
55. 如权利要求48所述的方法,进一步包括除去在所述固体电解质层 在上述引线部的上方形成的部分的工序。
56. 如权利要求55所述的方法,进一步包括,在除去所述固体电解质 层所述部分的工序之后,在对应于上述固体电解质层的所述部分的上述引 线部之部分上形成阴阳极分离层的工序。
57. 如权利要求48所述的方法,进一步包括在所述集电体层和所逸外 部电极之间形成阴极引出电极的工序。
58. —种制造电容器的方法,i亥方法包4舌以下工序:准备数个阀金属箔的工序,该阀金属箔分别具有阀金属多孔体和? 1线部;形成数个电容器元件的工序,该工序又包括:在所述阀金属多孔体上分别形成电介质覆膜的工序、 在所述电介质覆膜上分别形成固体电解质层的工序、 在所述固体电解质层上分别形成集电体层的工序;形成层压体的工序,该压层体是由数个电容器元件层压而成;在所述的引线部分别连接阳极引出电极的工序;形成壳体的工序,该壳体将阳极引出电极的端面露出,并包含所述层 压体;在所述壳体的上方形成外部阳极,该外部电极与所述阳极引出电极的 端面连接;在所述壳体的上方形成外部阴极,该外部阴极与所述集电体层连接。
59. 如权利要求58所述的方法,进一步包括在与所述阀金属多孔体相 同面的引线部形成阴阳极分离层的工序。
60. 如权利要求58所述的方法,其中所述引线部包括阴阳极分离层。
61. 如权利要求60所述的方法,其中所述阴阳极分离层位于设置所述 阀金属多孔物体相同面的引线部。
62. 如权利要求58所述的方法,其中所述连接阳极引出电极的工序是 在所述层压体形成之前进行。
63. 如权利要求58所述的方法,其中所述形成所述固体电解质层的工 序包括用化学聚合法形成所述固体电解质层的工序。
64. 如权利要求58所述的方法,其中所述形成所述固体电解质层的工 序包括用电解聚合法形成所述固体电解质层的工序。
65. 如权利要求58所述的方法,其中所述形成所述固体电解质层的工 序包括用化学聚合法和电解聚合法形成所述固体电解质层的工序。
66. 如权利要求58所述的方法,进一步包括在所述集电体层和所述外 部电极之间形成阴极引出电极的工序。
67. —种制造电容器的方法,该方法包括以下工序:准备数个阀金属箔的工序,每个阀金属箔含有阀金属多孔体和? 1线部; 形成数个电容器元件的工序,每个工序又包括:在所述阀金属多孔体上分别形成电介质覆膜的工序、在所述电介质覆膜上分别形成第1固体电解质层的工序; 形成层压体的工序,该层压体是由数个电容器元件层压而成; 在所述层压体上方形成集电体层的工序; 在所述引线部分别连接阳极引出电极的工序;形成壳体的工序,该壳体将阳极引出电极的端面露出,并包含所述层 压体;在所述壳体的上方形成外部阳极,该外部阳极与所述阳极引出电极的 端面连4妻;在所述壳体的上方形成外部阴极,该外部阴极与所述集电体层连接。
68. 如权利要求67所述的方法,进一步包括在设置所述阀金属多孔体 相同面的引线部上形成阴阳极分离层的工序。
69. 如权利要求67所述的方法,其中所述引线部包括阴阳极分离层。
70. 如权利要求69所述的方法,其中所述阴阳极分离层位于设置所述 阀金属多孔体同 一面的引线部。
71. 如权利要求67所述的方法,其中所述连接阳极引出电极的工序是 在所述层压体形成之前进行。
72. 如权利要求67所述的方法,其中所述形成所述第1固体电解质层 的工序包括用化学聚合法形成所述第1固体电解质层的工序。
73. 如权利要求67所述的方法,其中所述形成所述第1固体电解质层 的工序包括用电解聚合法形成所述第1固体电解质层的工序。
74. 如权利要求67所述的方法,其中所述形成所述第1固体电解质层 的工序包括用化学聚合法和电解聚合法形成所述第1固体电解质层的工序。
75. 如权利要求67所述的方法,进一步包括在所述集电体层和所述外 部电极之间形成阴极引出电极的工序。
76. 如权利要求67所述的方法,进一步包括在所述层压体上形成所述 第2固体电解质层的工序。
77. 如权利要求76所述的方法,其中所述形成所述第2固体电解质层 的工序包括用化学聚合法形成所述第2固体电解质层的工序。
78. 如权利要求76所述的方法,其中所述形成所述第2固体电解质层 的工序包括用电解聚合法形成所述第2固体电解质层的工序。
79. 如权利要求76所述的方法,其中所述形成所述第2固体电解质层 的工序包括用化学聚合法和电解聚合法形成所述第2固体电解质层的工序。
80. —种制造电容器的方法,该方法包括以下工序:准备数个阀金属箔的工序,每个阀金属箔分别含有阀金属多孔体和亏1 线部;形成数个电容器元件的工序,每个工序又包括:在所述阀金属多孔体上形成电介质覆膜的工序; 形成层压体的工序,该层压体是由数个电容器元件层压而成; 在所述层压体上方形成固体电解质层的工序; 在所述固体电解质层上形成集电体层的工序; 在所述引线部分别连接阳极引出电极的工序;形成壳体的工序,该壳体将阳极引出电极的端面露出,并包含所述层 压体;在所述壳体的上方形成外部阳极,该外部阳极与所述阳极引出电极的 端面连4妄;在所述壳体的上方形成外部阴极,该外部阴极与所述集电体层连接。
81. 如权利要求80所述的方法,进一步包括在与设置所述阀金属多孔 体的同一面的引线部形成阴阳极分离层的工序。
82. 如权利要求80所述的方法,其中所述引线部包括阴阳极分离层。
83. 如权利要求82所述的方法,其中所述阴阳极分离层位于设置所述 阀金属多孔物体同 一 面的引线部。
84. 如权利要求80所述的方法,其中所述连接阳极引出电极的工序是 在所述层压体形成之前进行。
85. 如权利要求80所述的方法,其中所述形成所述固体电解质层的工 序包括用化学聚合法形成所述固体电解质层的工序。
86. 如权利要求80所述的方法,其中所述形成所述固体电解质层的工 序包括用电解聚合法形成所述固体电解质层的工序。
87. 如权利要求80所述的方法,其中所述形成所述固体电解质层的工 序包括用化学聚合法和电解聚合法形成所逸闺体电解质层的工序。
88. 如权利要求80所述的方法,进一步包括在所述集电体层和所述外 部电才及之间形成阴才及引出电才及的工序。
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