CN103249860A - 连续涂布设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种连续涂布设备,该设备能通过多种路径向悬浮加热空间提供液态涂布材料(熔化金属),还能容易控制液态涂布材料的供给流量,并具有简化的结构。本发明的连续涂布设备包括:一个真空室单元,一个涂布目标穿过该真空室单元;一个悬浮加热单元,布置在所述真空室单元中且通过气化供给的涂布材料产生蒸发蒸气;以及一个液态涂布材料供给单元,该液态涂布材料供给单元被连接以使得液态涂布材料被供给至所述悬浮加热单元的上部和下部中的至少一个,该液态涂布材料供给单元与所述真空室单元的外部连通。

Description

连续涂布设备
技术领域
本发明涉及一种连续涂布设备,更具体而言,涉及一种能在基材(金属带)上进行高速涂布的连续涂布设备,该基材是一个移动的涂布目标。尤其,本发明涉及如下一种连续涂布设备,该连续涂布设备能通过多种路径向悬浮加热空间供给液态涂布材料(熔化金属),能容易控制液态涂布材料的供给流量,并且结构简单。
背景技术
在真空环境中,通过已知的蒸发方法,能将熔化金属涂布在基材上,该基材例如是一个连续移动的基材(金属带)。
例如,通过加热和气化使固态涂布材料转变成蒸气并将该蒸气涂布(蒸发)在基材上的技术被分类为依赖加热法的技术。真空蒸发技术的典型实例包括热蒸发、电子束蒸发、电磁悬浮蒸发等。
对于热蒸发技术,涂布材料被电阻加热和气化,然后被涂布在基材上。然而,热蒸发技术对于用电阻加热来加热涂布材料有限制。由于难于用热蒸发技术涂布高熔点材料,例如钛(Ti)和铬(Gr),热蒸发技术用于涂布如锌(Zn)或镁(Mg)的低熔点材料。
另外,热蒸发技术对于其涂布速度有限制。例如,镁的涂布速度仅有30μm·m/min。
对于电子束蒸发技术,固态涂布材料被装载在坩埚中且被电子束局部加热。以此方式,高熔点的材料被气化和涂布。但是,气化材料与坩埚之间的接触导致的热损失降低了能量效率和涂布速度。例如,金属铝的涂布速度仅有20μm·m/min。
同时,在PCT国际公开文献NO.WO2006/021245(韩国专利申请No.2007-7006446)或美国专利公开文献No.2005/0064110中公开了其他的蒸发技术。
特别地,通过在高频交流电施加至包围涂布材料的电磁线圈时产生的交变电磁场,涂布材料被加热成悬浮状态。因此,产生金属(涂布)蒸气,并涂布在基材上,没有因坩埚导致的热损失。
然而,上述PCT国际公开文献(上述韩国专利申请)仅提出通过交变电磁场凭借悬浮和加热进行涂布的基本概念。在上述美国专利公开文献的情形中,基材以气化空间被真空隔离的状态被涂布。但是,由于涂布材料是通过固态金属丝给料器供给的,因此金属丝(其是涂布材料)的供给路径(位置)被限制仅在侧边(水平方向)。
此外,在上述美国专利公开文献的情形中,固态金属丝被供用至形成交变电磁场的空间中,然后被悬浮和加热。因此,与液态材料相比,由于加热负荷增加,固态金属丝的涂布速度降低或成本增加。
发明内容
技术问题
本发明的一个方面提供了一种能在是移动的涂布目标的基材(金属带)上进行高速涂布的连续涂布设备,具体地,该连续涂布设备能通过多个路径向悬浮加热空间供给液态涂布材料(熔化金属)。
本发明的一个方面还提供了一种连续涂布设备,该连续涂布设备能容易控制液态涂布材料的供给流量,能提高涂布可操作性和精度,并且具有简化的结构。
问题解决方案
根据本发明的一个方面,提供一种连续涂布设备,包括:一个真空室单元,一个涂布目标穿过该真空室单元;一个悬浮加热单元,布置在所述真空室单元中,并通过将供给的涂布材料气化来产生蒸发蒸气;以及一个液态涂布材料供给单元,该液态涂布材料供给单元被连接以使得液态涂布材料被供给至所述悬浮加热单元的上部和下部中的至少一个,并且该液态涂布材料供给单元与所述真空室单元的外部连通。
所述悬浮加热单元可包括一个或多个电磁线圈,所述电磁线圈通过电磁力将供给的涂布材料悬浮和加热,以及产生蒸发蒸气。
所述液态涂布材料供给单元可包括:一个坩埚,其布置在所述真空室的外部,并储存液态涂布材料;以及,一个涂布材料供给管,其连接在所述坩埚和布置在所述真空室单元内部的所述悬浮加热单元之间。
所述连续涂布设备还可包括一个在所述真空室单元内部的蒸气引导单元,该蒸气引导单元连接至所述液态涂布材料供给单元,且该蒸气引导单元包围所述悬浮加热单元的至少一部分,以使得从所述悬浮加热单元内部产生的蒸发蒸气被引导并喷射到涂布目标上。
所述蒸气引导单元可包括:一个蒸发蒸气产生段,其向其内部供给液态涂布材料并且包围所述悬浮加热单元,设置在所述液态涂布材料供给单元中的所述涂布材料供给管连接至所述蒸发蒸气产生段的上部和下部中的一个;一个蒸气引导段的至少一个蒸发蒸气喷嘴段,该蒸气引导段连接至所述蒸发蒸气产生段,且所述蒸发蒸气喷嘴段连接至所述蒸发蒸气产生段或所述蒸气引导段;所述蒸发蒸气喷嘴段包括一个蒸发蒸气喷射口,该蒸发蒸气喷射口被形成为与所述涂布目标的宽度一致。
所述蒸气引导单元的所述蒸发蒸气产生段和所述蒸气引导段可设置成管的形式,所述蒸发蒸气产生段可由不导电材料制成,并且所述述蒸气引导单元的所述蒸气引导段和所述蒸发蒸气喷嘴段中的至少一个与一个加热单元相连。
所述连续涂布设备还可包括一个过滤器构件,该构件布置在设在所述蒸发蒸气喷嘴段中的蒸发蒸气喷射口附近,以使得蒸发蒸气穿过该过滤器构件,所述过滤器构件由使用耐热金属或陶瓷材料的织物结构制成。
所述连续涂布设备还可包括以下中的至少一个:一个阀单元,设在在所述涂布材料供给管中;以及一个浸入式阀单元,包括设置在一个升降构件的下部的开/关构件,该升降构件的一部分浸入到储存在所述坩埚中的涂布材料中,以使得该浸入式阀单元控制所述涂布材料供给管的开/关程度,以此控制涂布材料的供给流量。
所述连续涂布设备还可包括分别连接至设置在所述液态涂布材料供给单元中的所述坩埚和所述供给管的加热单元。
所述涂布目标可以连续穿过所述真空室的基材的形式提供,并且所述液态涂布材料可以熔化金属的形式提供。
布置在所述蒸气引导单元处的所述加热单元或安置在所述供给管处的加热单元可以以等于布置为与所述加热单元相邻并缠绕的所述电磁线圈的内直径的距离的至少一倍间隔开,或以等于布置为与所述加热单元相邻并缠绕的所述电磁线圈的内半径的距离的至少二倍间隔开。
发明的有益效果
根据本发明的示例性实施方案,在真空环境中使用电磁力产生的蒸发蒸气涂布在持续移动的基材(金属带)上,并且通过向悬浮加热空间供给液态涂布材料以产生所述蒸发蒸气,与常规的供给固态涂布材料(如金属丝)的传统方法相反。因此,能减少产生涂布蒸气的必要时间,并降低成本。
另外,能有效实现熔化金属的供给和采用悬浮加热的蒸气产生。可高速涂布基材,可以稳定地维持基材的涂布速度。
特别是,可通过多种路径向电磁线圈供给熔化金属。液态涂布材料(熔化金属)的供给流量容易被控制。因此,可以提高加工性和涂布精度,且简化了连续涂布设备。
附图说明
图1是根据本发明的实施方案的连续涂布设备的整体配置示意图。
图2是根据本发明的实施方案的连续涂布设备中的供给单元的详细配置示意图。
图3是根据本发明的实施方案的连续涂布设备中的悬浮加热单元的配置示意图。
图4是图3中悬浮加热单元的电磁线圈的配置示意图。
图5是根据本发明的实施方案的蒸气引导单元的详细配置示意图。
具体实施方式
现参考附图详细说明本发明的示例性实施方案。但是,本发明可以多种不同的形式实施,不应理解为限于在此阐述的实施方案。恰恰相反,提供这些实施方案是为了将公开内容彻底完整公开,并向本领域普通技术人员完整说明本发明的范围。在附图中,为了清楚,放大了层和区域的厚度。附图中类似的参考数字指代类似的元件,并因此省略对它们的描述。
图1是根据本发明的实施方案的连续涂布设备的整体配置示意图。在下文中,假定涂布目标是一个基材10,基材10连续通过真空室单元,并且液态涂布材料是一种熔化金属m。在这种情况下,基材10可以是连续移动的金属带。
尽管在图1中示出的仅是基材10的下表面被涂布,但此连续涂布设备也可被配置为通过连接一个上部悬浮加热单元50和一个与供给单元70的坩埚72连通的供给管74,使得基材10的上、下表面可以在单个真空室内同时涂布。
另外,尽管未示出,但可以将两个真空室单元连接在一起,可设置管线以使得基材10的下表面和上表面(或是上表面和下表面)被相继涂布。
例如,如图1示出的,根据本发明的实施方案的连续涂布设备1可包括:一个真空室单元30,涂布目标穿过真空室单元30;一个悬浮加热单元50,位于真空室单元30内,以气化供给的涂布材料并产生蒸发蒸气;以及一个液态涂布材料供给单元70,其被连接以使得液态涂布材料被供给至悬浮加热单元50的上部和下部中的至少一个,并且与真空室单元30的外部连通。
因此,在使用根据本发明实施方案的连续涂布设备时,连续移动的基材10穿过真空室单元30,供给自熔化金属供给单元70的熔化金属m被悬浮加热单元50持续加热和悬浮,并被产生为一种蒸发(金属)蒸气(图1和图3中的G)。
产生的蒸发蒸气可以是单一成分,如锌(Zn)蒸气,或者是合金组分(如锌-镁(Zn-Mg))蒸气。蒸发蒸气不断地蒸发至基材10上,从而实现连续涂布。
此时,如图1示出的,根据本发明实施方案的真空室单元30的内部通过一个真空泵(未示出)维持真空环境,导辊32安装在真空室单元30的前面和后面。导辊32支承基材10的持续移动,并且密封一个进口和一个出口,该进口和该出口敞开以允许基材10穿过真空室单元30。
另外,如图1和5示出的,根据本发明实施方案的连续涂布设备1还可包括一个在真空室单元30内部的蒸气引导单元34。蒸气引导单元34与液态熔化金属供给单元70连通,并包围悬浮加热单元50的至少一部分。蒸气引导单元34引导蒸发蒸气G向基材10喷射。
如图1和5示出的,当通过被蒸气引导单元34包围的悬浮加热单元50加热和气化供给的熔化金属m而产生蒸发蒸气G时,蒸发蒸气G被引导至穿过真空室单元30的基材10,并蒸发在基材10上。因此,有效实现了基材的涂布。
因此,在根据本发明实施方案的连续涂布设备1中,蒸气引导单元34作为一个引导管,其防止蒸发蒸气G分散,蒸发蒸气G通过悬浮加热单元50的电磁线圈的电磁力悬浮和加热供给的熔化金属m而产生(这将在后文详细说明),并且最终蒸发到基材10上。蒸气引导单元34通过位于其上部的一个喷射口(喷嘴口)36实现将蒸发蒸气G喷向基材10以及在基材10上的蒸发。
尽管在图1中示意性示出根据本发明实施方案的蒸气引导单元34,但当从前面观察,如图5所示,蒸气引导单元34可具有与基材10的宽度一致的T形。
即,如图5所示,根据本发明实施方案的蒸气引导单元34包括一个蒸发蒸气产生段34a,熔化金属m供给至该蒸发蒸气产生段34a,且该蒸发蒸气产生段34a包围悬浮加热单元50。设置在熔化金属供给单元70中的熔化金属供给管74可连接至蒸发蒸气产生单元34a的下部和上部(未示出)中的一个或两者。因此,液态涂布材料,即熔化金属m,可通过多种供给路径被供给。
另外,根据本发明实施方案的蒸气引导单元34可以包括一个蒸气引导段34b和一个蒸发蒸气喷嘴段34c,蒸气引导段34b连接至蒸发蒸气产生单元34a的上部,蒸发蒸气喷嘴段34c连接至蒸发蒸气产生段34a的上部或蒸气引导段34b。蒸发蒸气喷嘴段34c包括一个蒸发蒸气喷射口36,蒸发蒸气喷射口36被拉长为与基材10的宽度一致。
在蒸气引导单元34中,蒸发蒸气产生段34a、蒸气引导段34b和蒸发蒸气喷嘴段34c可以整体提供或可以法兰结构组装起来。
如图5示出的,蒸气引导单元34的蒸发蒸气产生段34a和蒸气引导段34b可以设置成管的形式。在蒸发蒸气喷嘴段34c中,喷射口36可以设置成管结构或套(casing)结构,该套结构具有基本等于待被涂布的基材10的横截面的矩形横截面。
同时,如图1和5示出的,蒸发蒸气喷嘴段34c内形成的喷射口36可以开成整体狭缝形,或者,尽管未示出,以预定模式形成多个(圆形或矩形)孔。
蒸发蒸气产生段34a可由电绝缘材料制成,例如陶瓷,蒸发蒸气产生段34a是悬浮加热空间,作为供给的涂布材料的熔化金属m在悬浮加热空间中被悬浮和加热。
另外,如图5示出的,根据本发明实施方案的蒸气引导单元34的蒸气引导段34b和蒸气喷嘴段34c可以连接至加热单元90,例如,一个加热器,以使穿过其内部的蒸发蒸气G容易地涂布在基材10上。
同时,尽管如图5示出的将加热单元90设置为包围引导段34b的外部,但也可以设置加热单元90在引导段34b的内部。
在这种情况下,连接至蒸发蒸气引导段34b的加热单元90(即加热器)可以以等于设置在悬浮加热单元50上部的第一电磁线圈52的内直径的距离的至少一倍间隔开,或以等于设置在悬浮加热单元50上部的第一电磁线圈52的内半径的距离的至少二倍间隔开,以防止加热单元92(即加热器)在悬浮加热过程中受电磁力的影响过度加热。
如图1和图2示出的,连续涂布设备1的熔化金属供给单元70可以包括一个坩埚72和一个熔化金属供给管74。坩埚72安置在真空室单元30外部并储存涂布材料,即熔化金属m。熔化金属供给管74连接在坩埚72和蒸气引导单元34之间,蒸气引导单元34包围安置在真空室单元30内部的悬浮加热单元50。
同时,尽管未示意性示出,固态金属供给至坩埚72,并在坩埚72中加热。然后,液态熔化金属m储存在坩埚72中。液态熔化金属m被不断地供给至悬浮加热单元50。
熔化金属供给管74的下部浸入储存在坩埚72中的熔化金属m中,熔化金属供给管74的上部连接至布置在真空室单元30内部的蒸气引导单元34。因此,由于真空室单元30是真空环境而坩埚72在大气环境中,真空和大气之间存在约1巴的压力差。由于该压力差,熔化金属m被供给至蒸气引导单元34的蒸发蒸气产生段34a。
同时,为了维持熔化金属m的温度,已知的加热单元92和94(诸如加热器或高频感应加热器)可被布置为与熔化金属供给管74和熔化金属供给单元70的坩埚72相邻。
如图5示出的,加热单元92(即加热器)连接至与悬浮加热单元50的第二电磁线圈54相邻的熔化金属供给管74,可以以等于安置在悬浮加热单元50下部的第二电磁线圈54所缠绕的最低部分的内直径(图3中d)的距离的至少一倍间隔开,或以等于安置在悬浮加热单元50下部的第二电磁线圈54缠绕的最低部分的内半径的距离的至少二倍间隔开,以防止加热单元92(即加热器)在悬浮加热过程中受电磁力的影响过度加热。
因此,熔化金属m以熔化状态储存在坩埚72中。如上文所述,由于真空和大气之间的压力差,当通过供给管74向引导单元34的蒸发蒸气产生段34a供给熔化金属m时,坩埚72和供给管74能维持在适当的温度下。
如图1示出的,一个阀门单元76可安装在供给管74中。阀门单元76可包含一个开/关阀或一个流量控制阀,开/关阀用来在真空室中形成真空环境时关闭供给管74,流量控制阀打开或关闭以控制熔化金属m的供给量。在图1中,没有以单独的附图标记示出这些阀。
因此,可以通过开/关阀或流量控制阀调节由于真空和大气之间的压力差而供给的熔化金属的量,当真空室中形成初始真空环境时,开/关阀关闭管。
另外,如图1和图2示出的,根据本发明的实施方案,在熔化金属供给单元70的坩埚72中设置了一个浸入式(流量控制)阀单元80。
例如,如图1示出的,浸入式阀单元80可包括一个升降臂82和一个开/关构件84。通过设置在坩埚72上的支架处的驱动缸86或电动致动器,升降臂82上下移动,并浸入到熔化金属m中。开/关构件84向位于升降臂82下部处的供给管74的熔化金属入口移动。
因此,根据驱动缸的操作,升降臂82上下移动。根据升降臂82的升降程度,开/关构件84(其下部竖直凸出)调节供给管74的下部的入口开/关程度。因此,能控制熔化金属m的供给量。
另外,如图2示出的,螺纹杆88b连接至安装在坩埚72支架上的驱动马达88a,并由驱动马达88a驱动。升降臂82可连接至浸入式阀单元80的一个移动块88c。一个相邻的引导杆88d穿过移动块88c并且被移动块88c支承。
因此,连接至螺纹杆88b的移动块88c由引导杆88b支承,并且根据驱动马达88a的操作升降。当根据移动块88c的升降整体上下移动时,升降臂82和安置在升降臂82下方的开/关构件84打开/关闭供给管74的入口。因此,即使在图2的情况下,能平稳地调节熔化金属m的供给量。
如图2的情况,与图1中采用汽缸86(或致动器)的结构相比,其中马达驱动的螺纹杆88b连接至移动块88c,其中升降臂82连接至螺纹杆88b的升降结构是复杂的。然而,通过升降臂的升降范围控制,能更精确地控制供给管74的开/关。
同时,根据本发明实施方案的连续涂布设备降低加热负荷,这是因为此设备基于悬浮加热工艺,供给液态材料,即熔化金属,而不是固态材料,即金属丝(wire)。因此,可更平稳地产生蒸发蒸气,并进一步降低成本。
在根据本发明实施方案的连续涂布设备1中,熔化金属供给单元70的结构使用浸入式阀单元,此浸入式阀单元采用压力差并能控制供给流量。因此,能够简化连续涂布设备的整体结构,且能够至少维持或者提高基材涂布可加工性或精确度。
如图3和图4示出的,在根据本发明实施方案的连续涂布设备1中,能够通过悬浮加热熔化金属m产生蒸发蒸气G的悬浮加热单元50可包括第一电磁线圈52和第二电磁线圈54,所述线圈包围布置在真空室30内部的蒸气引导单元34的蒸发蒸气产生段34a。
根据本发明实施方案,悬浮加热单元50的第一电磁线圈52和第二电磁线圈54通过电磁线圈磁场的相互作用在供给的熔化金属m中产生强感应涡电流,此感应涡流电流通过与电磁线圈相连的交流电源56施加的高频功率以及在电磁线圈中产生的感应电流产生。因此,如图3示出的,在悬浮状态下以足够高的温度加热供给的熔化金属m,然后,熔化金属m被气化并产生蒸发蒸气G。
换言之,通过交流电源56,约1-1,000kHz的高频交流可以施加至第一电磁线圈52和第二电磁线圈54,且通过施加的高频交流,在电磁线圈中产生电磁力。供给在其中的熔化金属m借助洛伦兹力悬浮,并通过感应加热原理在高温下加热,并且产生蒸发蒸气。
如图3和图4示出的,悬浮加热单元50的第一电磁线圈52和第二电磁线圈54可以间隔开一个预定间距S。为了平稳地释放蒸发蒸气(金属蒸气)(图3中的G),第一电磁线圈52可以制成圆柱形。
为了增加熔化金属的悬浮力和稳定地维持悬浮加热,第二电磁线圈54可以制成圆锥形,向下逐渐变窄。例如,第二电磁线圈54可以制成‘Y’型或‘V’型。
在这种情况下,由于第二电磁线圈54的最低处的内直径d小于安置在第二电磁线圈54上方的第一电磁线圈52的内直径,悬浮力在第二电磁线圈54增大。
然而,尽管没有在独立的附图中示出,第一电磁线圈52和第二电磁线圈54都可以被制成具有圆柱形。
特别地,如图3中示出的,由于熔化金属供给管74以如下的状态供给熔化金属m,即熔化金属供给管74连接至包围悬浮加热单元50的第一电磁线圈52和第二电磁线圈54的蒸气引导单元34的蒸发蒸气产生段34a的上部和下部中的一个或二者,因此与固态金属丝的供给被限制在横向方向(水平方向)的常规技术相反,提供了更多不同的熔化金属供给路径。因此,本设备的设计改进了了空间利用率或涂布可加工性。
换言之,如图3中示出的,可实现至少两个上供给路径和下供给路径,供给路径穿过第二电磁线圈54的下方中心将熔化金属供给管74连接至蒸气引导单元34的蒸发蒸气产生段34a的下部,或者将第一线圈52的上部连接至蒸发蒸气产生段34a的上部。
在这种情况下,如图4示出的,安置在悬浮加热单元50的上部的第一电磁线圈52和安置在悬浮加热单元50的下部的第二电磁线圈54可以以彼此相反的方向缠绕。因为电流以相反方向流动,因此在线圈内产生磁场的抵消,熔化金属更稳定地被悬浮。
就增加热产生而言,合适的是第一电磁线圈52和第二电磁线圈54之间的间隙(图3中g)窄到一定程度。然而,如果第一电磁线圈52和第二电磁线圈54之间的间隙过分窄,则会产生过多的热量。因此,合适的是第一电磁线圈52和第二电磁线圈54以一个适当的间距间隔开。
另外,如图3和图4示出的,第一电磁线圈52和第二电磁线圈54可以缠绕具有相同的中心线。在这种情况下,供给的熔化金属m的悬浮位置可调整到第一电磁线圈52和第二电磁线圈54的中心。
同时,尽管没有在单独附图中示出,第一电磁线圈52和第二电磁线圈54都可以缠绕成圆柱形。
接下来,如图1和图5示出的,在蒸气引导单元34的蒸气喷嘴段34c处设置的蒸气喷射口36附近可设置一个过滤器构件130。
例如,在蒸发蒸气喷嘴段34c附近——例如,在喷射口内部或外部,或喷射口在其中形成的开口线上——可设置过滤器构件130。过滤器构件130用于去除产生的蒸发蒸气中所包含的聚集物。
换言之,过滤器构件130可以安置在至少喷射口36附近,且过滤器构件130可在蒸发蒸气蒸发至基材之前安置在蒸发蒸气的移动路径上。
因为高温蒸发蒸气G穿过过滤器构件130,因此可以提供耐热金属或陶瓷材料的织物结构(网状结构)的过滤器构件130。例如,可以由抗高温的金属或陶瓷材料制成的编织线提供过滤器组件130。
因此,当蒸发蒸气通过过滤器构件130时,去除蒸气聚集物。没有通过过滤器构件130的蒸气聚集物在高温下熔化并再次气化。过滤器构件130使得在基材上均匀涂布成为可能。
接下来,如图1示出的,可以安置一个检测储存在坩埚72中的涂布金属水平的水平检测传感器110。水平检测传感器110,阀单元76和浸入式阀门单元80的驱动缸86(或者电驱动致动器),或图2中的螺杆驱动马达88a,以及悬浮加热单元50的交流电源56可以电气连接至设备控制单元C并被控制。
在这种情况下,设备控制单元C与水平检测传感器互联,控制阀和精确控制熔化金属的供给量,还可控制应用至悬浮加热单元50的第一电磁线圈52和第二电磁线圈54的交流。
尽管未在单独的附图中示出,设备控制单元C电气连接至加热单元90、92和94,以控制加热温度。
另外,设备控制单元C接收来自传检测待涂布的基材的传输速度的传感器(未示出)的信号,通过上文描述的互连配置控制涂布到基材上的蒸发蒸气的量,由此获得最佳的连续涂布和高速涂布。
工业应用
因此,本发明提供能在是一个移动的涂布目标(金属带)的基材金属带上实现高速涂布的连续涂布设备,具体地,提供能通过多种路径向悬浮加热空间供给液态涂布材料(熔化金属)的连续涂布设备。
本发明还提供能容易控制液态涂布材料供给流量,可提高涂布可加工性和精确度,并具有简化结构的连续涂布设备。

Claims (11)

1.一种连续涂布设备,包括:
一个真空室单元,一个涂布目标穿过该真空室单元;
一个悬浮加热单元,布置在所述真空室单元中且通过将供给的涂布材料气化来产生蒸发蒸气;以及
一个液态涂布材料供给单元,该液态涂布材料供给单元被连接以使得液态涂布材料被供给至所述悬浮加热单元的上部和下部中的至少一个,并且该液态涂布材料供给单元与所述真空室单元的外部连通。
2.根据权利要求1所述的连续涂布设备,其中所述悬浮加热单元包括一个或多个电磁线圈,所述电磁该圈通过电磁力将供给的涂布材料悬浮和加热,以及产生蒸发蒸气。
3.根据权利要求1所述的连续涂布设备,其中所述液态涂布材料供给单元包括:
一个坩埚,布置在所述真空室的外部,并储存所述液态涂布材料;以及
一个涂布材料供给管,连接在所述坩埚和布置在所述真空室单元内部的所述悬浮加热单元之间。
4.根据权利要求1所述的连续涂布设备,还包括一个在所述真空室单元内部的蒸气引导单元,该蒸气引导单元连接至所述液态涂布材料供给单元,并包围所述悬浮加热单元的至少一部分,以使得从所述悬浮加热单元内部产生的蒸发蒸气被引导和喷射至所述涂布目标。
5.根据权利要求4所述的连续涂布设备,其中所述蒸气引导单元包括:
一个蒸发蒸气产生段,所述液态涂布材料被供给在该蒸发蒸气产生段中,该蒸发蒸气产生段包围所述悬浮加热单元,设置在所述液态涂布材料供给单元中的所述涂布材料供给管连接至所述蒸发蒸气产生段的上部和下部中的一个;以及
一个蒸气引导段的至少一个蒸发蒸气喷嘴段,所述蒸气引导段连接至所述蒸发蒸气产生段,且所述蒸发蒸气喷嘴段连接至所述蒸发蒸气产生段或所述蒸气引导段;
其中,所述蒸发蒸气喷嘴段包括一个蒸发蒸气喷射口,该蒸发蒸气喷射口被形成为与所述涂布目标的宽度一致。
6.根据权利要求5所述的连续涂布设备,其中,
所述蒸气引导单元的所述蒸发蒸气产生段和所述蒸气引导段以管的形式提供,
所述蒸发蒸气产生段由不导电材料制成,且
所述蒸气引导单元的所述蒸气引导段和所述蒸发蒸气喷嘴段中的至少一个连接至一个加热单元。
7.根据权利要求5所述的连续涂布设备,还包括一个过滤器构件,该过滤器构件布置在设在所述蒸发蒸气喷嘴段中的所述蒸发蒸气喷射口附近,以使得蒸发蒸气穿过该过滤器构件,该过滤器构件由使用耐热金属或陶瓷材料的织物结构制成。
8.根据权利要求3所述的连续涂布设备,还包括以下中的至少一个:
一个阀单元,该阀单元设置在所述涂布材料供给管中;以及
一个浸入式阀单元,该浸入式阀单元包括设置在一个升降构件的下部的开/关构件,该升降构件的一部分浸入储存在所述坩埚中的涂布材料中,以使得该浸入式阀单元控制所述涂布材料供给管的开/关程度,由此控制涂布材料的供给流量。
9.根据权利要求3所述的连续涂布设备,还包括加热单元,该加热单元分别连接至设置在所述液态涂布材料供给单元中的所述坩埚和所述供给管。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的连续涂布设备,其中所述涂布目标以连续通过所述真空室的基材的形式提供,且所述液态涂布材料以熔化金属的形式提供。
11.根据权利要求6至9中任一项所述的连续涂布设备,其中,布置在所述蒸气引导单元处的所述加热单元或布置在所述供给管处的加热单元以等于布置为与所述加热单元相邻并缠绕的所述电磁线圈的内直径的距离的至少一倍间隔开,或以等于布置为与所述加热单元相邻并缠绕的所述电磁线圈的内半径的距离的至少二倍间隔开。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108026636A (zh) * 2015-07-31 2018-05-11 希尔贝格公司 用于涂覆条带形衬底的感应蒸发器、蒸发器系统和蒸发方法
CN110139944A (zh) * 2016-12-26 2019-08-16 Posco公司 点焊性及耐腐蚀性优异的单层镀锌合金钢材及其制造方法
CN110300816A (zh) * 2016-12-26 2019-10-01 Posco公司 点焊性及耐腐蚀性优异的镀锌合金钢材
WO2021057922A1 (zh) 2019-09-29 2021-04-01 宝山钢铁股份有限公司 一种真空镀膜装置
WO2021057921A1 (zh) 2019-09-26 2021-04-01 宝山钢铁股份有限公司 一种真空镀膜装置
WO2021057920A1 (zh) 2019-09-26 2021-04-01 宝山钢铁股份有限公司 一种真空镀膜装置
CN113564534A (zh) * 2020-04-28 2021-10-29 宝山钢铁股份有限公司 一种真空镀机组镀液连续供给装置及其供给方法
CN113957390A (zh) * 2020-07-21 2022-01-21 宝山钢铁股份有限公司 一种具有气垫缓冲腔的真空镀膜装置
CN113957391A (zh) * 2020-07-21 2022-01-21 宝山钢铁股份有限公司 一种采用芯棒加热结构均匀分配金属蒸汽的真空镀膜装置
CN113957389A (zh) * 2020-07-21 2022-01-21 宝山钢铁股份有限公司 一种具有多孔降噪及均匀化分配金属蒸汽的真空镀膜装置
WO2022017425A1 (zh) 2020-07-21 2022-01-27 宝山钢铁股份有限公司 一种采用混匀缓冲结构均匀分配金属蒸汽的真空镀膜装置
WO2022017422A1 (zh) 2020-07-21 2022-01-27 宝山钢铁股份有限公司 一种采用导流板式结构均匀分配金属蒸汽的真空镀膜装置

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2746423B1 (en) * 2012-12-20 2019-12-18 Applied Materials, Inc. Deposition arrangement, deposition apparatus and method of operation thereof
MX2014013233A (es) * 2014-10-30 2016-05-02 Ct Investig Materiales Avanzados Sc Tobera de inyeccion de aerosoles y su metodo de utilizacion para depositar diferentes recubrimientos mediante deposito quimico de vapor asistido por aerosol.
DE102015214666A1 (de) * 2015-07-31 2017-02-02 TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG Induktor und Induktoranordnung
EP3452632B1 (en) 2016-05-03 2020-07-08 Tata Steel Nederland Technology B.V. Method to control the temperature of an electromagnetic pump
JP7182466B2 (ja) 2016-05-03 2022-12-02 タタ、スティール、ネダーランド、テクノロジー、ベスローテン、フェンノートシャップ 液体金属を蒸発装置に供給するための装置を操作するための方法
AU2017260147B2 (en) 2016-05-03 2022-08-25 Tata Steel Nederland Technology B.V. Apparatus for feeding a liquid material to an evaporator device
WO2018155245A1 (ja) * 2017-02-24 2018-08-30 Jfeスチール株式会社 連続溶融金属めっき処理装置及び該装置を用いた溶融金属めっき処理方法
US20190048460A1 (en) * 2017-08-14 2019-02-14 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Evaporation Crucible and Evaporation System
KR102109242B1 (ko) 2017-12-26 2020-05-11 주식회사 포스코 점용접성 및 내식성이 우수한 다층 아연합금도금강재
IT201800006804A1 (it) * 2018-06-29 2019-12-29 Dispositivo di rilevamento del livello di metallo in un forno elettrico ad arco
KR20200076389A (ko) * 2018-12-19 2020-06-29 주식회사 포스코 Pvd 도금 공정에서의 도금층 제어 장치 및 방법
KR102319130B1 (ko) * 2020-03-11 2021-10-29 티오에스주식회사 가변 온도조절 장치를 구비한 금속-산화물 전자빔 증발원

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5431212A (en) * 1993-07-20 1995-07-11 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Method of and apparatus for vacuum casting
US5676731A (en) * 1994-08-15 1997-10-14 Hitchings; Jay Method for filtering molten metal
US20050064110A1 (en) * 2002-02-21 2005-03-24 Corus Technology Bv Method and device for coating a substrate
CN1679375A (zh) * 2002-08-30 2005-10-05 株式会社半导体能源研究所 制造系统,发光装置以及含有有机化合物层的制造方法
US20050229856A1 (en) * 2004-04-20 2005-10-20 Malik Roger J Means and method for a liquid metal evaporation source with integral level sensor and external reservoir
WO2006088067A1 (en) * 2005-02-18 2006-08-24 Nippon Steel Corporation Induction heating device for a metal plate
US20080280066A1 (en) * 2005-05-31 2008-11-13 Corus Technology Bv Apparatus and Method for Coating a Substrate

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2664852A (en) * 1950-04-27 1954-01-05 Nat Res Corp Vapor coating apparatus
US3059612A (en) * 1959-10-19 1962-10-23 Wean Engineering Co Inc Vacuum coating apparatus
US3227132A (en) * 1962-12-31 1966-01-04 Nat Res Corp Apparatus for depositing coatings of tin on a flexible substrate
US3408224A (en) * 1964-06-25 1968-10-29 Pennsalt Chemicals Corp Vapor coating employing degassing of coating metal
US3371186A (en) * 1967-05-01 1968-02-27 William J. Trabilcy Type metal transportation systems
US3815623A (en) * 1971-11-04 1974-06-11 Farmer Mold & Machine Works Molten metal delivery system
US4356940A (en) * 1980-08-18 1982-11-02 Lester Engineering Company Apparatus for dispensing measured amounts of molten metal
JPS59113179A (ja) * 1982-12-20 1984-06-29 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 真空蒸着装置およびそのスタ−トアツプ法
JPS59177370A (ja) * 1983-03-29 1984-10-08 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 真空蒸着装置
JPS62248557A (ja) * 1986-04-18 1987-10-29 Yuasa Battery Co Ltd 鋳造機における鉛合金の供給方法および装置
JPS63119966A (ja) * 1986-11-10 1988-05-24 Toshiba Mach Co Ltd 加圧式溶湯保温炉における溶湯供給系内溶湯の急速排湯方法
US5002837A (en) * 1988-07-06 1991-03-26 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho Zn-Mg alloy vapor deposition plated metals of high corrosion resistance, as well as method of producing them
DE4104415C1 (zh) 1991-02-14 1992-06-04 4P Verpackungen Ronsberg Gmbh, 8951 Ronsberg, De
EP0512669A3 (en) * 1991-03-04 1993-02-10 Ryobi Ltd. Automatic molten metal supplying device and method for supplying the molten metal
JP3563083B2 (ja) * 1992-09-11 2004-09-08 真空冶金株式会社 超微粒子のガスデポジション方法及び装置
NO175571C (no) * 1992-10-23 1994-11-02 Norsk Hydro As Doseringspumpe for metall
US5454423A (en) * 1993-06-30 1995-10-03 Kubota Corporation Melt pumping apparatus and casting apparatus
US5630464A (en) * 1995-11-03 1997-05-20 Spartan Light Metal Products, Inc. Cold chamber magnesium pump assembly
JPH108240A (ja) * 1996-06-25 1998-01-13 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 真空蒸着装置
JP3938990B2 (ja) 1997-10-31 2007-06-27 富士通株式会社 溶液気化装置及び成膜装置
JP3068600B1 (ja) * 1999-03-19 2000-07-24 幸久 長子 自動給湯射出装置
US6578620B1 (en) * 1999-07-02 2003-06-17 Alcoa Inc. Filtering molten metal injector system and method
US20020084054A1 (en) * 1999-08-02 2002-07-04 Trudel David R. Ball check valve molten metal injector
EP1174526A1 (en) * 2000-07-17 2002-01-23 Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Continuous vapour deposition
EP1182272A1 (fr) * 2000-08-23 2002-02-27 Cold Plasma Applications C.P.A. Procédé et dispositif permettant le dépôt de couches métalliques en continu par plasma froid
US20040191097A1 (en) * 2001-06-06 2004-09-30 Kenichi Nakagawa Molten metal feeder
DE10316758A1 (de) * 2003-04-10 2004-10-28 Bühler AG Warmhalteofen und Dosiervorrichtung für Metallschmelzen
ES2279030T3 (es) * 2003-06-13 2007-08-16 Meltec Industrieofenbau Gmbh Dispositivo para alimentar masa fundida metalica a dispositivos de colada.
LV13383B (en) * 2004-05-27 2006-02-20 Sidrabe As Method and device for vacuum vaporization metals or alloys
US7481966B2 (en) * 2004-07-22 2009-01-27 Hoei Shokai Co., Ltd. System for supplying molten metal, container and a vehicle
DE602005013791D1 (de) 2004-08-23 2009-05-20 Corus Technology Bv Vorrichtung und verfahren zum schweben lassen einer menge leitfähigen materials
ZA200701534B (en) * 2004-08-23 2008-10-29 Corus Technology Bv Apparatus and method for levitation of an amount of conductive material
JP2006111926A (ja) 2004-10-15 2006-04-27 Hitachi Zosen Corp 蒸着装置
JP2007227086A (ja) 2006-02-22 2007-09-06 Tokyo Electron Ltd 成膜装置および発光素子の製造方法
US20080190970A1 (en) * 2007-02-13 2008-08-14 Pyrotek, Inc. Dosing system
EP1972699A1 (fr) 2007-03-20 2008-09-24 ArcelorMittal France Procede de revetement d'un substrat et installation de depot sous vide d'alliage metallique
JP5201932B2 (ja) 2007-09-10 2013-06-05 株式会社アルバック 供給装置、及び有機蒸着装置
WO2009034915A1 (ja) 2007-09-10 2009-03-19 Ulvac, Inc. 蒸着装置
EP2048261A1 (fr) * 2007-10-12 2009-04-15 ArcelorMittal France Générateur de vapeur industriel pour le dépôt d'un revêtement d'alliage sur une bande métallique
KR100926437B1 (ko) 2008-11-17 2009-11-13 에스엔유 프리시젼 주식회사 증착 물질 공급 장치 및 이를 구비한 기판 처리 장치
KR101207719B1 (ko) * 2010-12-27 2012-12-03 주식회사 포스코 건식 코팅 장치

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5431212A (en) * 1993-07-20 1995-07-11 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Method of and apparatus for vacuum casting
US5676731A (en) * 1994-08-15 1997-10-14 Hitchings; Jay Method for filtering molten metal
US20050064110A1 (en) * 2002-02-21 2005-03-24 Corus Technology Bv Method and device for coating a substrate
CN1679375A (zh) * 2002-08-30 2005-10-05 株式会社半导体能源研究所 制造系统,发光装置以及含有有机化合物层的制造方法
US20050229856A1 (en) * 2004-04-20 2005-10-20 Malik Roger J Means and method for a liquid metal evaporation source with integral level sensor and external reservoir
WO2006088067A1 (en) * 2005-02-18 2006-08-24 Nippon Steel Corporation Induction heating device for a metal plate
US20080280066A1 (en) * 2005-05-31 2008-11-13 Corus Technology Bv Apparatus and Method for Coating a Substrate

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108026636B (zh) * 2015-07-31 2020-03-03 希尔贝格公司 用于涂覆条带形衬底的感应蒸发器、蒸发器系统和蒸发方法
CN108026636A (zh) * 2015-07-31 2018-05-11 希尔贝格公司 用于涂覆条带形衬底的感应蒸发器、蒸发器系统和蒸发方法
US11203802B2 (en) 2016-12-26 2021-12-21 Posco Single layer zinc alloy plated steel material exhibiting excellent spot weldability and corrosion resistance, and fabrication method therefor
CN110139944A (zh) * 2016-12-26 2019-08-16 Posco公司 点焊性及耐腐蚀性优异的单层镀锌合金钢材及其制造方法
CN110300816A (zh) * 2016-12-26 2019-10-01 Posco公司 点焊性及耐腐蚀性优异的镀锌合金钢材
CN110139944B (zh) * 2016-12-26 2022-01-28 Posco公司 点焊性及耐腐蚀性优异的单层镀锌合金钢材及其制造方法
US11192336B2 (en) 2016-12-26 2021-12-07 Posco Zinc alloy plated steel having excellent weldability and corrosion resistance
WO2021057921A1 (zh) 2019-09-26 2021-04-01 宝山钢铁股份有限公司 一种真空镀膜装置
WO2021057920A1 (zh) 2019-09-26 2021-04-01 宝山钢铁股份有限公司 一种真空镀膜装置
WO2021057922A1 (zh) 2019-09-29 2021-04-01 宝山钢铁股份有限公司 一种真空镀膜装置
CN113564534A (zh) * 2020-04-28 2021-10-29 宝山钢铁股份有限公司 一种真空镀机组镀液连续供给装置及其供给方法
CN113957390A (zh) * 2020-07-21 2022-01-21 宝山钢铁股份有限公司 一种具有气垫缓冲腔的真空镀膜装置
CN113957391A (zh) * 2020-07-21 2022-01-21 宝山钢铁股份有限公司 一种采用芯棒加热结构均匀分配金属蒸汽的真空镀膜装置
CN113957389A (zh) * 2020-07-21 2022-01-21 宝山钢铁股份有限公司 一种具有多孔降噪及均匀化分配金属蒸汽的真空镀膜装置
WO2022017425A1 (zh) 2020-07-21 2022-01-27 宝山钢铁股份有限公司 一种采用混匀缓冲结构均匀分配金属蒸汽的真空镀膜装置
WO2022017422A1 (zh) 2020-07-21 2022-01-27 宝山钢铁股份有限公司 一种采用导流板式结构均匀分配金属蒸汽的真空镀膜装置
CN113957389B (zh) * 2020-07-21 2023-08-11 宝山钢铁股份有限公司 一种具有多孔降噪及均匀化分配金属蒸汽的真空镀膜装置
CN113957391B (zh) * 2020-07-21 2023-09-12 宝山钢铁股份有限公司 一种采用芯棒加热结构均匀分配金属蒸汽的真空镀膜装置
CN113957390B (zh) * 2020-07-21 2024-03-08 宝山钢铁股份有限公司 一种具有气垫缓冲腔的真空镀膜装置

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